【課題】 密着性に優れた無電解めっき被膜を無機酸化物の表面に精度良く部分めっきする。
【解決手段】 被めっき物１の表面に光反応層２を形成する光反応層形成工程と、光反応層２を紫外線ＵＶで選択的に露光する露光工程と、光反応層２の露光部分を被めっき物１の表面から除去する除去工程と、被めっき物１の光反応層２が除去された部分に触媒４を付与する触媒付与工程と、被めっき物１の触媒４が付与された部分に無電解めっき被膜５を形成する無電解めっき工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ガラス材料からなる基体の表面のアルカリ金属を除去することにより、密着性の優れた無電解めっき膜を形成することが可能なガラス基体へのめっき方法及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラス材料からなる基体の表面に、少なくとも、紫外線照射処理Ｓ１、エッチング処理Ｓ２、密着層形成処理Ｓ３、触媒層形成処理Ｓ４、及び触媒活性化処理Ｓ５を順次施した後に、無電解めっきＳ６を施す。 （もっと読む）

電解浴流体を監視する方法とシステムを得る。電解浴流体は、電気めっき溶液、無電解めっき溶液、またはエッチング溶液とすることができる。監視システムは、マイクロ流体チャネル（１０３）に組み込み、薄膜電極（１０４〜１０６）を微細加工したマイクロ流体装置にを使用する。マイクロ流体装置は、マイクロ流体チャネルを通過する検査流体の移動および混合を制御する流体ポンプ（１０１，１０２）で構成する。微細加工した薄膜電極（１０４〜１０６）は、めっき浴、またはエッチング浴の流体成分を電気化学的な測定によって特徴を明らかにするように構成する。本発明監視方法およびシステムは、従来の浴監視システムよりも測定時間が速く、発生する廃棄物を少量に抑え、占有する物理的空間を劇的に減少する。本発明監視システムおよび方法は、また、無電解めっき浴を測定または監視する低コストのシステムおよび方法も提供する。
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【課題】 酸化膜を形成しやすい材料を用いて配線形成する場合でも、メッキによる金属膜を十分に積層する。
【解決手段】 第１導電膜２ａと、メッキにより第１導電膜２ａ上に成膜された第２導電膜４とを有する膜パターン７を基板１上に形成する。第１導電膜２ａに対してエッチングを行う工程と、第１導電膜２ａに対してメッキ処理の触媒を付与する工程とを、第２導電膜４をメッキ形成する前に同一工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】導電性金属部の細線状パターン形成を容易に行い、高い電磁波遮蔽性と高い透明性とを同時に有し、モアレのない光透過性電磁波遮蔽材料を、安価で大量に安定生産できる製造装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】露光装置１２、現像装置１４、及びめっき装置１６により、被めっき素材として、銀塩含有層が設けられた光透過性感光ウエブ１８を搬送しながら、所望の細線状パターン（例えば、格子状、ハニカム状などのパターン）露光・現像を施し、光透過性感光ウエブ１８に細線状金属銀部を形成し、これに、非接触搬送方式で搬送しつつめっき処理を施すことで、光透過性感光ウエブ１８の細線状金属銀部上に導電性金属部を形成する。このようにして光透過性導電性材料としての電磁波遮蔽材料を製造する。 （もっと読む）

物品であって、この物品の表面の全体または一部分が複合材料を示し、この複合材料は、少なくとも一種のポリマーを含む非金属基材、およびこの基材上に存在し、外部電流なしに析出された金属層からなり、この金属層は、この非金属基材とこの金属層との間に存在する境界層が、中心が該境界層を通る１×１μｍの分析領域に基づいて、ミクロトーム切片のＥＤＸ分析によって決定された最大０．５重量％のカルシウム含量を示す、少なくとも４Ｎ／ｍｍ^２の接着強度を有する、物品。
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【課題】潤滑性を有し摩擦係数が小さく、半田付着及び転移し難く、安定した接触抵抗を得られ、相手物が電気接点上を摺動するような構造の電気接点を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が錫を含有する半田である物体と接触する電気接点１０において、該電気接点１０の表面に、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層２８と、潤滑メッキ層２８上に形成されるＡｕメッキ層からなる厚さが微粒子の直径を超えない貴金属メッキ層３２とを施し、電気接点１０の周囲に略Ｕ字形状のスリット２０を設ける。 （もっと読む）

装飾構造部品としての物品の使用であって、この物品の表面は、全体的にかまたは部分的に、複合材料を示し、この複合材料は、少なくとも一種のポリマーを含有する非金属基材と、この非金属基材上に存在し、かつ外部電流なしで析出した金属層とからなり、該金属層は、少なくとも４Ｎ／ｍｍ^２の接着強度を有する。上記複合材料の表面にわたって分布する６つの異なる測定値点における前記接着強度の標準偏差は、相加平均の最大２５％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、基板１０の同一面の少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に第１の界面活性剤層２０を形成し、第１の界面活性剤層２０の上方に第１の触媒層４０を形成し、第１の触媒層４０の上方に第１の金属層５０を析出させ、（ｂ）第２のパターン領域１４の上方に第２の界面活性剤層６０を形成し、第２の界面活性剤層６０の上方に第２の触媒層７０を形成し、第２の触媒層７０及び第１の金属層５０の上方に第２の金属層８０，８２を析出させる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの対象物（１）の表面を処理するための電極（１１）に関する。上記電極（１１）は、１つの空洞であって、処理作業の間、処理可能な上記対象物（１）を収容し、上記対象物（１）の自由な運動を可能にする、少なくとも１つの空洞（２３）を備え、上記空洞（２３）が、この空洞（２３）の内部に表面処理溶液（５）を通流させる少なくとも１つの開口部（２５）を備えた壁（２４）によって範囲を設定され、上記表面処理の作業の間、この表面処理溶液内に電極（１１）が浸漬される。この空洞（２３）はほぼ円筒形であり、且つ上記対象物（１）の最大寸法よりもその直径が、概略５０〜１００マイクロメータ大きい。
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