【課題】NBRと金属を積層させるに際し、フェノール樹脂系接着剤で接着させたゴム金属積層体であって、高温での耐摩擦・摩耗特性にすぐれ、また水や不凍液浸せき後の接着強度の低下が少なく、それによる剥れなどを有効に防止したものを提供する。
【解決手段】NBRと金属とを積層させるに際し、ノボラック型およびレゾール型フェノール樹脂、NBR、ホワイトカーボンおよび炭素数2以上のアルコキシ基を有するビニルトリアルコキシシランカップリング剤を含有する接着剤で接着させたゴム金属積層体。本発明に係るゴム金属積層体は、高温での耐摩擦・摩耗特性にすぐれ、また水や不凍液浸せき後の接着強度の低下が少なく、それによる剥れなどを有効に防止し得る。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤、その製造方法、及び前記導電性接着剤を含む電子装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の導電性接着剤は、導電性粒子と；Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎ及びＰｂよりなる群から選ばれた一つ以上の金属とＳｎとがなす合金を含む低融点合金粉末と；ナノ粉末と；熱硬化性樹脂を含む第１バインダーと；ロジン化合物を含む第２バインダーと；を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】塗膜への糊残りが高度に防止された塗膜保護シートを提供する。
【解決手段】本発明によると、支持基材１上に粘着剤層２を有する塗膜保護シート１０が提供される。粘着剤層２は、非架橋の粘着剤により構成されている。その粘着剤は、重量平均分子量が６５×１０^４〜１２０×１０^４であり、且つ数平均分子量が１０×１０^４〜２５×１０^４である。 （もっと読む）

【課題】ワークが薄型の場合にも、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイボンドフィルムと一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンドフィルム１０は、基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと、粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルム３とを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、主モノマーとしてのアクリル酸エステルと、アクリル酸エステルに対し含有量が１０〜３０ｍｏｌ％の範囲内のヒドロキシル基含有モノマーと、ヒドロキシル基含有モノマーに対し含有量が７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含み構成されるポリマーを含み、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハへの密着力に優れ、ダイシング工程で発生する切削屑がウェハ裏面に侵入するのを防ぎ、密着力低下に起因する不具合を防止し半導体装置の信頼性を損なわない接着部材を提供できる接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の混合物（Ａ）１００質量部に対し、２質量％以下の反応性基含有モノマーを含む、重量平均分子量が１０万以上のアクリル共重合体（Ｂ）１００〜１５００質量部、及び、無機フィラー（Ｃ）１００〜６００質量部を含む、接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップを、小さな荷重によってピックアップすることができながら十分に高い接着力でダイアタッチすることのできるダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びにこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】 ダイシング・ダイアタッチフィルムは、シート基材上に、粘着剤層および接着剤層がこの順に積層されてなるものであって、前記接着剤層は２層以上の接着剤構成層からなり、前記接着剤層において前記粘着剤層に接する第１の接着剤構成層が、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３上に半導体ウエハー７を積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と第２粘着層２と第１粘着層１と接着層３とがこの順で積層されたものであり、個片の２３℃におけるピール強度をＦ_２３（ｃＮ／２５ｍｍ）とし、個片の６０℃におけるピール強度をＦ_６０（ｃＮ／２５ｍｍ）としたとき、Ｆ_２３が１０〜８０であり、かつＦ_６０／Ｆ_２３が０．３〜５．５であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、接着フィルムの脆性改善と良好なタック性を両立させた接着フィルム、多層回路基板、電子部品および半導体装置を提供する。
【解決手段】接着フィルム２を、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス活性化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む組成とする。 （もっと読む）

【課題】湿度による硬化阻害がない優れた硬化性を有し、その硬化物が強靭性と柔軟性に優れた膜物性を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、化合物（ａ）を含む、感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルキル基、炭素数５〜１０のシクロアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基、アリール基又はアラルキル基を表し、ｍ^１は２〜５の整数を表し、ｎ^１は０〜２０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】低温接着性に優れ、１２０℃程度の低温で厚みが１５ｍｍ以上の厚物合板を製造することができ、さらに合板の生産性等にも優れるレゾール型フェノール樹脂、その製造方法および用途を提供する。
【解決手段】
本発明のレゾール型フェノール樹脂は、ＴＨＦ可溶分のゲルパーミエーションクロマトグラム（ＧＰＣ）チャート上の面積比率において、１核体および２核体の含有量が６％以下である。 （もっと読む）