【課題】金属等の表面をエッチング粗化することなく、積層用、粘着用、感光用等の樹脂を強固に密着させ得る表面に仕上げることのでき、しかも、繰り返しの使用に耐えうる金属の表面処理方法を提供する。
【解決手段】酸、アゾール化合物、金属イオンおよびハロゲンイオンを含有する水溶液からなる金属または合金用の表面処理液およびこれを金属または合金に接触させることを特徴とする金属または合金の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】腐食抑制剤システム、特にアルカリ条件（特に食品および製薬の産業における）下におけるアルミニウムまたは着色金属およびその合金の表面用洗浄・腐食抑制組成物を提供する。
【解決手段】表面用洗浄・腐食抑制組成物は、一般式


［式中、Ｚは−Ｏ−Ｍまたは


のいずれかである。］で示される少なくとも一種のアルキレンオキシ−アルキルホスフェートジエステルまたはトリエステルを含有する。 （もっと読む）

【課題】ＳｎやＮｉなどによるめっきを必要とせず、また、接合部の電気抵抗の増加を最小限に抑えることが可能な、レーザー溶接し易い銅あるいは銅合金材料を提供すること。
【解決手段】本発明のレーザー溶接性に優れた銅材料または銅合金材料は、板厚０．５ｍｍの銅板または銅合金板の少なくとも片面を酸化または硫化してなる銅材料または銅合金材料を、酸化面または硫化面が最外表面となるように、板厚０．５ｍｍの銅板と重ね合わせ、前記酸化面または硫化面に、Ｙｂファイバーレーザーをスポット径０．１ｍｍφ、速度２０００ｍｍ／ｍｉｎで照射した際の、溶融開始時レーザー出力と溶融貫通時レーザー出力との差が２００Ｗ以上となる条件で、板厚０．０５〜１０．０ｍｍの銅板または銅合金板の少なくとも片面を酸化または硫化してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】種々の機器の外装材として用いられる金属コート物における金属合金部品と塗幕との接合力を高め、塗膜の浮きや割れが生じ難く、耐候性が向上し、機器の寿命を延ばすことができるようにする。
【解決手段】機械的加工がなされた各種金属合金に対し、その金属種に関し全面腐食性ある酸塩基性水溶液を選択し、その水溶液に浸漬し水洗する工程を基礎にして必要な追加工程を加え、結果的に（ａ）表面が０．５〜１０μｍ周期の凹凸面を有し、（ｂ）その凹凸面上に１０〜３００ｎｍ周期の超微細凹凸面を有し、さらに（ｃ）全表面がセラミック質薄層で覆われている、というようにした金属合金部品とする。このように表面処理がなされた金属合金部品にコート材を塗布して金属コート物が得られる。特に１液性熱硬化型コート材を塗布することにより強く金属相と接着したコート層が得られる。 （もっと読む）

【課題】酸化処理液中に共存すると銅または銅合金の酸化処理を阻害する成分を明確にし、酸化処理液中で問題となる阻害成分の濃度を問題ないレベル以下に制御することによって、処理ムラのない良好な金属（銅または銅合金）の酸化処理方法および酸化処理液を提供する。
【解決手段】酸化剤および塩基性物質を含む、金属の酸化処理液において、金属が銅または銅合金であり、ケイ酸成分濃度が２００ｐｐｍ以下である金属の酸化処理液。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができる銅表面の処理方法、ならびに当該処理された配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化して銅表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程、その後、再度前記銅表面を、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理して表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を、還元剤を含むアルカリ溶液で還元処理して金属銅を形成する工程を有する銅表面の処理方法。 （もっと読む）

【課題】銅の表面に、Ｒｚが１μｍ以下となるような微細凹凸を緻密かつ均一に短時間で形成することが可能な銅表面処理液セット、ならびに当該処理液セットを用いた銅の表面処理方法、当該表面処理方法を適用して表面処理された銅、当該表面処理方法を適用して表面処理された銅配線を有する配線基板、および当該基板を用いてなる半導体パッケージを提供することである。
【解決手段】銅より貴な金属の塩を含み、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成するための酸性の貴金属処理液と、リン酸塩と酸化剤を含み、銅表面を酸化するためのアルカリ性の酸化処理液と、を備える銅表面処理液セットであって、使用時には、貴金属処理液を用いて銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成し、その後、当該銅表面を、酸化処理液を用いて酸化処理することで、銅表面に緻密且つ均一な酸化銅の結晶による微細凹凸を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１μｍを超す凹凸を形成することなく、均一な凹凸を形成することができ、なおかつ生産性に優れる水平搬送方式の採用を可能にする、銅の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】銅の表面処理を水平搬送方式により行う方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面に対し酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理する工程を有する銅の表面処理方法、ならびに当該方法を適用した配線基板と半導体パッケージを提供する。 （もっと読む）

【課題】 銅箔表面に１μｍを超す凹凸を形成することなく、均一な凹凸を形成することによって樹脂基材などの絶縁樹脂と銅箔表面の接着強度を確保し、またエッチング性に優れ、微細配線形成が可能な、銅箔の表面処理方法及び銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔を粗化処理する工程において、銅箔表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅箔表面に対し酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理する工程を有する銅箔の表面処理方法及び銅箔表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成し、その後、前記銅箔表面を、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理してなる銅箔。 （もっと読む）

【課題】銅の表面処理によって１μｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁層との接着強度を確保し、配線間の絶縁信頼性を向上できる銅の表面処理方法及び銅を提供することを目的とする。
【解決手段】銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化剤を含むアルカリ性溶液により酸化処理する工程を有する銅の表面処理方法及び当該方法により表面処理された銅を提供する。 （もっと読む）