国際特許分類[C23C18/31]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ (2,675) | 還元または置換によるもの,例.無電解メッキ (2,437) | 金属による被覆 (1,076)
国際特許分類[C23C18/31]の下位に属する分類
鉄,コバルトまたはニッケルのうちいずれか一種による被覆;これら金属の1つとりんまたはほう素の混合物で被覆するもの (257)
銅による被覆 (116)
貴金属による被覆 (215)
国際特許分類[C23C18/31]に分類される特許
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無電解スズメッキ方法及び当該メッキ用の前処理液
【課題】 無電解スズメッキに際して、皮膜外観を改善する。
【解決手段】 イオウ系錯化剤を含有し、且つ、酸を含有しない中性乃至弱塩基性の前処理液に被メッキ物を浸漬した後、可溶性第一スズ塩、酸及びイオウ系錯化剤を含有する無電解スズメッキ液を用いて被メッキ物に無電解メッキを行う無電解スズメッキ方法である。チオ尿素類などのイオウ系錯化剤を含有し、且つ、酸を含有しない前処理液で予め被メッキ物を浸漬処理するため、無電解メッキで得られたスズ皮膜にシミや色調ムラが生じるのを有効に防止でき、特に、厚付けメッキに際しても優れた皮膜外観を付与できる。
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配線基板の製造方法および配線基板製造用無電解メッキ装置
【課題】 無電解Cuメッキ膜の厚さバラツキを低減することにより、歩留まり向上ならびに製品間の電気特性の均一化を図ることができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 無電解Cuメッキ液EPLを収容したメッキ槽53の中に、配線基板ワーク100を、無電解Cuメッキ液EPLが流通可能な隙間を介して鉛直に複数枚立てて並べる一方、それら複数枚の配線基板ワーク100の設置面積を包含する広さの気泡発生器57を、メッキ槽53の底と配線基板ワーク100との間に配置し、一つ一つの配線基板ワーク100の両面を伝って気泡が立ち昇っていくように、気泡発生器57から気泡を噴出させながら、各配線基板ワーク100に無電解Cuメッキ膜40を形成する。
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構造体の形成方法
【課題】 高アスペクトな構造体を、安価にかつ容易に形成する。
【解決手段】 下地基板12上に高アスペクト構造体11を形成する構造体の形成方法であって、下地基板12上に、中央導電部13a及び中央導電部13aを囲う外周導電部13bを形成し、これら中央導電部13a及び外周導電部13bに無電解界めっきによってめっき23を析出させ、その後、外周導電部13bに析出しためっき23を除去することを特徴とする。
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光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法
【課題】微細回路の具現の際、高信頼性を有し、絶縁材との接着効果に優れており、高速対応用低プロファイル資材として活用可能な光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法を提供する。
【解決手段】pH2〜7のナノTiO2ゾル溶液を用意し、前記TiO2ゾル溶液を基板の表面にコートした後、紫外線を照射して活性化層を形成させ、少なくとも1種の金属塩、少なくとも1種の還元剤、及び少なくとも1種の有機酸を含む無電解金属溶液を用意し、前記基板の活性化層上に前記金属鍍金溶液を接触させて無電解金属鍍金層を形成させることを含んでなる光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法を提供する。
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近接型プロキシミティプロセスヘッド
【課題】ウエハ上の汚染の低減,及び処理費用の削減を測りつつ,その表面への流の供給,除去を効率良く行う装置並びに方法を提供する。
【解決手段】 多数の実施形態の1つとして、基板を処理するための方法と該方法に使用する近接型プロキシミティプロセスヘッドが開示される。該方法は、第1の流体メニスカスと、該第1の流体メニスカスを少なくとも部分的に取り囲む第2の流体メニスカスと、を生成する工程を含み、第1の流体メニスカスおよび第2の流体メニスカスは、基板の表面上に生成される。
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基板処理装置及び基板処理方法
本発明は、基板にめっき処理を行ったり、基板を処理液に浸漬させて処理を行ったりするのに好適な基板処理装置に関する。本発明の処理装置(1)は、基板(W)の出し入れを行うロード・アンロードエリア(100)と、基板を洗浄する洗浄エリア(200)と、基板のめっき処理を行うめっき処理エリア(300)とを有し、ロード・アンロードエリア(100)には、ドライ仕様の複数のハンド(137,139)を有する基板搬送ロボット(130)と、基板収納カセットを搭載するロードポート(110)と、基板をフェースアップからフェースダウンに切換るドライ仕様の反転機(150)が配置されている。
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ガラス基体へのめっき方法、そのめっき方法を用いる磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法及び垂直磁気記録媒体の製造方法
【課題】 ガラス材料からなる基体上に1μm以上の厚い膜であっても密着性良く均一に無電解めっき法でめっき膜を形成することが可能なガラス基体へのめっき方法を提供する。
【解決手段】 ガラス材料からなる基体の表面に、少なくとも、基体表面のシラノール基を2倍以上に増加させる希酸水溶液によるガラス活性化処理S2、シランカップリング剤処理S3、Pd触媒化処理S4、Pd結合化処理S5を順次施した後、無電解めっきS6によりめっき膜を形成する。
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濃厚相二酸化炭素中の遷移金属種組成物およびそれらの使用方法
(a)高密度化二酸化炭素連続相と、(b)前記二酸化炭素連続相内の極性の不連続相と、(c)前記不連続相内の金属(すなわち、基板から除去される金属または基板に塗布すべき金属)と、(d)前記連続相、前記不連続相、または前記連続と前記不連続相の両方の中のリガンド少なくとも1種とを含み、基板から金属を除去するためまたは基板上に金属を塗布するために有用な組成物を記載する。 (もっと読む)
無電解めっき装置
【課題】 半導体装置を製造するためのプロセスの一つである、例えば層間絶縁膜に埋め込まれた配線材料の表面に対して行われる無電解めっき処理において、無電解めっき膜を予定している膜厚でかつ高い面内均一性及び面間均一性で形成すること。
【解決手段】 基板保持部に保持された基板の表面に対向するように温調用流体の通流室をなす上部温調体を設け、この中に無電解めっき液の供給路を引き回して温調用流体と無電解めっき液との間で熱交換させ、その下面側から無電解めっき液を吐出して上部温調体と基板との間に満たすようにする。また基板の裏面側に下部温調体を設けてこの中に温調用流体を通流させ、ここで裏面側用流体例えば純水と熱交換して当該純水を温調し、この純水により基板の裏面と下部温調体との間を満たすようにする。
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無電解メッキ槽の温度制御手順
本発明では、マイクロエレクトロニクス処理用無電解メッキにおける温度制御手順が開示されている。この手順は、堆積の均一性を改善し、メッキ浴液の寿命を延ばし、また費用効率が高い。浴液は、メッキ室の外の装置内で最低堆積温度未満の温度まで加熱される。浴液は、堆積の発生していないメッキ室へ導入される。メッキ室が満たされた後、浴液は所望の堆積温度まで加熱される。堆積が開始する。堆積後、浴液は元のタンクに戻される。 (もっと読む)
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