【課題】耐食性、装飾性、あるいは接合性等、表面純度を必要とする性質と機械的特性が両立する金属材料とこれを安価に製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 金属材料の表面から内部に向かって溶質濃度が連続的に高くする形態をとらせる。この形態を得るために、酸化速さの異なる２種以上の元素で構成される金属材料を酸素が存在する雰囲気中で加熱する手法をとる。金属材料が線材、管材、あるいは板材である場合は、酸化加熱熱処理によって濃度勾配をつけた後、引抜、押出、圧延を施すことにより形状付与する。金を始めとする半導体実装用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ芯部から表面に向かって連続的に溶質濃度が高くする形態をとる。半導体実装用ワイヤのような極細線の場合、酸化熱処理後、表面に生成した酸化物を除去し、その後伸線加工する手法をとる。 （もっと読む）

【課題】金合金線からなるボンディングワイヤにおいて、所要の伸びと破断強度の組み合わせを得る。
【解決手段】高純度金（Au）に銅（Cu）、銀（Ag）、パラジウム（Pd）または白金（Pt）の内の少なくとも一種以上を０．５〜３０質量％含有することによって、ワイヤ伸線加工の熱処理温度において、４５０〜６５０℃の範囲で、伸び率変化の平坦な領域が出現する。この温度範囲において、ワイヤの破断強度は低下するが、なお高純度金線の標準とされる伸び率４％の熱処理温度に対応する強度以上の強度を維持する。
従って、この平坦領域で熱処理することにより、温度変化によらず一定以上の強度の合金ワイヤが得られ、また温度域を適宜に選択することによってこれらの伸び率に対して強度の異なる性質のワイヤが得られる。 （もっと読む）

担持触媒の処理方法が、炭素担体上に触媒材料のナノ粒子を含む、担持触媒のシェルを除去する条件を設定することを含む。ナノ粒子は、それぞれ、有機シェルに覆われた白金合金コアを含む。シェルの除去条件は、高温と、実質的に酸素がない不活性ガス雰囲気と、を含む。次いで有機シェルが、シェルの除去条件において白金合金コアから除去される。
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金属構造の製造方法において、（ｉ）金属板の焼なまし温度より低い温度で金属板の主面の一部分を選択的にグリットブラストして、金属板に応力を与える工程、および（ｉｉ）金属板に、金属板が変形し、よって変形した金属板が所望の方向においてより高い強度を示すようにＴ(anneal)−４００℃以上の温度での熱処理を施す工程であって、Ｔ(anneal)が金属の焼なまし点である工程を含む方法が提供される。本発明は、ガラスの溶融、状態調節、送達および成形操作のために薄いＰｔ金属構造を製造するのに特に有益である。
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【課題】芯線にステンレス鋼線を用いてコイルスプリング体を芯線と接合する際、芯線への熱影響による機械的強度特性を低下させることなく、これを向上させる技術課題である接合法を開示するものである。
【解決手段】芯線２に固溶化処理したオーステナイト系ステンレス鋼線を用いて、総減面率が８０％から９７．６％の強加工の伸線加工を行い、芯線２とコイルスプリング体３とを接合する際に接合部材として溶融温度が１８０℃から４９５℃の共晶合金を用いて接合して機械的強度特性を向上させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低接触圧、高温強度改善、防汚特性において改善され、プローブピン用途に好適な材料を提供する。
【解決手段】本発明は、Ａｕ−Ｃｕ合金からなるプローブピン用途に適した銀合金であって、Ｃｕ：３０〜５０重量％、残部Ａｇである銀合金である。この材料は、更に、Ｎｉを２〜１０重量％含むことで、強度面でより改善される。そして、これらの材料からなるプローブピンは、低い接触圧でも接触抵抗が安定しており、強度面、防汚特性にも優れ、長期間安定的に使用可能なプローブピンを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特に時計製造者、宝石職人、宝飾業者に適した硬度を有する、ニッケルおよび銅を含まないグレーゴールド合金に関する。
【解決手段】この合金は、質量百分率で、７５％以上のＡｕと、１８％以上２４％未満のＰｄと、１％以上６％未満の、Ｍｎ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｐｔ、Ｔａ、Ｖ、ＺｎおよびＺｒのうちから選択された少なくとも１つの元素と、場合によっては、最大０．５％の、Ｓｉ、ＧａおよびＴｉのうちから選択された少なくとも１つの元素と、場合によっては、最大０．２％の、Ｒｕ、ＩｒおよびＲｅのうちから選択された少なくとも１つの元素から成る。本発明はまたこの合金の調製方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】高温酸化消耗を抑制した内燃機関用のプラグ電極材料。
【解決手段】熱間線引き加工の素材として、一方向凝固などにより長大な柱状晶を有する素材を出発材料とし、プラグ電極とするための熱間線引き加工の温度、加工度、特に温度を１０００℃以上に維持して加工することにより、残留加工ひずみを抑制し、加工後の硬度とプラグ電極の使用条件を模した、１１００℃、２０ｈｒの熱処理後の硬度との比で表わした、硬化率が
硬化率＝（加工後の硬度Ｈv）／（使用条件を模した１１００℃、２０ｈ ｒの熱処理後の硬度Ｈv）×１００（％）≦１３０％ とする。
これらの条件を満たす、内燃機関用プラグ電極は、チップ長さにわたる柱状 の結晶を有し、高温酸化消耗が抑制され、長寿命で失火を抑制できる。 （もっと読む）

白金族の少なくとも１種の金属をベースとする含ホウ素合金の鋳造品は、酸素の存在でかつ合金の融点を下回る温度での熱的エージングにより処理される。この鋳造品は、装飾品分野において通常の温度でのさらなる加工を可能にする。処理された鋳造品は、医用工学用物品にさらに加工されることもできる。 （もっと読む）

【課題】 特別な検査や選別を追加することなく、得られたボンディング用極細線が安定してワイヤー曲がりやリーニングが抑制され、６０μｍ以下の電極パッド間隔ボンディングが可能となる極細線を提供する。
【解決手段】 Ｃｕを０．０１〜２．０質量％、Ｐｄを０．０１〜１．０質量％、Ｚｎ，Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｔｌ，Ｇｅ，Ｓｎからなる元素群から少なくとも１種以上を０．０００１〜０．００２質量％、及びＣａ，Ｂｅ，Ｍｇ，Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄからなる元素群から少なくとも１種以上を０．０００１〜０．０１質量％とをそれぞれ含有し、残部が純度９９．９９質量％以上のＡｕ及び不可避的不純物からなるボンディング用金合金細線。製造方法は、溶湯と凝固部分の界面相対移動速度を２０ｍｍ／分以上の条件下で連続鋳造する。 （もっと読む）