【課題】 熱履歴を経た後のイオン捕捉性の低下を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを形成可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物を少なくとも含有し、有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による５％重量減少温度が１８０℃以上である半導体装置製造用の接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルム形成性及び基板に対する接着性に優れ、かつ、高温高湿条件下における絶縁信頼性（耐マイグレーション性）及び接続信頼性に優れる硬化物を提供することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する接着剤組成物、（Ａ）芳香族ポリシランブロックとポリシロキサンブロックを含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フラックス活性を有する化合物、及び、前記接着剤組成物を用いて形成される接着剤層を有する接着シート及び半導体装置保護用材料、並びに該接着剤組成物の硬化物を備えた半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性及び難燃性を有する硬化物を与えるハロゲンを含まない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）１分子中にエポキシ基を２個有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、（Ａ−２）１分子中にエポキシ基を３個以上有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、（Ｂ）Ｍｗが１万〜１０万であり、Ｔｇが７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂からなり、Ｎ₂／（Ｎ₁＋Ｎ₂）＝０．０５〜０．９及びＮ₄／（Ｎ₁＋Ｎ₂＋Ｎ₃＋Ｎ₄）＝０．０１〜０．３［式中、Ｎ₁、Ｎ₂、Ｎ₃はそれぞれ（Ａ−１）、（Ａ−２）、（Ｂ）成分の質量である。］で表される関係を満たすことを特徴とするハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造において、電子部品専用の基板を使用することなく、接続抵抗の低減及び熱応力の低減を維持しつつ、電子部品の電極とパッケージの電極を電気的に接続するのに有用な導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】導電性接着剤を、バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に配合せしめられた、（１）導電性金属フィラー、（２）還元剤、及び／又は（３）酸化防止剤とを少なくとも含むように構成する。 （もっと読む）

【課題】隆起部を有する前面透明板と画像表示パネルとを粘着剤層を介して貼り合わせた場合における、隆起部付近での気泡や剥離の発生を抑制する。
【解決手段】本発明は、画像表示パネルと、画像表示パネル側の面に隆起部を有する前面透明板とを貼り合わせるために用いられる粘着剤層に関する。本発明の粘着剤層は、２３℃における貯蔵弾性率が、０．１２ＭＰａ〜１ＭＰａである。また、前記粘着剤層の厚みは、３０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、塗料層、プラスチック製基材層および接着層が順次積層されてなるハイグロスフィルムを、プロテクトフィルムを使用しないでも良好に施与することができる方法を提供する。
【解決手段】塗料層、プラスチック製基材層および接着層が順次積層されてなるハイグロスフィルムを被着体に施与する方法において、該フィルムの接着層側が被着体と接触するように該フィルムを該被着体上に置くこと、および該フィルムの塗料層の表面を直接擦って該フィルムを該被着体に圧着させることを含み、該塗料層が、ビニルモノマーの重合体鎖部分、ポリジメチルシロキサン部分および水酸基含有ポリカプロラクトン部分を有する共重合体およびポリイソシアネート系硬化剤を含む塗料組成物の硬化物からなる、前記方法。 （もっと読む）

【課題】バンプ部分のボイドが低減され、研削後の反りを小さくすることができる、接着剤層付き半導体ウェハを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属バンプ１２が形成された回路面を有する半導体ウェハ１０の回路面上に、２種類以上の液状感光性接着剤の塗布及び塗膜の光照射によって、２層以上の構造を有する接着剤層付き半導体ウェハを得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハを接着剤層とともに切断して複数の接着剤層付き半導体素子を得る工程と、接着剤層付き半導体素子と、他の半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材とを、接着剤層付き半導体素子の接着剤層を挟んで圧着する工程とを備え、２層以上の構造を有する接着剤層が、回路面側にフィラーを含有する内層７と、フィラーを含有しない又は内層よりもフィラーの含有量が小さい最表面層６とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱可塑型粘着剤でありながら、熱収縮フィルムが加熱収縮する温度でも粘着剤層が流動せず、熱収縮後にも包装材に皺が入りにくく、衛生性良好であり、紫外線光源等の余分な生産設備を要さずに包装材を生産可能できる熱収縮性フィルム用ホットメルト粘着剤の提供を目的とする。
【解決手段】エラストマー１０〜２０重量％と、粘着付与剤２５〜４０重量％と、可塑剤２５〜４０重量％と、軟化点が１２５℃以上１６５℃以下のポリプロピレンワックス１５〜３５重量％とを含む熱収縮性フィルム用ホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】新規な粘着剤の複屈折性評価方法、その評価方法を用いた粘着剤の設計方法及び製造方法、この製造方法により得られた粘着剤、得られた粘着剤を用いる偏光板及び液晶表示装置、並びにこれらの製造方法の提供。
【解決手段】固有複屈折が絶対値で１×１０^−３以下、光弾性定数が絶対値で１×１０^−１２Ｐａ^−１以下であるポリマーフィルムを支持体として、支持体に粘着剤を付与した積層フィルムを準備する工程と、積層フィルムを熱延伸する工程と、熱延伸した後の積層フィルムのリタデーションと、粘着剤の層の厚さを測定する工程と、を有する粘着剤の複屈折性評価方法。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層の原料となる粘着剤塗布液の気泡および／または異物を効果的に除去することで、粘着剤層中の外観欠点を低減した光学フィルム用粘着剤層およびその製造方法、粘着型光学フィルムおよびその製造方法、画像表示装置、ならびに粘着剤層を形成するための粘着剤塗布液供給装置を提供すること。
【解決手段】ろ過精度が１〜２０μｍであるデプスタイプ・フィルターを使用し、水分散型粘着剤を含有する粘着剤塗布液を、差圧が０ｋＰａを超え、かつ１５０ｋＰａ以下の状態でろ過処理するろ過工程と、ろ過処理後の前記粘着剤塗布液を塗布した後、乾燥する塗布・乾燥工程と、を含むことを特徴とする光学フィルム用粘着剤層の製造方法。 （もっと読む）