【課題】
低挿入力と高耐熱性を両立するコネクタに必要な金属条の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属条の製造方法であって、母材金属上にNi層、Sn-Cu合金層を順次積層させる第一工程と、前記積層された母材金属をSn-Cu共晶の融点以上に熱処理して、前記母材金属上の前記Ni層上に、Cu-Ni-Sn化合物とCu-Sn化合物とが混合した化合物層、Sn層又Sn系合金層が順次積層された構造を形成する第二工程と、を有し、前記第一工程では、前記Sn-Cu合金層としてCu含有率が５mass%以上のSn-Cu合金層を用いて製造することで、低挿入力と高耐熱性を両立する金属条を容易に製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 環境に悪影響を及ぼさず、半田付け性が向上、またリフロー処理時の偏肉も小さいリードフレーム材を提供する。
【解決手段】
導電性基体の表面に、Ｓｎ単体、またはＳｎとＡｇ、Ｂｉ、Ｃｕの群から選ばれる少なくとも１種とからなる合金から成る第１めっき層と、Ｉｎから成る第２めっき層とがこの順序で積層された二層構造のめっき層を設け、第１めっき層のＳｎまたはＳｎ合金の厚さｔ_１が２〜５μｍ、第２めっき層Ｉｎの厚さｔ_２が０．０５〜１μｍで、前記第１めっき層の厚さｔ_１と前記第２めっき層の厚さｔ_２の比が、０．０２５≦ｔ_２／ｔ_１≦０．２であることを特徴とする、リードフレーム材。 （もっと読む）

【課題】真鍮など、金銅メッキ後の熱処理によってピンクゴールド色を損なってしまう銅含有金属素材を用いた場合でも、ピンクゴールド色を損なわないメッキ部材を提供する。
【解決手段】銅を含有する金属部材に金銅メッキを施してなるメッキ部材であって、前記金属部材と金銅メッキからなる層との間に、金銅メッキ中の金原子および銅原子の拡散を防止する鉄またはニッケルからなる金属層を備える。 （もっと読む）

【課題】前処理工程としてエッチング処理を行うことなく、ざらつきを有した樹脂基材の表面であっても、平滑なめっき処理表面を得ることができる樹脂基材のめっき処理方法を提供する。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂基材の処理表面にオゾン水処理を行う工程Ｓ１２と、該処理表面に、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程Ｓ１４と、該触媒吸着処理後の処理表面に、無電解めっき処理を行う工程Ｓ１５と、該無電解めっき処理後の処理表面に、中心線平均粗さＲａが０．１〜０．５μｍの範囲となるように、半光沢金属めっき処理を行う第一の電気めっき処理工程Ｓ１６と、該第一の電気めっき処理工程後の処理表面に、中心線平均粗さＲａが０．０３μｍ以下の範囲となるように、光沢金属めっき処理を行う第二の電気めっき処理工程Ｓ１７と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】擦りによる剥がれが起きにくい表面印刷および電気メッキの方法を提供する。
【解決手段】事前メッキを行ってメッキする金属または非金属製品の表面に先ず事前メッキ層を形成し、それによって金属または非金属表面を酸化されにくいようにし、次にインク印刷を行い、その後に非印刷部に電気メッキを印刷された層より高くなるように行い、結果として、油インク印刷はメッキ層において保護され、それによって擦りによる剥がれが起きにくくする。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上に金属パターンをメッキする際にセラミック基板に生じ得る化学的な被害を最小化する方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上にシード層１０２を形成する段階と、上記シード層１０２上に熱可塑性樹脂からなりオープン領域を備えるパターン層１０３を形成する段階と、上記オープン領域を通して上記シード層１０２上にメッキ層１０４を形成する段階と、上記パターン層１０３に熱を加えて上記パターン層１０３を除去する段階とを含むメッキ層の形成方法。十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。 （もっと読む）

【課題】金属製のゴルフシャフトの表面にニッケルメッキ層＋クロムメッキ層を形成し、その上に塗装を行う構成において、高い塗装強度を確保する。
【解決手段】ゴルフクラブ用の金属製シャフト２０１の表面にニッケルメッキ層とクロムメッキ層を形成し（図２（Ｂ））、その後にショットピーニング処理により表面を粗面化する。この際、粗面化された表面の表面粗さＲａを０．１μｍ〜０．３μｍの範囲とする。こうすることで、メッキの金属光沢感を維持するのと同時に、塗装した部分の塗装強度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】加熱処理後の表面性状が良好で、かつ後工程におけるはんだ付け性が良好な接続部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の角線材を母材とし、その最表面に実質的に銅およびスズで構成される銅スズ合金層が形成されている接続部品用金属材料において、前記最表面の銅スズ合金層は、さらに亜鉛、インジウム、アンチモン、ガリウム、鉛、ビスマス、カドミウム、マグネシウム、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を、総量で前記スズの含有量に対する質量比で０．０１％以上１％以下含有することを特徴とする接続部品用金属材料。耐熱性を向上させるために、母材からの金属拡散を防止するバリア性を持つニッケル等の下地めっきを母材表面に施してもよい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板内に庇が発生しない程度のレーザー光エネルギーで良好なレーザー穴開け性を持ち、電気機器の小型化、軽量化に伴う高度に集積化されるプリント配線板の製造を可能とするレーザー穴開け用銅箔を提供すること。
【解決手段】銅箔のレーザーが照射される面にＣｕとＮｉ及びＣｏからなる合金微細粗化粒子層を施し、その上にＣｏ又はＮｉによる平滑カバーめっき層を設け、銅箔の樹脂に接着される側の面にＣｕとＣｏ又はＣｕとＮｉ及びＣｏからなる合金微細粗化粒子層が付着され、該合金微細粗化粒子層の表面にシランカップリング処理が施されている、レーザー穴開け用銅箔である。 （もっと読む）

【課題】６価クロム化合物を用いることなく、３価クロムめっき皮膜の耐食性を大きく向上させることが可能な、３価クロムめっき皮膜用の処理液及び処理方法を提供する。
【解決手段】水溶性３価クロム化合物を含有する水溶液からなる３価クロムめっき皮膜用電解処理液、及び該電解処理液中において３価クロムめっき皮膜を有する物品を陰極電解することを特徴とする３価クロムめっき皮膜の電解処理方法。 （もっと読む）