【課題】経時変化が極めて小さく、水系で安全性の高いリグニン誘導体を含む成形材料用バインダーと、それを用いることによって、高強度で耐久性に優れた成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】第３級アミンを有する有機媒体と、リグニン誘導体と、必要によりさらにアルカリ金属水酸化物を含有する成形材料用バインダー。好ましくは、さらにフェノールとアルデヒドを含有する成形材料用バインダーであって、フェノールとアルデヒドは反応してフェノール・アルデヒド樹脂を形成し、前記フェノール・アルデヒド樹脂中にリグニン誘導体が共有結合、または分散して存在する。このような成形材料用バインダーを成形材料に塗布・含浸させた後、加熱、乾燥し、次いで硬化させると、成形体が得られる。前記成形材料がセルロース系材料、特にセルロース繊維の場合、植物資源のセルロースやリグニンを有効活用するものであり、植物資源の活用策や、炭酸ガス排出量の削減などに対しても、大いに貢献する技術である。 （もっと読む）

【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉とを含有する導電性接着剤であって、潜在性グルタル酸発生化合物を０．０５〜５質量％の範囲でさらに含有する導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れ、高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制することによって接続信頼性に十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂を含有し、温度３５０℃で０．５秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ１（Ｐａ・ｓ）、温度３５０℃で１秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ２（Ｐａ・ｓ）、としたときに、Ｖ１及びＶ２が、下記式（１）及び式（２）を満たす。
Ｖ２／Ｖ１≧１．５ （１）
Ｖ１≦７００ （２） （もっと読む）

半導体工程時に優れた信頼性及び作業性を維持することができると共に、弾性特性と関連した物性を向上させて、バーの発生などの問題を解決することができるエポキシ系組成物、これを含む接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、半導体ウエハ及び半導体装置を提供する。
本発明は、下記一般式１の条件を満足するエポキシ系組成物を提供する。
［一般式１］
Ｘ＝５％乃至２０％
上記一般式１において、Ｘは、上記エポキシ系組成物を１１０℃の温度で３分間乾燥した後に測定したゲル（gel）含量を示す。
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【課題】 難燃でプレス時の樹脂の流れ出しが少なく、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもつフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物、接着フィルム及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物であって、熱硬化性成分（Ｂ）としてビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の少なくとも一方と、ノボラック型エポキシ樹脂の混合物と、フェノール樹脂を用いるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】高流動性と高信頼性とを両立したダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フィラーとを含有するダイボンドフィルムであって、前記共重合体のガラス転移点が６０℃以下であるダイボンドフィルムである。前記共重合体は１０〜４０重量部含み、前記エポキシ樹脂及び硬化剤は３０〜４５重量部含み、また前記共重合体と前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計１００重量部に対して、前記フィラーを４０〜１８０重量部含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性軸体と導電性ゴム弾性層の間に十分な接着力、導電性、及びバリヤ効果を有し、導電性ローラの抵抗ばらつきが小さく均一な導電性を示し、かつ、長期保管後、導電性軸体からの導電性ゴム弾性層の剥離を抑制可能な導電性ローラを提供することにある。
【解決手段】導電性軸体の外周上に導電性接着剤層を有し、前記導電性接着剤層の外周上に少なくとも１層以上のゴム組成物からなる導電性ゴム弾性層を有する導電性ローラにおいて、前記導電性接着剤層が、少なくとも導電性フィラー及びバインダ用樹脂を含み、前記導電性接着剤層は、前記導電性フィラーを、０．５０体積％以上、８．１５体積％以下含有することを特徴とする導電性ローラ。 （もっと読む）

【課題】スチールコードとの初期接着性はもちろんのこと、耐熱接着性や耐湿熱接着性にも優れ、ゴムの破壊特性も従来以上の性能を備えたスチールコード接着用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴムを含有するゴム成分１００重量部に対し、レゾルシン、レゾルシン誘導体、フェノール樹脂及びクレゾール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種類を０．１〜１０重量部、及びヘキサメチレンテトラミン又はメラミン誘導体を０．２〜２０重量部、及び有機酸金属塩を金属分量に換算して０．１〜０．３重量部含有するスチールコード接着用ゴム組成物において、さらに、リグニン及びリグニン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種類を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐反発性能に優れ且つ剥離応力が加わっても剥離されにくいと共に、粘着剤層の厚みを薄くしても充分な粘着力と耐反発性能を発現する両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の両面粘着テープは、基材の両面に粘着剤層が積層一体化されてなる両面粘着テープであって、上記粘着剤層の厚みが５〜７５μｍで且つ総厚みが２０〜２００μｍであると共に、耐反発力試験において、試験体のアルミニウム板とポリカーボネート樹脂板との間の浮きの高さが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）