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国際特許分類[C25D5/12]の内容

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【課題】100万回以上の繰り返し打鍵試験をクリアできる電気接点部材の提
供。
【解決手段】基板2表面に、ニッケルメッキ層3を形成し、ニッケルメッキ層
3上にフラッシュメッキによって0.5μm厚以下の銅メッキ層4を形成し、銅
メッキ層4上には銀メッキ層5を形成したステンレス鋼からなる金属板を加工し
て形成する。 (もっと読む)


【課題】 摩擦係数が低く(低挿入力)、高温長時間保持後も接触抵抗が低く維持できる嵌合型端子用導電材料を得る。
【解決手段】 Cu合金板条からなる母材の表面に、CuSn相を主体とするCu−Sn合金被覆層と、Sn被覆層がこの順に形成された導電材料。前記Cu−Sn合金被覆層の材料表面露出面積率が3〜75%、平均の厚さが0.1〜3.0μm、かつCu含有量が20〜70at%、Sn被覆層の平均の厚さが0.2〜5.0μmである。この導電材料は、母材表面を、少なくとも一方向の算術平均粗さRaが0.15μm以上かつ全ての方向の算術平均粗さRaが4.0μm以下の表面粗さに粗面化し、該母材表面に、平均の厚さが0.1〜1.5μmのCuめっき層及び平均の厚さが0.3〜8.0μmのSnめっき層をこの順に形成した後、リフロー処理を行うことにより製造する。 (もっと読む)


【課題】外部電極上に形成された金属皮膜の酸化を防止すると共に、はんだ爆ぜや電気特性の劣化を回避することができる電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体1の表面に外部電極3a、3bが形成され、該外部電極3a、3bの表面にニッケル皮膜4a、4bが形成され、該ニッケル皮膜4a、4bの表面に酸化防止膜5a、5bが形成され、さらに酸化防止膜5a、5bの表面にスズ皮膜6a、6bが形成されている。また、酸化防止膜5a、5bは、ニッケルやスズ等の金属に吸着するための極性基と水分を撥水してニッケル皮膜4a、4bやスズ皮膜5a、5bへの水分の浸入を防止する撥水基とを有する有機材料で形成されている。
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【課題】 クロムめっき層の形成に用いられるCrの種類(六価クロムまたは三価クロム)にかかわらず、高温の排気ガスによる表面の変色や劣化を防止し得るエンジン用部品を提供する。
【解決手段】本発明のエンジン用部品は、金属基材1と、金属基材1表面の350℃以上の温度に加熱される領域を少なくとも覆うクロムめっき層3と、金属基材とクロムめっき層3との間に設けられた中間めっき層2とを備え、クロムめっき層3は領域において0.2μm以上の厚さを有している。 (もっと読む)


【課題】 機械的圧縮応力が付与される部分において短絡の発生および接触抵抗の増大を有効に防止し、はんだ付けされる部分においてはんだ合金の濡れ性に優れたコネクタ端子を提供すること。
【解決手段】 母材上に純ニッケル層、ニッケル−スズ金属間化合物層、ニッケル−スズ金属間化合物および純スズからなる混在層および酸化スズ層を順次、有するメッキ層構造を、機械的圧縮応力が付与される部分に有してなるコネクタ端子であって、混在層におけるニッケル−スズ金属間化合物の一部が酸化スズ層と接触しているコネクタ端子。 (もっと読む)


【課題】ボルトのねじ部とそれ以外の非ねじ部にわたってメッキを施し、非ねじ部のメッキ厚は厚く、ねじ部のメッキ厚は薄くすることが容易にできるメッキ方法及びメッキラインを提供する。
【解決手段】ボルトの非ねじ部側を下側にしてメッキ槽のメッキ液中に、ねじ部及び非ねじ部がメッキ液中に浸漬される、ボルトとメッキ液の液面とが第1の相対位置にある状態でメッキを施す第1工程と、
その第1工程の後、ボルトの非ねじ部がメッキ液に浸漬され、ねじ部は浸漬されない、ボルトとメッキ液の液面とが第2の相対位置にある状態で、ねじ部にはメッキ被膜を形成することなく非ねじ部にメッキ被膜を形成する第2工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にNiめっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】300℃で1時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に0.3μm以上のNiもしくはNi合金めっきを施すことを特徴とするプリント配線基板用材料である。また、耐熱性銅合金箔としてSn入り銅箔やCrおよびZr入り銅箔が好ましく、光沢面に施したNiめっきは60度鏡面光沢度が40%以上の表面を有し、光沢Niめっきが好ましい。 (もっと読む)


鉛含有銅合金を溶液中にクロム酸を含まずリン酸化合物を含む酸性溶液に浸漬し、表面の鉛を除去することを特徴とする鉛含有銅合金の鉛溶出低減処理方法及び鉛含有銅合金製水道用器具であるため、酸性のリン酸化合物による若干のエッチング効果と微小なリン酸皮膜が形成されるのみであるので大きな変色を伴うことなく、商品価値も低下しない。また、塩化ナトリウムを添加してもよく、鉛溶出低減についても十分効果がある。前工程として、鉛含有銅合金をアルカリ性のエッチング液に浸漬して表面の鉛を除去してもよい。これらの鉛含有銅合金は外部表面が、ニッケルクロムめっきをはじめとするめっきが施されていても問題はない。
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【課題】成形加工性に優れる被めっき物を提供する。
【解決手段】表層の加工変質層が除去された金属基材上にめっき層Aが設けられている成形加工性に優れた被めっき物、前記金属基材が銅又は銅合金からなる被めっき物、前記めっき層Aがニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金のうちの少なくとも1種からなる被めっき物、前記めっき層A上に、前記めっき層Aと異なる金属又は合金からなるめっき層Bが少なくとも1層設けられている被めっき物、前記めっき層Bがニッケル以外の金属または合金からなる被めっき物である。 (もっと読む)


【課題】接点と半田付け端子を有する電子部品の表面処理方法において、電子部品を回路基板に半田付け実装する時に、接点方向への半田吸い上がりを防止すると共に、耐腐食性能の向上と低コスト化を図る。
【解決手段】金属板の一端に接点部を、他端に回路基板に半田付け実装される端子部を有する電子部品の表面処理方法において、金属板を下地ニッケルめっき処理する工程と(S1)、下地めっき処理された金属板の表層に、接点部と端子部は厚い皮膜となり、それ以外の部分は薄い皮膜となるように貴金属めっき層を形成する工程と(S2)、均一に熱処理を施すことにより、めっき皮膜厚み差を利用して選択的に薄い貴金属めっき層の表層に下地ニッケル拡散により、半田バリアとなる酸化膜を成膜する工程と(S3)を備えた。 (もっと読む)


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