【課題】 ターゲットの大型化に伴い、ターゲットに大電力が投入されてもスプラッシュを抑制することができると共に、耐食性および耐熱性に優れ、低電気抵抗の膜を形成可能な導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットが、Ｉｎ：０．１〜１．５質量％を含有し、さらにＧａ，Ｓｎの内の１種または２種を合計で０．１〜１．５質量％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる成分組成を有した銀合金で構成され、銀合金の結晶粒の平均粒径が１２０〜２５０μｍであり、結晶粒の粒径のばらつきが、平均粒径の２０％以下である。 （もっと読む）

【課題】 ターゲットの大型化に伴い、ターゲットに大電力が投入されてもスプラッシュを抑制することができると共に、耐食性および耐熱性に優れ、低電気抵抗の膜を形成可能な導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットが、Ｉｎ：０．１〜１．５質量％を含有し、さらにＣｕ，Ｍｇの内の１種または２種を合計で０．１〜１．０質量％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる成分組成を有した銀合金で構成され、銀合金の結晶粒の平均粒径が１２０〜２５０μｍであり、結晶粒の粒径のばらつきが、平均粒径の２０％以下である。 （もっと読む）

【課題】 ターゲットの大型化に伴い、ターゲットに大電力が投入されてもスプラッシュを抑制することができると共に、耐食性および耐熱性に優れ、低電気抵抗の膜を形成可能な導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットが、Ｉｎ：０．１〜１．５質量％を含有し、さらにＣｅ，Ｅｕの内の１種または２種を合計で０．０５〜０．８質量％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる成分組成を有した銀合金で構成され、銀合金の結晶粒の平均粒径が１２０〜２５０μｍであり、結晶粒の粒径のばらつきが、平均粒径の２０％以下である。 （もっと読む）

【課題】高温・高圧下での水素透過率、強度及び耐応力緩和特性に優れたＣｕ−Ｐｄ合金を提供する。
【解決手段】組成式：Ｐｄ_aＣｕ_bＸ_c （Ｘ：Ａｌ、Ｇａ及びＩｎの少なくとも１種、ａ：４１〜５０ａｔ％、ｂ：１−ａ−ｃ、ｃ：０．２〜２ａｔ％）で表され、６００℃でのβ相の割合が５％以上である水素透過性銅合金。 （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル環境下において絶縁体が割れるのを抑制することのできるスパークプラグを提供することを課題とする。
【解決手段】 軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と前記軸孔内の一端側で保持される中心電極とを備え、前記中心電極が外層とこの外層よりも熱伝導率の高い材料により形成され、外層により内包される芯部を有し、大気中で1000℃に5時間加熱する熱処理した後の前記外層は、硬度が190Hv以上であると共に、厚みが30μm以上200μm以下である高硬度領域を有し、かつ、前記外層の表面より内部の組成が、Ｃｒが15質量％以上40質量％以下かつＡｌが38質量％以下、又は、Ａｌが5質量％以上38質量％以下かつＣｒが40質量％以下であり、さらに内部の組成が、Ｃｒが7質量％以上40質量％以下かつＡｌが38質量％以下、又は、Ａｌが3質量％以上38質量％以下かつＣｒが40質量％以下であり、厚みが50μｍ以上である元素供給領域を有するスパークプラグ。 （もっと読む）

【課題】パラジウムを含ませず、金属アレルギーを誘発する可能性を低いものとなすと共に、1回の熱処理で残留応力を除去し、かつ手で微調整することが出来る歯科鋳造用金合金を提供する。
【解決手段】Ｐｄを含まず、Ｃｕ：１２．０〜１６．０質量％、Ａｇ：７．５〜１２．０質量％、Ｐｔ：３．２〜４．０質量％、Ｚｎ：０．５〜１．５質量％、Ｉｒ：０．０５〜１．０質量％、残部：Ａｕ及び微量の不可避不純物からなり、軟化熱処理を行うことなく鋳造体を直接硬化熱処理し、または、軟化熱処理した後に硬化熱処理し、前記硬化熱処理後のビッカース硬さ:２６５〜２７５ＨＶ２０、前記硬化熱処理後の０．２％耐力：７４０〜７６０ＭＰａ及び前記硬化熱処理後の破断伸び：１０〜１２％の範囲に入るようにした歯科鋳造用金合金。 （もっと読む）

【課題】パラジウムを含ませず、金属アレルギーを誘発する可能性を低いものとなすと共に、１回の熱処理で残留応力を除去し、かつ手で微調整することが出来る歯科鋳造用金合金を提供する。
【解決手段】Ｐｄを含まず、Ｃｕ：１２．０〜１３．０質量％、Ａｇ：９．５〜１１．０質量％、Ｐｔ：４．５〜５．５質量％、Ｚｎ：０．５〜１．５質量％、Ｃｏ：０．２〜０．３５質量％、Ｉｒ：０．０５〜１．０質量％、残部：Ａｕ及び微量の不可避不純物からなり、軟化熱処理を行うことなく鋳造体を直接硬化熱処理し、または、軟化熱処理した後に硬化熱処理し、前記硬化熱処理後のビッカース硬さ:２６５〜２８０ＨＶ２０、前記硬化熱処理後の０．２％耐力：７４０〜７８０ＭＰａ及び前記硬化熱処理後の破断伸び：１０〜１４％の範囲に入るようにした歯科鋳造用金合金。 （もっと読む）

【課題】導電性部品（５０）及び導電性部品（５０）を処理して部品（５０）内の導電性を改質する方法を提供する。
【解決手段】方法は、部品（５０）の内側層（５２）の焼き鈍しを起こさずに部品（５０）の外側層（５４）の焼き鈍しが起こるように部品（５０）を加熱することを含むが、ただし、内側層（５２）は外側層（５４）に隣接して一体として設けられる。方法は、内側層（５２）の焼き鈍しを起こさずに外側層（５４）の焼き鈍しが終わるように部品（５０）を冷却することをさらに含む。部品（５０）は、約１０ｍｍ以下の厚さ（５８）を有する焼き鈍し外側層（５４）及び外側層（５４）に隣接して一体として設けられている非焼き鈍し内側層（５２）を備える。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、電子部品あるいは機器の性能を最大限に発揮させる属性を持つ結晶構造を有する高電導構造の銀材を提供する。
【解決手段】銀素材に対する最終の塑性加工を経た後に、真空、不活性ガス、及び還元ガスの少なくともいずれかの雰囲気で行われた熱処理により、高電導構造を有する再結晶組織が形成されている。再結晶組織は単結晶化しており、その結晶粒の大きさは、導電率１０６［％］以下の４Ｎ銀材よりも粗大化し、且つ、４Ｎ銀材に比べて単位体積あたりの結晶粒界密度が少い。 （もっと読む）

【課題】イリジウム又はイリジウムを含有する金属線材について、耐酸化消耗性の改善が図られたもの、及び、その金属線材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、イリジウム又はイリジウム含有合金からなる金属線材であって、その断面において、結晶方位が＜１００＞方向に優先方位を持つ集合組織の存在比率が５０％以上である２軸配向性を有する金属線材である。本発明においては、線材外周部である断面１／２円から外側の外周部における配向性が重要であり、この領域において、結晶方位が＜１００＞方向に優先方位を持つ集合組織の存在比率が５０％以上であることが好ましい。 （もっと読む）