【課題】 コネクタ、端子、リレ−、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条。
【解決手段】 銅合金条の表面に、下地めっき、Ｓｎめっきの順で電気めっきを施し、その後リフロー処理を施しためっき条であり、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の平均窒素濃度が０．０１〜０．１質量％、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚みが０．４〜２．０μｍ、純Ｓｎ厚みが０．５μｍ以上であり、かつ母材のビッカース硬さ、リフロー後に得られるＣｕ−Ｓｎ合金層の厚み（μｍ）、及びＣｕ−Ｓｎ合金層の平均窒素濃度（質量％）が下記の関係にある耐磨耗性に優れる銅合金すずめっき条であり、下地がＣｕの場合、Ｓｎ層厚み０．５〜１．５μｍかつＣｕ層厚み０〜０．８μｍであり、Ｎｉの場合、Ｓｎ層厚み０．５〜１．５μｍかつＮｉ層厚み０．１〜０．８μｍであることが好ましい。
（Ｃｕ−Ｓｎ合金層厚み）＞２．６３−０．００８０×（母材のビッカース硬さ）−９×（平均窒素濃度） （もっと読む）

【課題】アルミニウム系部品に下地としての樹脂を塗布しないで、外観性を高めることができる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】図（ａ）に示すように、アルミニウム系部品３５は、溶湯鍛造法によって製造された溶湯鍛造品２８又２６と、この溶湯鍛造品２８又２６に被せたニッケルクロムめっき層３６と、からなる。このニッケルクロムめっき層３６は、（ｂ）に示すように溶湯鍛造品２８又２６に被せられ厚さが５〜１０μｍである半光沢ニッケルめっき層３１と、この半光沢ニッケルめっき層３１に被せられ厚さが５〜１０μｍである光沢ニッケルめっき層３３と、この光沢ニッケルめっき層３３に被せられ厚さが０．５〜３μｍであるクロムめっき層３７とからなる。
【効果】本発明では、鋳造品ではなく溶湯鍛造品を採用した。溶湯鍛造品であれば、表面が平滑であって、下地樹脂層が省略でき、直接、めっき層を被せることができる。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れた回路を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１の表面に被覆された金属薄膜２に回路３の輪郭に沿ってレーザＬを照射して、金属薄膜２を回路３の輪郭で除去することによって回路パターンのめっき下地層４を形成し、めっき下地層４の表面に、めっき下地層４の側からＣｕめっき層５、Ｎｉめっき層６、Ａｕめっき層７の順に金属めっきを施すことによって回路３を形成した回路基板に関する。Ｎｉめっき層６とＡｕめっき層７の間に、Ａｕに対して標準電極電位が卑な金属を有する第一中間めっき層８がＡｕめっき層に接して、第一中間めっき層８の金属に対して標準電極電位が貴な金属を有する第二中間めっき層９が第一中間めっき層８に接してそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ層、Ｃｕ−Ｓｎ合金層及びＳｎ層を有する３層構造のＳｎめっき材において挿入力の低減及び耐熱性の改善を図る。
【解決手段】銅又は銅合金の表面に、厚さ０．２〜１．５μｍのＮｉ又はＮｉ合金からなる下地めっき層と、厚さ０．１〜１．５μｍのＣｕ−Ｓｎ合金からなる中間めっき層と、厚さ０．１〜１．５μｍのＳｎ又はＳｎ合金からなる表面めっき層がこの順に形成されており、前記中間めっき層を形成するＣｕ−Ｓｎ合金の平均結晶粒径が、該めっき層の断面を観察したときに、０．０５μｍ以上、０．５μｍ未満であるＳｎめっき材。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性を付与するための被膜の作業性が良く、かつ耐摩耗性のバラツキが少ない耐摩耗補強方法及び摺動構造体を提供する。
【解決手段】摺動関係にある部品１，２からなり、一方の部品２の摺動面にはシール部材２ｂが設けられている航空機用アクチュエータＡの耐摩耗補強方法において、シール部材２ｂと一定の反応性を有するＲｈ（ロジウム）からなるＲｈめっき膜１ｆを他方の部品１の摺動面に設ける。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られ、さらに製品の歩留まりの飛躍的な向上を図ることができる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と、基材１１０の表面に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地領域１２０と、下地領域１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、中間層１３０が基材１１０の表面と直接接するように、下地領域１２０の一部に下地欠落部１２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金母材の表面にＣｕ−Ｓｎ合金層とＳｎ層がこの順に形成された表面被覆層付板材から製造されたメス端子とオス端子からなる嵌合型コネクタにおいて、摩擦係数を低減しかつ耐微摺動摩耗性を改善する。
【解決手段】メス端子とオス端子のいずれか一方又は双方について、表面がリフロー処理されていて、Ｃｕ−Ｓｎ合金層６の平均の厚さが０．１〜３．０μｍ、かつＣｕ含有量が２０〜７０ａｔ％、Ｓｎ層７の平均の厚さが０．２〜５．０μｍ、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金層の一部が材料表面に露出しその露出面積率が３〜７５％の表面被覆層付板材を用いる。同時に、少なくともオス端子の接触部の表面にフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油が混合した塗膜を付着させる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ、端子、リレ−、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条を提供する。
【解決手段】表面にＣｕ、Ｓｎの順で電気めっきを施し、その後、リフロー処理を施しためっき条であり、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚みが０．８〜２．０μｍ、Ｃｕ−Ｓｎ合金層中の平均酸素濃度が０．１５〜０．８％、電解研磨によりＳｎめっき層を除去した後に観察されるＣｕ−Ｓｎ合金層の平均結晶粒径が１．０〜３．０μｍである耐磨耗性に優れたリフローＳｎめっきを施された銅又は銅合金条であり、表面から母材にかけて、Ｓｎめっき層、Ｃｕ−Ｓｎ合金層、Ｃｕめっき層の各層でめっき皮膜が構成され、Ｓｎめっき層の厚みが０．１〜１．５μｍ、Ｃｕめっき層の厚みが０〜０．８μｍであってもよく、Ｓｎめっき層、Ｓｎ−Ｃｕ合金めっき層、Ｎｉめっき層の各層でめっき皮膜が構成され、Ｓｎめっき層の厚みが０．１〜１．５μｍ、Ｎｉめっき層の厚みが０．１〜０．８μｍであってもよい銅又は銅合金条。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と、基材１１０の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地層１２０と、下地層１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、下地層１２０が厚さ０．０４μｍ以下となっている。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られ、さらに製品の歩留まりの飛躍的な向上を図ることができる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と基材１１０の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地層１２０と、下地層１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、下地層１２０と中間層１３０との密着性を高めるために、両者の界面に凹凸１５０が形成されている。 （もっと読む）