国際特許分類[C25D5/12]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳 (10,553) | 方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理 (2,143) | 同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金 (449) | 少なくとも一層がニッケルまたはクロムよりなるもの (260)
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ウィスカーが抑制されたCu−Zn合金耐熱Snめっき条
【課題】ウィスカー発生が抑制された、Cu−Zn合金のCu/Ni二層下地リフローSnめっき条を提供すること。
【解決手段】平均濃度で15〜40質量%のZnを含有する銅合金を母材として、表面から母材にかけてSn相、Sn−Cu合金相、Ni相の各層でめっき皮膜が構成されるSnめっき条において、該Sn相の表層のZn濃度を0.1〜5.0質量%に調整する。母材は、更にSn、Ag、Pb、Fe、Ni、Mn、Si、Al及びTiから選ばれた任意成分を合計で0.005〜3.0質量%の範囲で含有することができる。又、母材は15〜40質量%のZn、8〜20質量%のNi、0〜0.5質量%のMnを含有し残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金でもよく、更に上記任意成分を合計で0.005〜10質量%含有することができる。
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導電部材及びその製造方法
【課題】安定した接触抵抗を有するとともに、剥離し難く、また、コネクタとして用いる場合に挿抜力を小さくする。
【解決手段】Cu系基材1の表面に、Ni系下地層2を介して、Cu−Sn金属間化合物層3、Sn系表面層4がこの順に形成されるとともに、Cu−Sn金属間化合物層3はさらに、Ni系下地層2の上に配置されるCu3Sn層5と、Cu3Sn層5の上に配置されるCu6Sn5層6とからなり、これらCu3Sn層5及びCu6Sn5合金層6を合わせたCu−Sn金属間化合物層3の凹部7の厚さXが0.05〜1.5μmとされ、かつ、Ni系下地層2に対するCu3Sn層5の面積被覆率が60%以上である。
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めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品
【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材1の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層2と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層3と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層4とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層4の厚みが中間めっき層3の厚みの1.9倍以上の厚みであるめっき材料。
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モータ用接触子材料およびその製造方法
【課題】接点障害が発生しにくいモータ用接触子材料およびその製造方法提供する。
【解決手段】本発明のモータ用接触子材料は、基体1の上に、中間層2、最表層3が設けられて、最表層3は基体1の表面の一部に配置されている。基体1としては、銅(無酸素銅、タフピッチ銅)またはその合金(黄銅、りん青銅、洋白、コルソン合金など)、鉄またはその合金(SUS、42アロイなど)が好適に用いられる。中間層2としては、ニッケルまたはニッケル合金、コバルトまたはコバルト合金、銅またはその合金が好適に用いられる。最表層3としては、銀またはその合金、パラジウムまたはその合金、ロジウムまたはその合金、金またはその合金が好適に用いられる。
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Snめっき材及びその製造方法
【課題】高温下において長時間使用しても低い接触抵抗を維持でき、且つ容易にAg−Sn合金層を形成することが可能であるとともに、複雑な処理作業を必要とすることなく製造することが可能なSnめっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】CuまたはCu合金からなる基材1の表面に、電気めっき法によってSn層3を形成した後に、このSn層3上に、Agのナノ粒子を含むアルコールと水との混合液を湿式成膜法により塗布することによってAgのナノ粒子コート層9を形成し、次いでリフロー処理を施すことによって、Sn層3の上にAg3Sn合金層4を形成することを特徴とする。
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端子用金属線材及び端子の製造方法
【課題】端子の製造過程を簡素化できる、端子用金属線材、及び、端子の製造方法を提供する。
【解決手段】端子用金属線材30は、雄端子31の材料として切断して使用される。端子用金属線材30には、複数の第1線材領域(第1線材領域31f、及び、第1線材領域31g)と、複数の第2線材領域31sとが形成されている。第1線材領域は、金(第1の材料)によってめっきされ、且つ、金が露出している。第2線材領域31sは、金とは異なる材料であるニッケル(第2の材料)によってめっきされ、且つ、ニッケルが露出している。
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クロムめっき浴の製造方法、及びめっき皮膜の形成方法
【解決手段】(A)クロム酸と有機酸とを、これらを含む水溶液中で混合し、上記有機酸によりクロム酸を還元して、6価のクロムイオンを含まない水溶液を調製する工程、(B)上記6価のクロムイオンを含まない水溶液に、pH調整剤を添加して、pHを1〜4に調整する工程、(C)更に、pH調整後の上記6価のクロムイオンを含まない水溶液に、クロム酸を添加して、3価のクロムイオンと6価のクロムイオンとを含有する水溶液を調製する工程を含む方法により、3価のクロムイオンと6価のクロムイオンとを含有するクロムめっき浴を製造する。
【効果】3価のクロムイオンと6価のクロムイオンとの含有量(含有比)を所定の値に容易に、かつ確実に調整して、3価のクロムイオン及び6価のクロムイオンの双方を含有するクロムめっき浴を製造することができる。
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コネクタシェルのめっき方法
【課題】コネクタシェルに対して、所望の部分については確実に金めっきが施されるとともに、所望の部分以外の部分についてはできる限り金めっきが施されないようにして、部分的金めっきを行なうことができるめっき方法を提供する。
【解決手段】同軸コネクタシェル11をめっき槽内に配して下地めっき処理を施し、下地めっき処理が施された同軸コネクタシェル11に、半田付け部や接触結合部等の第1の部分を除いた第2の部分を樹脂材によりマスキングするモールド処理を施して樹脂モールド成型体を得、樹脂モールド成型体をめっき槽内に配して、同軸コネクタシェル11の第1の部分、クロスハッチングが付されて示されるように金めっき処理を施し、その後、樹脂モールド成型体から金めっきがなされた第1の部分を有する同軸コネクタシェル11を取り出す。
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印刷回路基板及びその製造方法
【課題】回路パターンが形成される金属薄膜と樹脂材料との間の接合を向上させた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板は、回路パターンが形成される第1の金属膜10と、前記第1の金属膜の少なくとも一方の表面(図1では上面)に形成されるポリマー膜40と、前記第1の金属膜と前記ポリマー膜との間に配置される第2の金属膜20とを含む。第2の金属膜20は、前記第1の金属膜に面する第1の面21(図1では下面)と、前記ポリマー膜に面する第2の面23(図1では上面)とを有する。第2の面23は、前記第1の面よりも表面粗さが大きい。
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金属条の製造方法
【課題】
低挿入力と高耐熱性を両立するコネクタに必要な金属条の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属条の製造方法であって、母材金属上にNi層、Sn-Cu合金層を順次積層させる第一工程と、前記積層された母材金属をSn-Cu共晶の融点以上に熱処理して、前記母材金属上の前記Ni層上に、Cu-Ni-Sn化合物とCu-Sn化合物とが混合した化合物層、Sn層又Sn系合金層が順次積層された構造を形成する第二工程と、を有し、前記第一工程では、前記Sn-Cu合金層としてCu含有率が5mass%以上のSn-Cu合金層を用いて製造することで、低挿入力と高耐熱性を両立する金属条を容易に製造することが可能である。
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