国際特許分類[C23C18/36]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ (2,675) | 還元または置換によるもの,例.無電解メッキ (2,437) | 金属による被覆 (1,076) | 鉄,コバルトまたはニッケルのうちいずれか一種による被覆;これら金属の1つとりんまたはほう素の混合物で被覆するもの (257) | 還元剤を用いるもの (166) | 次亜りん酸塩を用いるもの (81)
国際特許分類[C23C18/36]に分類される特許
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導電性微粒子の製造方法、及び、導電性微粒子
【課題】粒子が2個以上結合した連結粒子が少なく信頼性の高い導電接続ができる導電性微粒子、及び、連結粒子が少ない導電性微粒子を得ることができる導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された下地金属層と、前記下地金属層の表面に形成された導電層とを有する導電性微粒子であって、シースフロー電気抵抗方式粒度分布計を用いて粒子径分布を測定した場合、平均粒子径の1.26倍以上の粒子径を有する導電性微粒子の比率が8%以下である導電性微粒子。
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無電解めっき方法
【課題】無電解めっき時に配線パターン間に発生する金の異常析出を抑制し、所望の配線パターンに損傷を与えない無電解めっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の無電解めっき方法は、ガラスセラミックからなる絶縁基材と金属焼結体配線パターンとから構成されるガラスセラミック配線基板において、金属焼結体配線パターンの表面に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程と、無電解ニッケルめっき皮膜上に置換型無電解金めっき皮膜を形成する置換型無電解金めっき工程と、置換型無電解金めっき皮膜上に還元型無電解金めっき皮膜を形成する還元型無電解金めっき工程とを含む無電解めっき方法であって、上記無電解ニッケルめっき工程と置換型無電解金めっき工程との間、または上記置換型無電解金めっき工程と還元型無電解金めっき工程との間にガラスエッチング処理工程を含むことを特徴とする。
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無電解Niめっき廃液からのNiの回収方法
【課題】 アンモニアを含む無電解Niめっき廃液から、β‐ヒドロキシオキシム系抽出剤と酸性有機リン化合物系抽出剤を含有する有機溶媒を用いてNiを抽出するNiの回収方法に関する。Niと共抽出されるアンモニア量を少なくし、逆抽出後の中和工程で発生するアンモニア臭を抑える。
【解決手段】 有機溶媒全体に対してβ‐ヒドロキシオキシム系抽出剤の含有量が7.5〜25.0体積%であり、有機溶媒全体に対して酸性有機リン化合物系抽出剤の含有量が0.3〜1.0体積%であり、かつ、β‐ヒドロキシオキシム系抽出剤に対して酸性有機リン化合物系抽出剤の含有量が10体積%未満である有機溶媒と、無電解Niめっき廃液を接触させ、さらにNiを逆抽出し、逆抽出後中和することによりNi化合物を沈殿させる。
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金属膜の製造方法
【課題】任意の基板に対して、安価に金属膜および金属パターンを形成することができる金属膜の製造方法、下地組成物、金属膜およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属膜の製造方法は、3つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、塩基性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を用いて有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属(M1)塩にする金属塩生成工程と、上記金属(M1)イオンよりもイオン化傾向の低い金属(M2)イオンを含有する金属(M2)イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属(M1)塩を、金属(M2)塩とする金属固定工程と、上記金属(M2)イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む
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燃料電池用の電極の製造方法
燃料電池用の電極の製造方法であって、少なくとも以下のステップを含む方法:(a)電極基板を提供すること;(b)前記電極基板の少なくとも一部を、還元剤、金属前駆物質、および浮遊する分散粒子を含む無電解めっき液と接触させること;および(c)前記電極基板の前記接触部上に前記金属前駆物質から金属を無電解でめっきすること、これにより、前記電極を提供するために前記電極基板の前記接触部上に前記分散粒子を同時堆積させること。 (もっと読む)
成形製品の作製方法
【課題】本発明は、金属またはその合金の層が表面または内部に適用された成形製品の作製方法を提供する。
【解決手段】この方法では、成形型が使用され、この方法は、成形工程および金属化工程から構成され、成形工程および金属化工程は、両方とも、成形型内で行われ、該金属化工程は、無電解プロセスよりなり、本発明は、さらに、該方法により得られた成形製品を含むデバイスに関するものである。
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金属被覆炭素短繊維の製造方法
【課題】金属めっき浴中に良好に炭素短繊維を分散させてこの炭素短繊維の表面に均一に無電解めっきを施すことができる金属被覆炭素短繊維の製造方法を提供すること。
【解決手段】10〜1000ppmの架橋型カルボキシビニルポリマーおよび/または10〜1000ppmのHLB値が10以下の非イオン性界面活性剤を含有する金属めっき浴中で炭素短繊維を無電解めっきして前記炭素短繊維の表面を金属で被覆することを特徴とする金属被覆炭素短繊維の製造方法。
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無電解ニッケルめっき液及びそれを用いた無電解ニッケルめっき方法
【課題】ニッケル以外の重金属を含まず優れた安定性を有し、且つ良好なめっき皮膜外観、優れた耐食性を与えることのできる無電解ニッケルめっき液を提供すること。
【解決手段】ニッケルイオンと、錯化剤と、還元剤とを含む無電解ニッケルめっき液に、一般式:R−NC又はCN−R−NC(式中、Rは、置換基を有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基又は複素環式基であって、これらはエーテル結合を有していてもよい)で表されるイソシアニド系物質を少なくとも1種添加する。
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無電解ニッケルめっき浴及びそれを用いためっき方法
【課題】Pb、Bi、Tl、Cdなどの重金属イオンを含まないため人体や環境に優しく、しかも、無電解ニッケルめっき浴として実用に耐えるめっき浴を提供する。
【解決手段】水溶性ニッケル塩、有機酸又はその塩、次亜リン酸塩又はホウ素化合物、及びアセチレン化合物を含有する無電解ニッケルめっき浴において、Pb、Bi、Tl、及びCdのいずれの金属イオンも含まず、かつ以下の(2),(3)のいずれかの特徴を有するめっき浴、及びそれを用いためっき方法。(2)前記有機酸又はその塩が(A)アミノ酸又はその塩とヒドロキシカルボン酸又はその塩、又は(B)ヒドロキシモノカルボン酸又はその塩とヒドロキシポリカルボン酸又はその塩を含有するめっき浴。(3)亜リン酸又はその塩を含有するめっき浴。
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無電解ニッケルめっき方法及び鉄鋼部材
【解決手段】鉄鋼材料表面に、水溶性ニッケル塩と、還元剤と、錯化剤としてNiに対する錯形成定数よりFeに対する錯形成定数が小さい錯化剤とを含有する無電解ニッケルめっき浴にて無電解ニッケルめっきする無電解ニッケルめっき方法。
【効果】本発明によれば、鉄鋼材料表面に、耐食性、耐摩耗性及び疲労強度の良好な無電解ニッケルめっき皮膜を形成することができ、チェーンブロック等に用いられるリンクチェーンなどの鉄鋼部材の表面に良好な耐食性、耐摩耗性及び疲労強度を与えることができる。
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