【課題】半導体チップのピックアップ性を保ちつつ、リングフレームへの粘接着剤の残存を軽減することができるダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面上に形成された粘接着層３と、を備え、粘接着層３は、半導体ウェハを保持するウェハ保持部３ｂと、ウェハ保持部３ｂの外側で補強用のリングフレームを保持するリング保持部３ａと、を有し、リング保持部３ａと基材層２との接着力が、ウェハ保持部３ｂと基材層２との接着力よりも高くなっている。これにより、リング保持部３ａは、ウェハ保持部３ｂと比べ基材層２から剥離し難いため、基材層２と共にリングフレームから剥離し易い。その結果、リングフレームへの粘接着剤の残存が軽減される。 （もっと読む）

【課題】コア層の両面に（メタ）アクリル系樹脂のスキン層が積層されてなる位相差フィルムを有し、その表面に粘着剤層を設けた粘着剤層付き複合偏光板において、該位相差フィルムと粘着剤層との密着性に優れ、ガラス基板に対して適度な粘着性とリワーク性を有する複合偏光板およびそれを用いた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】偏光フィルムと、その一方の面に積層される透明保護フィルムと、他方の面に積層される第１の位相差フィルムと、第１の位相差フィルムの外面に第１の粘着剤層を介して積層されるコア層の両面に（メタ）アクリル系樹脂のスキン層が積層されてなる第２の位相差フィルムと、第２の位相差フィルムの外面に積層される第２の粘着剤層とを含み、第２の粘着剤層は、そのＩＲスペクトルが所定範囲のピーク積算面積比を有し、かつ対ガラス粘着力が１．０〜１４．０Ｎ／２５ｍｍである複合偏光板およびそれを用いた液晶表示装置である。 （もっと読む）

【課題】二枚のハードボードの貼り合わせによって気泡が生じるのを避け、貼り合わせの品質を高めるとともに、製品の歩留まりを高める。
【解決手段】塗布の段階Ｓ１および加圧成形の段階Ｓ２を有する。塗布の段階Ｓ１において、ハードボード１の表面に塗布接着剤２を塗布し、塗布接着剤２は一個の接触部２１しか有せず、接触部２１は点または線による一次元の態様からなり、かつ塗布接着剤２のハードボード１の表面における被覆率は５０％以上である。加圧成形の段階Ｓ２において、もう一枚のハードボード１’をもって塗布接着剤２の接触部２１に接触し、段階的に二枚のハードボード１、１’を互いに加圧成形させ、ハードボード１、１’間の空気を排出させることにより、二枚のハードボード１、１’は互いに貼り合わせるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、耐熱性や耐薬品性に優れ、電子材料の不純イオントラップ剤、抗菌剤原料、消臭剤、変色防止剤、防錆剤などとして利用可能なイオン交換体粒子であって、様々な加工性に優れる結晶質層状リン酸ジルコニウムを提供する。
【解決手段】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記一般式〔１〕で示される新規の層状リン酸ジルコニウムを見出し、本発明を完成させた。
Ｚｒ_1-xＨｆ_xＨ_a（ＰＯ₄）_b・ｎＨ₂Ｏ 〔１〕
（式〔１〕において、ａおよびｂは３ｂ−ａ＝４を満たす正数であり、ｂは２＜ｂ≦２．１であり、ｘは０＜ｘ＜１の正数であり、ｎは０≦ｎ≦２の正数である。） （もっと読む）

【課題】 薄化ウェーハを接着剤を使用せずに簡単に保持して、その保持した状態でＷａｆｅｒ ｔｏ Ｗａｆｅｒ装置で薄化ウェーハの貼り合せを行うことができ、さらに貼り合せ後は貼り合せ薄化ウェーハを溶剤を使用せずに容易に剥離することを可能とするウェーハ保持ジグを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂シート、キャリアウェーハ又はガラス基板からなるキャリア２０と、粘着フィルム３０と、を備え、キャリア２０の１方の表面の少なくとも外縁部領域に、粘着フィルム３０の１方の表面を接着剤４０で接着固定し、粘着フィルム３０のもう１方の表面の面内に、粘着フィルム３０の面内に収まる寸法の面を有するウェーハ６０の１方の面を貼り付けて保持するウェーハ保持ジグ１０。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、耐熱性にも優れる接着剤組成物、接着テープ、該接着テープを用いた半導体ウエハの処理方法、ＴＳＶウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、特定の３式で表されるテトラゾール化合物若しくはその塩とを含有する接着剤組成物であって、前記テトラゾール化合物は、波長２５０〜４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００以上であり、かつ、熱天秤を用いて測定した１００℃から２００℃に加熱したときの重量残存率が８０％以上である接着剤組成物。テトラゾール化合物の例：５−フェニル−１Ｈ−テトラゾール、４，５ジテトラゾリル−［１，２，３］トリアゾール、１−（ｐ−エトキシフェニル）−５−メルカプトテトラゾール、１−（４−ベンザミド）−５−メルカプトテトラゾール、５−トリルテトラゾール、２−（５−テトラゾイル）アニリン、５−（ｍ−アミノフェニル）テトラゾール （もっと読む）

【課題】高価な熱膨張性中空体を含有することなく、複合材料の接着に用いられ、使用時には室内での数年程度の耐久性と耐熱性、接着性を備える一方、不用になったときには該複合材料を家庭用電気アイロンなどの簡易的な加熱器具により容易に再剥離することができる加熱剥離性水性接着剤を提供する。
【解決手段】フィルム抗張力が１〜２８ＭＰａであるフィルムを形成するポリマー（ａ）を含有する水分散液（Ａ）、融点が７０〜１５０℃である粘着付与樹脂（ｂ）を含有する水分散液（Ｂ）、及び融点が７５℃〜１２０℃であるワックス（ｃ）を含有する水分散液（Ｃ）からなることを特徴とする加熱剥離性水性接着剤。 （もっと読む）

【解決手段】カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および／またはリン化合物であり得る。
【効果】回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。 （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】被処理基板における凹凸形状を備えた面と下地基板の表面とを仮接着した後に減圧下において処理する際の、加工精度、処理効率、及び／又は処理の安全性を高める。
【解決手段】本発明の１つの貼り合せ構造体４０の製造方法は、凹部４２Ａ及び凸部４２Ｂが形成された第１表面を備える被処理基板４１の第１表面４２上に、２５℃における粘度が０．０２Ｐａ・ｓ以上０．１Ｐａ・ｓ以下である溶液状仮接着材を供給する溶液状仮接着材供給工程と、その溶液状仮接着材を加熱することにより、第１表面４２の凸部４２Ｂを１０μｍ超２０μｍ以下の厚みの仮接着材４６Ｂによって覆う仮接着材形成工程と、その仮接着材４６Ｂを介して、第１表面４２と平板状の下地基板４８とを一時的に貼り合わせる貼り合せ工程とを含む。 （もっと読む）