エポキシ樹脂と少なくともフェノールノボラック樹脂の水性共分散液を作製するための有機溶媒を含まない方法を報告する。そのような共分散液の組成物は、８０℃で１５０００００から３００ｍＰａｓおよび１２０℃で１００００から２０ｍＰａｓの範囲の、温度対粘度プロファイルの範囲内である、エポキシ樹脂と少なくともフェノールノボラック樹脂とのブレンドに基づいている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程でバリの発生を抑え、以降の工程でのバリ起因の不具合を防止する接着剤組成物、接着部材、ダイシング／ダイボンド一体型のフィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下記（ａ）と、該（ａ）１００質量部に対し下記（ｂ）１０〜４５０質量部と、（ｃ）５０〜２５０質量部と、を含む接着剤組成物とする。
（ａ）エポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物、
（ｂ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、
（ｃ）無機フィラー。 （もっと読む）

【課題】圧着実装のみで配線に起因する凹凸を埋め込むことができ、高耐熱性と高耐湿性を有し、半導体素子製造工程内での素子の反りを低減できる接着シートを提供する。
【解決手段】 硬化前の８０℃での溶融粘度が５００〜２８０００Ｐａ・ｓであり、有機基板への接着力が２ＭＰａ以上である半導体用接着シートであって、１２０℃で１時間加熱した後の１２０℃でのずり貯蔵弾性率が１ＭＰａ以下である接着シートとする。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイドの発生を抑制でき、配線間の十分な絶縁信頼性と、半導体チップと基板との間の十分な導通性とが得られる半導体封止用フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）フェノール樹脂と、（ｄ）硬化促進剤と、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤４であって、３５０℃での溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以下であり、且つ、３５０℃で１０秒間加熱した後の硬化反応率が５０％以上である、半導体封止用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】二液分別塗布の際に被着材上で予備混合を行わなくとも優れた接着性能を発現できる接着剤組成物、それを用いた積層体の製造方法及び積層体を提供する。
【解決手段】レゾルシノール系樹脂を主成分とする主剤１００重量部、フェノールに対するホルムアルデヒドのモル比が１．６〜２．４、平均分子量が１００〜５００であるフェノール系樹脂を硬化成分とする硬化剤５５〜１２０重量物からなる接着剤組成物を二液分別塗布し、積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】 従来の製造工程を変更することなく、高信頼性の半導体装置を製造することが可能な半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子１３を被着体１１上に接着シート１２を介して仮固着する仮固着工程と、前記半導体素子１３にワイヤーボンディングをするワイヤーボンディング工程と、前記半導体素子１３を封止樹脂１５により封止する工程とを含み、前記接着シート１２の１７５℃での損失弾性率が２０００Ｐａ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム加工性及びハンダ耐熱性に優れた接着性フィルムを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）及び（Ｂ）成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）：アルキル置換基を有するフェノールノボラック、二重結合を含む脂肪族化合物のフェノール付加物、及び二重結合を含む脂環式化合物のフェノール付加物からなる群から選ばれる少なくとも１種のフェノール樹脂
（Ｂ）：下記（b₁）と（b₂）とを重合して得られるエポキシ基含有エチレン系共重合体
（b₁）エチレン及び／又はプロピレン
（b₂）下記一般式（１）で表される単量体


（式中、Ｒは二重結合を有する炭素数２〜１８の炭化水素基を表し、該炭化水素基には、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基が置換していてもよい。Ｘは単結合又はカルボニル基を表す。） （もっと読む）

【課題】ギャップフィル性能及び接着性に優れる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂：１００質量部（Ｂ）エポキシ樹脂：５〜２００質量部（Ｃ）下記式（１）で表されるフェノール樹脂：３〜２０質量部（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒：触媒量（Ｅ）無機充填剤：（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部を含む接着剤組成物。


（ここでｍは０から２５の整数であり、Ｒ^１は炭素数１〜５の有機基、Ｒ^２とＲ^３は、互いに独立に、水素原子または炭素数１〜５の有機基である） （もっと読む）

【課題】特定の超微細凹凸面を金属部品の表面に形成して、フェノール樹脂系接着剤により強固に各種被着材を一体化した接着複合体を提供する。
【解決手段】化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその粗面内に超微細凹凸面をで覆われた形状であり、且つその表面が金属酸化物又は金属リン酸化物の薄層である金属部品と、摩擦材等の被着材とをフェノール樹脂系などの１液性熱硬化型樹脂接着剤で貼り合せ硬化させて一体化し、強固に接合された金属合金を含む接着複合体。この接着は、貼り合せた複合体を密閉容器に収納し減圧、昇圧を繰り返すと効果的である。 （もっと読む）

【課題】 接着シートが薄層化した場合にも、当該接着シートの有無を容易に識別することを可能にし、これにより製造装置のダウンタイムを短縮して、歩留まりの向上を可能にする半導体装置製造用の接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置製造用の接着シートは、半導体素子を被着体に接着させる半導体装置製造用の接着シートであって、波長域が２９０〜４５０ｎｍの範囲内にある光を吸収又は反射させる顔料を含有することを特徴とする。 （もっと読む）