【課題】無電解金属コーティング組成物に関し、無電解ニッケル皮膜を製造する方法およびそれにより作製される物品を提供する。
【解決手段】（ａ）基材を無電解ニッケル皮膜で被覆して被覆基材を用意し、（ｂ）被覆基材を、約５５０℃〜約７００℃の範囲の温度に約７〜約３０時間加熱することを含む加熱プロトコールに付すことを含む、無電解ニッケルコーティング組成物を製造する方法、および本方法で作成される物品。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＮ_x及びＳｉのパターン化された構造を含む、太陽電池電極のための無電解ニッケルめっき溶液を提供する。
【解決手段】無電解めっき溶液は、ニッケルイオン；還元剤；第一キレート剤；第二キレート剤；及び水を含む。
【効果】無電解めっき溶液は、Ｓｉ及びＳｉＮ_xの間の高い選択性を有し、かつアルミニウム系の層に対して無害である。 （もっと読む）

【課題】優れた電気導電性を有し、かつ凝集性が少なく、Ｎｉ被膜の厚みが均一な、Ｎｉメッキ粒子を提供する。
【解決手段】芯材粒子の表面に無電界Ｎｉメッキ法によりＮｉ被膜を設けたＮｉメッキ粒子において、Ｎｉ被膜中の厚み方向のＰ含有量を、芯材粒子側からＮｉ被膜表面側に漸減させる。具体的には、ＥＤＸにより求めた、Ｎｉ被膜中のＰとＮｉの含有比Ｐ／Ｎｉを、芯材粒子側界面からＮｉ被膜の厚みの１０％以下の領域で０．１５＜Ｐ／Ｎｉ＜０．４０とし、Ｎｉ被膜表面からＮｉ被膜の厚みの１０％以下の領域で０．０２＜Ｐ／Ｎｉ＜０．１５とし、それらの領域に挟まれた中央部の領域で０．０５＜Ｐ／Ｎｉ＜０．２０とする。 （もっと読む）

金属化すべきでない部域が金属化されないようにしながら、異なるプラスチックを有する対象物７上の金属化すべき表面部域の金属化中の選択性を改善する目的で、以下の方法が提案されている。すなわち、Ａ）エッチング溶液を用いて対象物７をエッチングするステップ；Ｂ）コロイドの溶液または金属化合物を用いて対象物７を処理するステップであって、金属が元素周期表のＶＩＩＩＢ族またはＩＢ族の金属であるステップ；そしてＣ）金属化溶液で対象物７を電解金属化するステップ。本発明によると、対象物７の表面上で曝露された少なくとも１つの第２のプラスチックが金属化されている間、対象物７の表面上で曝露された少なくとも１つの第１のプラスチックの金属化を回避するために、方法ステップＢ）の後でかつ方法ステップＣ）の前のさらなる方法ステップにおける処理中に対象物７は超音波処理に付される。
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本発明は、長手方向に作業エッジ領域(130、230、…、730)が形成された平坦な細長い本体(110、210、…、710)を備えた、特に印刷版の表面から印刷インキを掻き取るためのドクターブレード(100、200、…、700)であって、作業エッジ領域(130、230、…、730)が、少なくともニッケル-リン合金を基材とする第1の被膜(150、250、…、750)により被覆されたドクターブレードに関し、第1の被膜(150、250、…、750)が、ドクターブレードの摩耗挙動を改善するための少なくとも1つの添加成分(160、360、460、660、760、761)を含むことを特徴とする。
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プラスチックの表面を金属化する方法を提供する。この方法は、１）前記プラスチックの表面を気化して、前記無電解めっき促進剤を露出させるステップと、２）前記プラスチックの表面に、銅またはニッケルの層を無電解めっきし、その後、電解めっきまたは第2の無電解めっきにより、前記プラスチックの表面に、金属化層を形成するステップと、を有する。また、プラスチック製品を調製する方法、およびその方法によって製造されたプラスチック製品を提供する。 （もっと読む）

無電解ニッケル（Ｎｉ）めっきによって基材を耐摩耗性粒子でコーティングする諸方法。一方法は、槽内に用意されたＮｉ塩含有処理液中に基材を浸漬するステップと、所定の大きさを有する立方窒化ホウ素（ｃＢＮ）粒子を、ｃＢＮの所定の濃度を生じるように処理液に追加するステップと、基材をｃＢＮ粒子とともに処理液中に所定の時間維持するステップと、基材を取り出すステップとを含み、取り出された基材は、ｃＢＮおよびＮｉからなる第１の範囲内のコーティングを有する。 （もっと読む）

【課題】廃棄物が少なく、環境負荷が小さく、大掛かりな装置とスペースを必要とせず、短時間、低コストかつ簡便な操作で、無電解ニッケルめっき廃液から硫酸ニッケル及びこれを含む再生液を回収して再利用することのできる、無電解ニッケルめっき廃液の処理方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき廃液から亜リン酸ニッケルを沈殿として取り出し、この亜リン酸ニッケルを硫酸で処理して硫酸ニッケルとして晶出させ、この硫酸ニッケルを磁気分離によって回収する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、導電性パターン部にのみ良好なめっき皮膜を形成できる特性に優れた無電解ニッケルめっき皮膜の形成を可能にする、触媒残渣除去剤を提供する。
【解決手段】
下記一般式（Ｉ）


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子又は下記基：


（式中、Ｒ^５は、炭素数１〜５の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であり、ｍは１〜１０の整数である）であり、ｎは２又は３である。］で表されるアルキレンジアミン化合物を含有することを特徴とするプリント配線板用触媒残渣除去剤。 （もっと読む）

【課題】基材と環境とを流体連通するピンホール欠陥が実質的に存在しない無電解金属皮膜を有する物品を製造する方法の提供。
【解決手段】無電解金属皮膜２０のピンホール３０の封止方法は、（ａ）基材１０を無電解金属皮膜層２０で被覆して基材１０の表面に接触した無電解金属皮膜２０を有する被覆物品を形成する工程であって、基材１０と環境とを流体連通するピンホール欠陥が無電解金属皮膜２０に存在する工程、（ｂ）無電解金属皮膜層上に硬化性エポキシ封止材４０の層を塗工し、ピンホール欠陥を充填する工程、（ｃ）硬化性エポキシ封止材４０を硬化して硬化エポキシオーバーコート層を形成する工程、（ｄ）硬化エポキシオーバーコート層の大部分を除去する。 （もっと読む）