本発明は、半導体ウェーハの表面に設けられたトレンチやビヤホール、レジスト開口部にめっき膜を形成したり、半導体ウェーハの表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプを形成したりするのに使用されるめっき装置に関する。めっき装置（１７０）は、めっき液（１８８）を保持するめっき槽（１８６）と、被めっき材を保持して該被めっき材の被めっき面をめっき槽（１８６）内のめっき液（１８８）に接触させるホルダ（１６０）と、めっき槽の内部に配置され、ホルダで保持した被めっき材の被めっき面に向けてめっき液を噴射してめっき槽（１８６）内にめっき液（１８８）を供給する複数のめっき液噴射ノズル（２２２）を有するリング状のノズル配管（２２０）を備えている。
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【課題】軸受けの使用寿命が長く、磨耗耐性があり、油を含む潤滑性を具え、潤滑油による汚れなどを防ぐことができる部品の被覆層の製造方法を提供する。
【解決手段】ａ．スプレーで得た青銅ベースの合金の粉末は選別し、ｂ．異径の粉末に微量の合金金属材と、必要に応じて潤滑剤を加え、ｃ．混合し、ｄ．混合粉末は、プレッシャーの中空金型内部に充填、押し圧成形し、ｅ．成形圧力とパンチの接触面積、及び予想した胚細胞の密度とは関連があり、ｆ．成形後の胚細胞の焼結処理を実施し、ｇ．表面品質を改善し、被覆層の処理を行い、ｈ．加熱による脱脂処理を行って、ｉ．室温で攪拌、換気、ろ過を行い、ｊ．表面の活性処理、表面の品質改善処理を実施し、ｋ．未処理の電解液層の硬度は被覆処理後、高温焼き付けにより表面の被覆層に密着処理を行い、ｌ．密着処理後、超音波洗浄を実施し、再度洗浄して電気化学反応で、未被覆表面の粒子を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 本発明では電気透析法を応用することで、有害成分を簡便に除去・無害化する手段を提供する。
【解決手段】 メッキ液の陰極側にカチオン膜を、陽極側にアニオン膜を配置し、透析により分離された陰極側液と陽極側液を混合する事無く電気透析することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物が容器本体の回転中心の底面に滞留したり、容器本体の底面に張り付くのを防止して良好な撹拌状態を得ることができるようにする。
【解決手段】回転可能な有底筒状の容器本体１が傾斜状に配された撹拌容器において、回転中心には回転軸２が設けられると共に、該回転軸２には容器本体１の底部１ａに固着された突起物３が連接されている。そして、突起物３の底面積が、容器本体１の底面積に対し面積比率で７５％以上とされている。また、突起物と容器本体の内壁面とのなす角度が９０°以下のときは、突起物３の底面積が、容器本体１の底面積に対し面積比率で９０％以下とされている。
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【課題】 高温多湿の雰囲気下で長期間経時した後においても良好なハンダ濡れ性を示す表面処理Ａｌ板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成し、その上にＮｉ層とＢｉ層、またはＮｉ層とＩｎ層、またはＮｉ層とＡｇ層、またはＮｉ層とＳｎ層、またはＮｉ層とＳｎ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｎｉ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金のいずれかのＳｎ合金層を湿式めっき法により形成してめっきＡｌ板とした後、その上に水溶性樹脂層を設けて表面処理Ａｌ板とする。 （もっと読む）

【課題】 光透過性を維持しつつ、電気伝導性を持つ電極を、簡易かつ効率良く作製する方法、および当該方法により作製された透明電極を提供する。
【解決手段】 基板上にＤＮＡの網目状構造体を作製する工程、ＤＮＡの網目状構造体をポリマーに転写する工程、および転写されたＤＮＡを無電解メッキする工程を包含する方法により、柔軟性のある透明度の高いポリマー基板表面にＤＮＡの網目状構造体を有する透明電極を、低コストで作製することができる。 （もっと読む）

無電解堆積システムが提供される。該システムは、処理メインフレームと、該メインフレーム上に位置決めされた少なくとも１つの洗浄ステーションと、該メインフレーム上に位置決めされた無電解堆積ステーションとを含む。該無電解堆積ステーションは、環境的に制御された処理エンクロージャと、基板の表面を洗浄及び活性化するように構成された第１の処理ステーションと、該基板の表面に層を無電解堆積するように構成された第２の処理ステーションと、該第１の処理ステーションと第２の処理ステーションとの間で基板を移送するように位置決めされた基板移送シャトルとを含む。また、該システムは、該メインフレーム上に位置決めされ、かつ該処理エンクロージャの内部にアクセスするように構成された基板移送ロボットも含む。また、該システムは、噴射プロセスにより、該処理エンクロージャ内に載置された基板に処理流体を送出するように構成されている流体送出システムも含む。 （もっと読む）

【課題】 銅系素材上への置換ビスマスメッキに際して、白色の緻密なビスマス皮膜を形成する。
【解決手段】 可溶性ビスマス塩とベース酸を含有し、銅溶解剤に特定のチオアミノカルボン酸又はその塩（メチオニンなど）、脂肪族メルカプトカルボン酸又はその塩（メルカプトコハク酸など）、スルフィド類（チオジグリコール、４,７−ジチアデカン−１,１０−ジオールなど）、チオ尿素誘導体（１,３−ビス（３−ピリジルメチル）−２−チオ尿素など）を選択した置換ビスマスメッキ浴である。上記特定の含イオウ化合物を銅溶解剤に使用するため、錯化した銅イオンとビスマスイオンの電極電位差をほど良く調整でき、白色で緻密なビスマス皮膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】マイクロ流路の表面に平滑なめっき層を形成する。
【解決手段】マイクロデバイス１に、幅と高さが１〜１０００μｍのマイクロ流路２を複数設ける。各マイクロ流路２の供給口２ａに無電解用ニッケルめっき液を加圧して供給してニッケル層を形成する。その上に、供給口に無電解用フッ素樹脂含有ニッケルめっき液を加圧して供給してフッ素樹脂含有ニッケル層を形成する。各めっき液を加圧することで、マイクロ流路内の供給口に生じるめっき液の表面張力に打ち勝って内部に浸入させて表面に接触させ、めっき処理する。これによって表面にフッ素樹脂含有ニッケル層からなる平滑なめっき層を形成する。そのため、流体はマイクロ流路の表面に付着したり閉塞したりすることなくスムーズに流れる。 （もっと読む）

【課題】 効率的な厚付けメッキを可能にし、スズ塩のコロイド粒子の発生を有効に防止できる無電解スズメッキ浴を開発する。
【解決手段】 可溶性第一スズ塩とベース酸と錯化剤を含有する無電解スズメッキ浴において、ベース酸として次亜リン酸を含有し、また、安定剤としてピロリン酸、ポリリン酸又はその塩などの縮合リン酸類を含有し、次亜リン酸の含有量が１.３モル／Ｌ以上であり、縮合リン酸類の含有量が０.０１〜２モル／Ｌである無電解スズメッキ浴である。無電解スズの次亜リン酸浴に特定量の縮合リン酸類を補助添加することで、厚付けメッキの効果を損なうことなく、可溶性第一スズ塩の溶解を促進してコロイド粒子の発生を有効、確実に防止できる。 （もっと読む）