【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材であって、シートの厚み方向に対して直角をなす面での前記導電部の断面積が最小となる位置が、シートの表面と裏面との間に存在することを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】粘着シートを介して貼り合せた積層体をカットした際、経時的にカット端面がベタツクことがなく、しかも被着面に凹凸があっても気泡が残留することなく貼着でき、さらには、被着体がプラスチック等のアウトガスを発生する材料のものであっても発泡することなく貼着できる、透明粘着シートを提供する。
【解決手段】異なる粘弾性挙動を有する第１粘着層及び第２粘着層をそれぞれ１層以上有し、且つ、これらの層を積層し一体化してなる構成を備えた粘着シートであって、周波数１Ｈｚの温度分散で測定した動的剪断貯蔵弾性率Ｇ’の値が、Ｇ’（２０℃）が２×１０^４〜５×１０^５Ｐａであり、Ｇ’（１５０℃）が１×１０^４〜１×１０^５Ｐａである粘着シート。 （もっと読む）

【課題】透明性が優れ、高温高湿下でも優れた密着性を維持できるアクリル系粘着剤組成物と、これを用いた粘着フィルムの提供。
【解決手段】アクリル酸メチルと、アクリル酸メチル以外の（メタ）アクリル酸エステルと、これらと共重合可能なカルボキシル基含有モノマーおよびヒドロキシル基含有モノマーとを含むモノマー混合物（ａ）を共重合した重量平均分子量が５０万〜２００万のアクリル共重合体（Ａ）と、メタクリル酸メチルと環状構造を有するモノマーとを含むモノマー混合物（ｂ）を共重合した重量平均分子量が１０００〜１００００であるアクリル共重合体（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とが配合され、前記アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、前記アクリル共重合体（Ｂ）を１０〜３５質量部含むアクリル系粘着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下、熱衝撃等の耐性を向上させ、高接着性、高導通信頼性及び良好な耐クラック性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδの最大値と、−４０℃でのｔａｎδの値との差が０．１以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】剥離が容易な易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープを提供する。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する粘着シートであって、前記側鎖結晶性ポリマーは、反応性ポリシロキサン化合物および反応性フッ素化合物から選ばれる少なくとも１種と、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーとの共重合体からなり、基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層は、側鎖結晶性ポリマーを含有し、かつ該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下し、前記側鎖結晶性ポリマーは、反応性ポリシロキサン化合物および反応性フッ素化合物から選ばれる少なくとも１種と、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーとの共重合体からなる易剥離性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ、耐リフロー性に優れた半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）硬化促進剤を含有する樹脂組成物で構成され、室温から１０℃／分で昇温した際の最低溶融粘度が８０℃以上、２００℃以下の範囲にあり、かつ、該最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００Ｐａ・ｓ以下の範囲であり、１７５℃、１時間加熱処理した後の１７５℃での弾性率が１０ＭＰａ以上である、ことを特徴とする半導体用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、０．０１〜０．５MPaの圧着圧力で熱圧着し得る接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、ラミネート温度域である１００℃以下での溶融粘度が１×１０⁴ Pa・s以上、圧着温度での溶融粘度が５×１０〜１×１０⁵ Pa・sを有する接着フィルム、および圧着圧力、圧着時間と接着フィルムの圧着温度での溶融粘度とが、一定の関係にある接着フィルムおよび半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 優れた剥離性と帯電防止性とを兼ね備えた剥離面を有し、簡便に製造可能な剥離フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る剥離フィルムは、基材フィルムと、前記基材フィルムの一面上に設けられる重合体層とを備え、
前記重合体層は、（メタ）アクリレート重合体成分およびシリコーン重合体成分を含む重合体と、リチウム塩とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を有する異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有し、前記有機過酸化物が常温で固体の状態で含まれる異方性導電フィルム。剥離基材上に、膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有する組成物を塗布する塗布工程と、前記剥離基材上の組成物を冷却し、前記有機過酸化物を常温で固体の状態にする固体化工程とを有する異方性導電フィルムの製造方法。 （もっと読む）