【課題】 高アスペスト比の微細配線であっても、シード層を確実に補強して、ボイドのない健全な配線を形成できるようにする。
【解決手段】 配線用の微細窪みを形成した基板の表面にシード層を形成し、シード層を第１のめっき液による無電解めっきによって補強し、しかる後、第２のめっき液によるパルスまたはＰＲパルスを用いた電解めっきによってシード層を更に補強し、第３のめっき液を用いて前記微細窪みの内部に電解めっきにより導電体を埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け性の劣化、接着強度の低下、接触抵抗の増大を引き起こすことがない、端子部品の表面処理膜、及びその形成方法を提供すること。
【解決手段】 不活性雰囲気で、スズからなる第一のめっき膜と、厚さが５０ｎｍ以下で、スズより卑な金属を含む第二のめっき膜を、端子部品表面に順次形成する。第二のめっき膜は、スズよりも卑な金属を含むので、第一のめっき膜よりも容易に酸化されるが、その酸化物層により下地の第一のめっき膜の酸化防止が可能で、はんだ付け性などが向上する。第二のめっき膜の酸化物層は薄いので、通常のフラックスの処理で支障なくはんだ付けができる。 （もっと読む）

本発明は、電気的接続のための部材上にＳｎリッチ堆積層を有する電子部品であって、Ｓｎリッチ堆積層が、堆積表面に対して平行な方向におけるサイズよりも堆積表面に対して垂直な方向におけるサイズの方が小さい粒子からなる微細粒Ｓｎリッチ堆積層である電子部品に関する。本発明はまた、電気的接続のための部材上にＳｎリッチ堆積層を形成するために電子部品をメッキするプロセスであって、開始添加物及び光輝性添加物が含まれているスズメッキ溶液の組成を調整するステップと、前記スズメッキ溶液中を通して前記電子部品を動かして、電気的接続のための前記部材上に前記Ｓｎリッチ堆積層を形成するステップと、を含むプロセスに関する。従来の技術と比較すると、本発明は、低コストで且つ信頼できる特性をもってウィスカ成長を有効に抑制することができる。
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【課題】鉛を含有しないスズめっき皮膜又はスズ合金めっき皮膜が形成された製品であって、ウィスカーの発生が長期間抑制され、しかも煩雑な工程を経ること無く比較的容易に製造可能な製品を提供する。
【解決手段】コバルト、銅、ビスマス、銀及びインジウムからなる群から選択される少なくとも一種の金属５重量％以下及びスズ９５重量％以上からなるスズめっき皮膜又はスズ合金めっき皮膜によって形成された下層と、コバルト、銅、ビスマス、銀及びインジウムからなる群から選択される少なくとも一種の金属５重量％以下及びスズ９５重量％以上からなるスズめっき皮膜又はスズ合金めっき皮膜によって形成された上層からなる二層構造のめっき皮膜からなる、ウィスカー成長が抑制されたスズ系めっき皮膜。 （もっと読む）

電磁波シールド材は透明基材１１と、透明基材１１の一方の面に接着剤１３を介して設けられ開口部１０５を形成するライン部１０７を有するメッシュ状金属層２１とを備えている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１側の面に、第１黒化層２５Ａと防錆層２３Ａとが順次設けられている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１と反対側の面およびライン部１０７の側面に、第２黒化層２５Ｂが設けられている。 （もっと読む）

本発明は、基材、該基材上に被覆された中間金属層及びアルミニウム／マグネシウム合金を含有する、該中間層上に被覆された層を含む被覆された加工製品に関する。本発明は、この被覆された加工製品を製造する方法に関する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、基板表面に、通常はバリヤ層に銅シード層を堆積させる方法を教示している。その方法は、基板表面を銅溶液に入れるステップであって、該銅溶液が錯体形成銅イオンを含んでいる、前記ステップを含んでいる。電流又はバイアスを基板表面に印加し、錯体形成銅イオンを還元してバリヤ層に銅シード層を堆積させる。 （もっと読む）

【目的】不必要な部分にはめっきが施されていないとともに、外観品質の向上を図ることが可能な部分めっきの施された樹脂製品を提供する。
【構成】マークプレート２は樹脂製のマークプレート本体３とめっき層４とから構成される。マーク１の周面には断面略Ｖ字状の条溝５が環状に形成され、この条溝５よりも先端側に無電解めっき層６及び電気めっき層７からなるめっき層４が形成される。条溝５と、マークプレート本体３表面との境界部分の断面形状は、円弧状に形成されている。無電解めっきに際し、条溝５の底部５ａにおいては、めっき溶液が到達せずめっきが施されない。電気めっきにおいては、不必要部分に形成された無電解めっき層６が溶解され、必要部分における無電解めっき層６の表面に電気めっき層７が形成される。上記の境界部分の断面形状が円弧状に形成されているため、この境界部分には、電気めっき層７が集中して堆積することがなく、見切り線が鮮明になる。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、一部のＮｉアレルギー体質の人が携帯した際に、Ｎｉアレルギーによる かぶれ現象を防止する装飾部材を提供する。
【構成】 本発明は 合金素材の表面上に Ｃｕ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ｃｏ、Ｓｎ−Ｚｎ等の下地メッキ層を被覆構成し、該表面上に ＡｕーＣｏ、ＡｕーＰｄ−Ｃｕ、Ａｕ−Ｃｕ等の金色仕上げメッキ層を 被覆積層したことを特徴とし、更に該金色の装飾部材表面に Ｐｄ−Ｃｏ、Ｐｄ、Ｐｔメッキ等の内の一種の白色メッキを部分選択的に 被覆積層し、金色と白色で二色に構成したことを特徴とする。
【効果】 Ｎｉを含有しない新規なメッキの構成により Ｎｉアレルギーを防止することができる。 （もっと読む）