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国際特許分類[C22C29/08]の内容

国際特許分類[C22C29/08]に分類される特許

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【課題】 タングステン炭化物として遷移金属元素を強制固溶し、超硬合金原料に用いるのに適したタングステン合金炭化物粉末を提供する。
【解決手段】 コバルト、鉄及びニッケルの群から選ばれる少なくとも1種の遷移金属元素がタングステン格子中に固溶されてなり、X線回折図形にbccタングステン相ピークが認められるタングステン合金粉末を炭化すると、炭化タングステンの骨格内に、コバルト、鉄、ニッケル及びマンガンの群から選ばれる少なくとも1種の遷移金属元素とタングステンと炭素との固溶体相が含まれ、従来のタングステン炭化物分散超硬合金に匹敵する分散超硬合金を提供することができる。 (もっと読む)


本発明は、TiC、VC、ZrC、NbC、MoC、HfC、TaCl、WC、又はこれらの組合せからなる群から選択される少なくとも13体積%の金属カーバイドと、鉄族金属又はその合金の1種又は複数並びに0.1〜10重量%のSi及び0.1〜10重量%のCrを含み、且つ1280℃以下の液相線温度を有する結合剤相と、保護コーティングでコーティングされた3〜39体積%のダイヤモンド若しくはcBN粒又はこれらの混合物とを含む硬質金属、並びに硬質金属の製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、基材と被覆層との密着性が向上した表面被覆切削工具を提供することにある。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、超硬合金からなる基材とそれを被覆する1層以上の被覆層とを備えるものであって、該基材は、該被覆層と接する表面部にWとCoとの複炭化物を主成分とする、厚みが0.005μm以上0.1μm未満の基材表面層を有し、該被覆層のうち上記基材と接する最下層は、厚みが0.005μm以上0.1μm以下であり、かつ化学式M1-XX(ただし、MはTi、Zr、Hf、Ni、Al、Cr、Co、およびVからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を示し、Zは炭素、窒素、酸素、硼素、および塩素からなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を示し、Xは原子比を示し、0<X≦0.5である。)で示される第1化合物を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れた硬度および抗折強度を有するとともに、研削加工性に優れた小径棒状超硬合金およびミニチュアドリルならびにその製法、加工装置を提供する。
【解決手段】硬質相成分としてWCを、結合相成分としてCoをそれぞれ含む相対密度99.5%以上の小径棒状超硬合金1であって、WC粒子の平均粒径が0.15μm以下であるとともに、小径棒状超硬合金1の長さ方向xに伸びる芯部1aと、該芯部1aを取り囲む外殻部1bとを具備し、長さ方向断面の長さ2mmにわたる電子顕微鏡写真(200倍)において、芯部1aにおける最大径が1μm以上のボイド数が1個以下であるとともに、最大径が1μm以上のボイド数が芯部1aよりも外殻部1bに多いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、基材と被覆層との密着性が向上した表面被覆切削工具を提供することにある。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、超硬合金からなる基材とそれを被覆する1層以上の被覆層とを備えるものであって、該被覆層のうち上記基材と接する最下層は、Coと塩素とを含み、厚みが0.005μm以上0.1μm以下であり、かつCoを含有する原料を用いて形成されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性に優れた耐摩耗金属体の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化タングステン粒子21を結合相22によって結合してなる超硬合金2の表面を酸によってエッチングして結合相22の一部を除去したエッチング表面を形成するエッチング工程と、その後、チャンバー内に超硬合金2と共に配置した銅ターゲットに電子ビームを照射することによって銅をガス化し、ガス化した銅をエッチング表面において液化させて炭化タングステン粒子21の粒界に含浸させる銅含浸工程とを行う。これにより、超硬合金2の表面に、炭化タングステン粒子21が銅23によって結合された改質表層113を形成する。 (もっと読む)


【課題】超硬合金の表面に非晶質炭素膜を被覆してなり、基材の表面を特定の凹凸面とすることで密着性を向上させた新規の被覆超硬合金部材を提供する。
【解決手段】被覆超硬合金部材は、炭化タングステンを含む硬質相12および鉄族金属を含む結合相11からなる超硬合金からなる基材10と、基材10の表面に被覆された非晶質炭素膜2と、を備える。非晶質炭素膜2が被覆された基材10の表面は、硬質相12が消失してなる凹部12をもつ凹凸面10fであり、WCの平均粒径をX[μm]、凹部の最大深さをY[μm]、凹凸面における前記結合相の面積率をZ[%]としたとき、X、YおよびZの値を所定の範囲内とすることで、アンカー効果により基材10の表面と非晶質炭素膜2との密着性が向上する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置のプリント基板の高速穴あけ加工等に用いた場合にも、すぐれた耐折損性を発揮する超硬合金製ミニチュアドリルを提供する。
【解決手段】超硬合金製ミニチュアドリルにおいて、面心立方構造のCoの(111)面ピークの強度をIfcc(111)、また、稠密立方構造のCoの(101)面ピークの強度をIhcp(101)とした時、上記Ihcp(101)およびIfcc(111)によって定まるhcp変態率が、外周マージン部は、hcp変態率≧0.2、また、切刃エッジ部は、hcp変態率≦0.1をそれぞれ満たす。 (もっと読む)


本発明は、鋳型のキャビティに導入される粉末状骨材を機械的に圧密化して幾何学的成形前駆体を得るステップと、幾何学的成形前駆体を熱処理するステップとを含む幾何学的酸化物成形体の製造方法であって、気体成分を製造する間に前記前駆体の成分が分解又は反応し、金属酸化物又は金属酸化物前駆体、例えば硝酸塩又はアンモニウム塩を含む粉末状骨材及び鋳型材料が、80質量%以上のWCと5質量%のニッケルとの硬質金属である鋳型ボアと接触する、方法に関する。 (もっと読む)


本発明は、鋳型のキャビティに導入される粉末状骨材を機械的に圧密化することによって環状酸化物成形体を製造するための方法であって、得られた圧縮構造の周面が円錐台のものに対応する、方法に関する。 (もっと読む)


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