【課題】接着表面と被接着表面との接着面積を増大させることができる共に、接着剤の広がり制御することができる接着対象物の接着方法を提供する。
【解決手段】接着物の接着表面６１と接着表面６１と相補的な面となる被接着物の被接着表面６２とを密着させた状態で、接着表面６１と被接着表面６２との間に接着剤を浸透させて、接着物を被接着物に接着する接着対象物の接着方法は、接着表面６１および被接着表面６２の少なくとも一方に、研磨加工により微小な凹凸部１８を形成し、凹凸部１８の延在方向により、浸透による接着剤の広がり方向を規制する。 （もっと読む）

【課題】接着剤およびシーリング材の塗料への接着性を促進させる効果を有する組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、非水性組成物中に、水と接触することによって２未満のｐＫ_ａを有する酸に変換可能である潜在的酸を含む接着促進組成物に関する。これらの組成物は、塗料への接着剤およびシーリング剤の接着をより特に促進する効果を有する。本発明は、より特に、この塗料が自動車用塗料の場合に関連する特定の利点を活用している。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの熱硬化性、自己乳化型エポキシ樹脂組成物；少なくとも１つの熱硬化性、非自己乳化型樹脂組成物；水；および少なくとも１つの硬化剤を含んでなる水性プライマー組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】剥離・解体性および湿潤環境での接着耐久性を改善したステンレス鋼板／物体間の接着構造を提供する。
【解決手段】板厚１.２ｍｍ以下のステンレス鋼板の板面に形成された下記（Ｘ）の条件を満たす粗面化表面Ａと、物体の表面Ｂと、ＡＢ間に介在するゴム系接着剤層Ｃからなり、ゴム系接着剤層Ｃは粗面化表面Ａのピット内に潜り込んでステンレス鋼板に付着している解体性に優れたステンレス鋼板／物体間の接着構造。
（Ｘ）；ピット未発生部分の面積率が３０％以下で、ピット開口部平均径Ｄ（μｍ）とピット平均深さＨ（μｍ）が下記（１）式および（２）式を満たし、隣接するピット間にエッジ状境界を有する電解粗面化表面
２≦Ｄ≦１０ ……（１）、０.３Ｄ≦Ｈ ……（２） （もっと読む）

【課題】ステンレス部材と軟質ポリ塩化ビニルシートとの接着方法。
【解決手段】第一工程としてステンレス部材にアミン系硬化剤を用いた常温硬化型エポキシ樹脂を塗布し硬化させ、次いで第二工程として、塩化ビニルモノマーを主成分として酢酸ビニルモノマー及びビニルアルコール成分を共重合成分とする三元共重合体（固体）を、有機溶剤に溶解した溶液を主剤とし、エポキシ樹脂を硬化剤として、第一工程で硬化させたエポキシ樹脂表面上に塗布し硬化させ、次いで第三工程として、第二工程で形成された塗膜表面と軟質ＰＶＣシート表面との両面に、ＰＶＣを溶解可能な有機溶剤を塗布し、直ちにそれら両面を貼り合せて接着する、ステンレス部材と軟質ポリ塩化ビニルシートとの接着方法。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き基材は、基板２（基材）と、この基板２上に設けられた接合膜３とを有しており、対向基板４（他の被着体）に対して接合可能なものである。このような接合膜３は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含む膜であり、かつＳｉ骨格の結晶化度は４５％以下である。また、この接合膜３は、紫外線を照射することにより、脱離基がＳｉ骨格から脱離し、これにより接合膜３の表面３５に、対向基板４との接着性が発現し得るものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、ポリイミドフィルムに接着剤層を介して、ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムや銅などの金属箔を積層する場合に、接着強度や密着強度の安定したポリイミドフィルム積層体を製造することを目的とする。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面がシリコーンと接触し、そのシリコーンと接触した表面に接着層を形成するポリイミド積層体の製造方法であり、
シリコーンと接触したポリイミドフィルムの表面に、常温常圧下で気体となる冷却固体化したブラスト材を吹き付け、その後シリコーンと接触したポリイミドフィルムの表面に接着層を形成することを特徴とするポリイミド積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】両接合面の材質が異なっている場合や、接合面の接着剤に対する濡れ性が低い場合にも、接着剤を用いて気密に接着することが可能な接着構造、封止構造及びそれを用いた電子部品、接着方法並びに封止方法を提供する。
【解決手段】電子部品等に用いられる封止構造２１は、第１の被接着物１１上の第１の接合面１７と第２の被接着物１６上の第２の接合面１８とが接着剤の層２４を介して接着され、第１及び第２の接合面１７、１８の一方又は双方の表面には膜化合物の被膜２２、２３が形成され、膜化合物は分子の一端で表面１７、１８に結合し、分子の他端に有する官能基で接着剤の分子と結合している。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いず、接合面の微細構造や光学特性を損なうことなく２つの部材を強固に接着することが可能な接着方法、並びにそれを用いて作製されたバイオケミカルチップ及び光学部品を提供する。
【解決手段】接着方法は、第１の部材２１の第１の接合面１１上に、第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１３を形成する工程Ａと、第２の部材２２の第２の接合面１２上に、第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜１４を形成する工程Ｂと、
第１及び第２の官能基とのカップリング反応により結合を形成する１又は２以上のカップリング反応基を有するカップリング剤を第１及び第２の官能基と接触させた状態で、第１の接合面１１と第２の接合面１２とを圧着させ、カップリング反応により結合を形成させる工程Ｃとを有する。 （もっと読む）

基板に接合するための組成物及び方法。一般には、実質的に透明な基板に対して、チオホスファートを含む少なくとも１つのイソシアナートと、アミノ−シラン又はメルカプト−シラン又はそれらの組合せとの反応によって調製される反応生成物を含むプライマー組成物が適用される。 （もっと読む）