【課題】 透明基板や半導体素子が搭載される基板のスペーサーとして用いられる現像性に優れた感光性接着剤樹脂組成物、それを用いた接着フィルムおよび受光装置を提供すること。
【解決手段】水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と、前記水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と熱硬化反応する化合物（Ｂ）と、（メタ）アクリロイル基を有し、水酸基およびカルボキシル基を有さない化合物（Ｃ）と、フェノール樹脂又はフェノール類（Ｄ）と、
感光剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする感光性接着剤樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】レゾルシン−ホルムアルデヒド縮合物を除く水に溶解し難いフェノール類−ホルムアルデヒド縮合物と水溶性ゴムラテックスを水に溶解させた接着性組成物、特にゴム製の伝動ベルトに繊維コードを補強のため母材ゴムに埋設させる際に、母材ゴムとの接着を高めるために繊維コ−ドに被覆して用いるに良好な接着性組成物を提供する。
【解決手段】フェノール類をホルムアルデヒドと水中で縮合反応させて生成したフェノール類−ホルムアルデヒド縮合物の沈殿を、アルコール化合物を加えて溶解させた後、ゴムラテックスと混合させてなることを特徴とする接着性組成物の製造方法。アルコール化合物の添加量は、フェノール類−ホルムアルデヒド縮合物の重量に対して、５０重量％以上、５００重量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】中空型デバイスの封止を簡便かつ歩留り良く行なうことのできる封止用熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物製の封止用熱硬化型接着シートである。そして、上記封止用熱硬化型接着シートとしては、熱硬化前の８０〜１２０℃の温度範囲での粘度が５×１０⁴ 〜５×１０⁶ Ｐａ・ｓの範囲内となる物性を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板に対するチップの圧着実装時に凹凸に対する埋め込みが不十分である場合であっても、引き続き実施される工程で未充填部位の埋め込みを完結させることが可能である、高耐熱性および高耐湿性の接着シートを提供すること。
【解決手段】 樹脂組成物を使用して、硬化処理前の８０℃における溶融粘度が、５００Ｐａ・ｓ以上、２００００Ｐａ・ｓ以下であり、硬化処理時に１１０℃以上に加熱されることによって溶融し、硬化処理前の面積を基準として１１０％以上に広がることを特徴とする接着シートを作製する。 （もっと読む）

組成物は、（ａ）（１）少なくとも約５０パーセント第一ヒドロキシル基を有する、５から１００重量パーセントの少なくとも１つの天然油由来ポリオールと（２）天然油由来ポリオールとは異なる、１００パーセントにするために十分な追加のポリオールとを含む結合剤成分（ここで、前記天然油由来ポリオールは、分子１個につき平均で１．５から３個のヒドロキシル基、及び２００から５０００の当量を有する）；及び（ｂ）ヒドロキシル基に対して反応性の架橋剤を含む。さらに、基材の表面に対する塗膜、接着剤、結合剤又はそれらの組み合わせを製造するためのプロセスは、（ａ）組成物の結合剤成分と架橋剤成分を混合して混合物を形成する段階（ここで、結合剤成分は、（１）少なくとも約５０パーセント第一ヒドロキシル基を有する、５から１００重量パーセントの少なくとも１つの天然油由来ポリオールと（２）天然油由来ポリオールとは異なる、１００パーセントにするために十分な追加のポリオールとを含み、前記天然油由来ポリオールは、分子１個につき平均で１．５から３個のヒドロキシル基、及び２００から５０００の当量を有する）；（ｂ）前記混合物の層を前記表面に塗布する段階を任意の順序で含む。 （もっと読む）

【課題】中空型デバイスの封止を簡便かつ歩留り良く行なうことのできる封止用熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられる封止用熱硬化型接着シートである。そして、上記封止用熱硬化型接着シートとしては、熱硬化前の８０℃における引張弾性率が５×１０⁵ 〜５×１０⁷ Ｐａであり、かつ熱硬化後の１５０℃における引張弾性率が５．５×１０⁷ 〜１×１０⁹ Ｐａである物性を備えている。 （もっと読む）

【課題】プラスチックシート基材と感圧接着剤層とからなる研磨材用両面感圧接着シートであって、研磨液に長時間曝される前後において大きな接着力を維持し得る研磨材用両面感圧接着シートを提供すること。
【解決手段】プラスチックシート基材の少なくとも一方の面に、アクリル系ポリマーとフェノール骨格を有する粘着付与樹脂とを含有する感圧接着剤から形成される、ガラス転移温度が−５０〜１０℃であり、厚さ２０〜１００μｍの感圧接着剤層を積層してなる研磨材用両面感圧接着シート。 （もっと読む）

【課題】ギャップフィル性能に優れると共に、耐リフロー性に優れる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）フェノキシ樹脂 １００質量部
（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部
（Ｃ）シリコーン変性エポキシ樹脂及び／又はシリコーン変性フェノール樹脂
０．５〜１５質量部
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒 触媒量、及び
（Ｅ）無機充填剤 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部
を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】溶剤を全くか、もしくはほとんど使用せずに塗布することが可能であり、さらには粘着材へと成形する際に良好な硬化速度が得られる硬化性組成物であって、かつ優れた耐熱クリープ性（耐熱保持力）、耐熱接着性を有し、被着体から剥がす際に被着体に糊残りがなくリサイクル性を高めることが可能な硬化物が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子中に式−ＳｉＸ_３で表される反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、分子中に式−ＳｉＲ^１Ｘ_２で表される反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）、アルキルフェノール樹脂（Ｃ−１）と金属酸化物及び／又は金属水酸化物（Ｃ−２）からなるキレート化合物（Ｃ）および硬化触媒（Ｄ）を含む硬化性組成物であって、硬化性組成物中のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）とポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）の重量比（（Ａ）：（Ｂ））が９５：５〜５：９５であり、且つポリアルキレン系重合体の合計量（（Ａ）＋（Ｂ））１００重量部に対してキレート化合物（Ｃ）を５〜１５０重量部、硬化触媒（Ｄ）を０．１〜１０重量部含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性に優れた半導体用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート、半導体用接着剤付きテープならびに銅張り積層板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）両末端にベンゾオキサジン構造を含む化合物および（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）