【課題】金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき方法は、第１の極性を示し、且つ、少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４を有する基板１０であって、該基板１０の該第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に、金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に、第２の極性を示す第１の界面活性剤層２０を形成し、（ｂ）少なくとも第２のパターン領域１４の上方に、第１の界面活性剤層２０と同一極性であって、該第１の界面活性剤層２０が示す前記第１の極性の絶対値と比して小さい値を有する第２の界面活性剤層２２を形成し、（ｃ）第１及び第２の界面活性剤層２０，２２の上方に触媒層４０を形成し、（ｄ）触媒層４０の上方に金属層を析出させる。 （もっと読む）

【課題】ピンホールなどの欠陥が少ない良好なめっきを効率的に行うことができるめっき方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき槽６１では、ＣＯ２及び無電解めっき液を含むめっき分散体を用いて無電解めっきを行う。この無電解めっきにより、めっき槽６１内の基体としての基体管の内側表面又は外側表面に、第１金属膜としてのＰｄ膜が形成されると、制御部８０は、ＣＯ２及び無電解めっき液を含むめっき分散体の供給を停止し、電源６２のスイッチをオンにする。これにより、ＣＯ２及び電解めっき液を含むめっき分散体が供給され、電極に電圧が印加されて、めっき槽６１内において電解めっきを行う。この電解めっきにより、無電解めっきにより形成された第１金属膜のＰｄ膜の上に、第２金属膜のＰｄ膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】 低コストで容易且つ大面積に柱状構造体を形成することができるナノ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１１上に設けられた細孔２２内へめっき法により金属を充填するナノ構造体の製造方法において、少なくともめっき用の金属イオンを含み還元剤を含まない溶液Ｉ（２７）および少なくとも還元剤を含みめっき用の金属イオンを含まない溶液ＩＩ（２６）を用意する工程、該溶液Ｉ（２７）を基板の細孔内に充填する工程、溶液Ｉを充填した基板を溶液ＩＩ（２６）に浸漬し、溶液Ｉの金属イオンと溶液ＩＩの還元剤による無電解めっきにより細孔内に金属２８を析出する工程を有するナノ構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 先鋭化ファイバーのような線的な構造あるいは立体的な微細加工に対して無電解により再現性よく金属コーティングを行うことができるようにする。
【解決手段】 リンゴ酸をベースとし、酢酸、グリコール酸などの短鎖脂肪酸系の有機酸を含む無電解ニッケルめっき液に表面活性化した光プローブ先端の先鋭部を浸漬し、上記プローブ先端の先鋭部に、先端に向かって金属膜厚が減少し、減少領域で、幅数十ナノメートル以上、段差５０ｎｍ以下のステップ構造を有する金属コート層を無電解ニッケルめっきにより形成する。 （もっと読む）

【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、多数の微小突起を有する導電性無電解めっき粉体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の導電性無電解めっき粉体の製造方法では、芯材粉体と半導体粒子とを液体に懸濁させた状態下に光を照射して、該粉体の表面を親水化させると共に該粉体の表面に該半導体粒子を付着させ、次いで親水化され且つ該半導体粒子が付着した状態の該粉体の表面に、無電解めっきにより金属皮膜を形成する。芯材粉体及び半導体粒子として、その粒径比（前者／後者）が１０〜１０⁵のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 下地に最適化された処理液で触媒付与処理等の活性化処理を行うことで、特に、配線等の表面に、該配線の電気特性を劣化させることなく、高品質の金属膜（保護膜）を効率よく形成できるようにする。
【解決手段】 液温を１５℃以下に調整した処理液に、好ましくは１５℃以下の所定の温度に冷却した基板の表面を接触させて該表面を活性化させ、この活性化させた基板の表面をめっき液に接触させて該表面に金属膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】水素分離層に亀裂や剥離等の欠陥が生じ難く、耐久性に優れているとともに、良好な水素分離能と水素透過性能とを両立させた水素分離体を提供する。
【解決手段】その一の表面５から他の表面まで連通する多数の細孔を有する多孔質基体２と、多孔質基体２の一の表面５に、一の表面５から所定深さまで浸入した状態で配設された水素分離層３とを備えた水素分離体１である。多孔質基体２の一の表面５の平均細孔径が０．０２〜０．５μｍ、水素分離層の厚みＴ_１が１〜５μｍ、浸入部の浸入深さＤ_１が、０．０５〜１μｍであるとともに多孔質基体２の一の表面５の平均細孔径以上の深さであり、かつ水素分離層の厚みＴ_１の半分以下の深さである。 （もっと読む）

【課題】 簡単かつ安価に、不活性素材上に無電解めっき皮膜を形成できる感受性化処理方法及びそれを用いた無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 不活性素材の表面に固体を接触させて付着させる感受性化処理方法であって、前記固体は、２価のスズを含む化合物を含有することを特徴とする感受性化処理方法。 （もっと読む）

【課題】 特にＩＣ等の外部接続部と接触する接触子の導電性とばね性の双方を良好にすることが可能な接続装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 接触子片２０ａの導電性部材４０の上面、下面及び両側面は補助弾性部材４１で完全に囲まれている。前記導電性部材４０は、前記補助弾性部材４１よりも比抵抗が低く、前記補助弾性部材４１は導電性部材４０よりも降伏点及び弾性係数が高い材料である。これによりスパイラル接触子の導電性とばね性の双方を良好に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】移送方向の先頭における先導板の配設やシート材の全周の固定が不要で、加工処理品質のバラツキが少なく、毎葉のシート材を安定して移送し加工用液による加工処理ができるシート材の加工処理装置を提供する事を目的とするものである。
【解決手段】毎葉のシート材でなるワーク３のたわみを補正するために、保持板２９、調整バネ２６、支持シャフト３０そしてテンション調整部２４でなるテンション機構を有し、ワーク３を複数枚保持して移送するシートチャック機構１７と、シートチャック機構１７を浸漬する加工処理用の浸漬槽１４でなる構成とする。 （もっと読む）