【課題】剥離性保護フィルムを提供する。
【解決手段】酸素勾配を示す、表面、特に金属表面剥離性高分子保護フィルム、およびこの保護フィルムの製造方法。前記フィルムは、表面を一時的に保護するのに特に適している。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着し、回路段差を充填することができる半導体用接着フィルム。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂ａ重量部、（Ｂ）エポキシ樹脂ｂ重量部、（Ｃ）フェノール樹脂ｃ重量部、および（Ｄ）放射線重合性モノマーｄ重量部を含み、当該ａ〜ｄが下記条件（Ｉ）（ＩＩ）を満たす半導体接着用フィルム。（Ｉ）０．１≦ａ／（ｂ＋ｃ＋ｄ）≦０．７、（ＩＩ）０．０２≦ｄ／（ｂ＋ｃ＋ｄ）≦０．５ （もっと読む）

【課題】 硬度と感圧接着性とのバランスに優れ、かつ形状追随性と感圧接着保持性にも優れる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着シートを提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）１００重量部、（メタ）アクリル酸エステル単量体混合物（Ａ２ｍ）２０〜５５重量部、熱伝導性無機化合物（Ｂ）５０〜５００重量部、有機過酸化物熱重合開始剤（Ｃ２）０．１〜５重量部、及び熱分解性有機発泡剤（Ｄ）０．０１〜０．８重量部からなる熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）を、シート状に成形し及び加熱することにより、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）のシート化、（メタ）アクリル酸エステル単量体混合物（Ａ２ｍ）の重合、及び熱分解性有機発泡剤（Ｄ）の熱分解を行うことによりなる、発泡セルの平均径が５０μｍ〜５５０μｍである、熱伝導性感圧接着性シート状発泡成形体（Ｆ）。 （もっと読む）

【課題】十分な自己粘着力，強度及び適度な伸びを有し、廃棄処理に際しても分離が容易であり、また燃焼処理においても有害物質を発生させることなく、また結束時にカット性に問題が生じない新規な自己融着性テープの提供。
【解決手段】スチレンブタジェンゴムの水素添加物からなるエラストマーを含有し、厚さが４０〜４００μｍである自己融着性テープ、スチレンブタジェンゴムの水素添加物からなるエラストマー１００重量部に対してこれ以外の熱可塑性樹脂又は他のエラストマー成分が０から３０重量部であることを特徴とする自己融着性テープ。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュール素材とＩＣカード基材との接着に関し、ＩＣモジュール素材とＩＣカード基材の両方に対して十分な接着力を有し、ＩＣカードに加わった曲げ応力や衝撃も吸収する柔軟な接着層でありながら、効率的、迅速的に生産可能で、且つ、高温下での接着剤層の変形が防止できる熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）ニトリル―ブタジエンゴム３２〜７５重量％（Ｂ）フェノール樹脂２４〜６５重量％および（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン０.２〜９重量％からなる樹脂組成物を（Ｄ）有機溶媒に溶解した後、有機溶媒を実質上残存しない濃度まで除去することにより、１０〜１５０μｍの厚さのフィルムをとしたことを特徴とする熱硬化型フィルム状接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 電子部品チップを基板に熱圧着時するに際しての熱による電子部品チップの損傷が生じ難く、かつ基板と接合フィルムとの下面におけるボイドが生じ難い電子部品チップ熱圧着用の接合フィルム並びに該接合フィルムを用いた電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱圧着に際し、電子部品チップが接合フィルムを介して基板に圧着される温度における粘度が１０²〜１０⁴Ｐａ・ｓの範囲とされている接合フィルム、並びに該接合フィルムが下面に貼り付けられた電子部品チップを用意し、電子部品チップを、下面に吸引孔が開いており、かつ下面がＪＩＳ Ａ硬度が４０〜１００の範囲にある材料で構成されているコレットを用いて吸引・保持し、コレットに吸引・保持された電子部品チップを、接着フィルム側から、加熱されているステージ上に圧着し、電子部品チップを接合フィルムを介して基板に固定する、電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを例えばリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材に接着・固定する際に用いることができ、リフロー時に高温に晒されてもクラック等の発生や半導体チップとの剥離が生じ難い接着シートおよび該接着シートを用いて構成された半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂と、エポキシ系樹脂硬化剤と、可撓性成分とを含むエポキシ系樹脂組成物が硬化されたエポキシ系樹脂硬化物を用いて構成されており、エポキシ系樹脂１００重量部に対して、可撓性成分が５〜２０重量部の範囲で含まれており、可撓性成分が、エポキシ系樹脂組成物の硬化時に前記エポキシ系樹脂と反応して、架橋構造中に取り込まれる可撓性成分である、接着シート。 （もっと読む）

【課題】 粘着製品を貼付する際に気泡が生じても、気泡を除去することができ、さらに、粘着製品を貼付した後に気泡が生じても、気泡を除去することができる成型体を得る。
【解決手段】 成型体は、表面の少なくとも一部に粘着製品が貼付される成型体であって、少なくとも、粘着製品が貼付される部位に、粘着製品との間の気泡を除去することが可能なエア抜き構造部が形成されていることを特徴とする。エア抜き構造部は、複数の凹部により構成された凹状構造部が好適である。凹状構造部を構成する各凹部の少なくとも一方の端部は、粘着製品が貼付される部位よりも外側に位置していることが好ましい。また、凹状構造部を構成する各凹部は、粘着製品が貼付される部位の何れかの端部側から、他の端部側まで連続的に形成されていることが好ましい。凹状構造部を構成する複数の凹部は、格子状に交差した形態を有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】 フィルムを傷つけることなく、フィルムの終端の仮固定と引き剥がし易さとを両立させることが可能なフィルムロールを提供する。
【解決手段】 フィルムロール９は、紙管９ａに長尺のフィルムＦを巻回して構成され、製袋包装機３に対して自動的に装填されるフィルムロールにおいて、フィルムＦの終端Ｆ１から内側に１０数ミリの位置であって、終端Ｆ１の部分の裏面側と上記終端Ｆ１部分が上に重なるフィルムＦの部分の表面側との間に、フィルムＦの終端Ｆ１を仮固定する粘着性部材９ｂを設けている。粘着性部材９ｂは、フィルムＦの内側から終端Ｆ１に近づくにつれて、厚みが大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

（ｉ）少なくとも１つの熱可塑性ポリマ−及び／または１つの熱可組成エラストマ−、（ｉｉ）少なくとも１つの樹脂、及び（ｉｉｉ）少なくとも１つの有機的に改変された層状シリケ−ト及び／またはベントナイト、を含んでなる接着剤シートが開示される。 （もっと読む）