【課題】製造コストの増加を招くことなく、Ｓｎと下地めっき金属との合金化や合金層の成長速度を今まで以上に遅くして、Ｓｎめっき層の厚さを長期間に亘って維持し、めっき材料のはんだ濡れ性の低下を抑制することが可能なＳｎめっき材料の製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材上に、ＣｕまたはＣｕ合金からなる下地めっき層が形成され、さらにＳｎまたはＳｎ合金からなる表面めっき層が形成されており、さらに加熱処理することにより下地めっき層と表面めっき層との間にＣｕとＳｎの合金層が形成されているめっき材料であって、下地めっき層の厚さは、０．５〜２．０μｍであり、表面めっき層の厚さは、０．５〜３．０μｍであり、ＣｕとＳｎの合金層の厚さは、０．８〜２．０μｍであり、さらに、ＣｕとＳｎの合金の平均粒子径は、４〜１０μｍであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】繰り返すせん断応力に対してもめっきの密着性に優れ、スイッチの寿命が改善された銀被覆ステンレス条及びこれを用いたスイッチを提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかの下地層が形成され、その上層に銀または銀合金層を形成した銀被覆ステンレス条であって、銀または銀合金層と下地層の中間に厚さが０．０５μｍ〜２．０μｍの銅または銅合金層を設けた可動接点用銀被覆ステンレス条及びこれを用いたスイッチ。 （もっと読む）

【課題】挿入力が小さく、かつ、高温で使用しても接触抵抗の増大しないコネクタに使用されるCu合金条を実現する。
【解決手段】Cu合金条の母材であるCu合金１の上に、Ni2/Cu3/Sn4の、3層めっきを施す。その後リフローして表面までCu-Sn金属間化合物層５を形成する。その後、Cu-Sn金属間化合物層５の表面にSn４を薄くめっきする。このようにして、形成されたCu-Sn金属間化合物層５の表面の凹凸は小さくRmaxは0.5μｍ以下である。また、Cu-Sn金属間化合物層の表面に形成するSn層４の膜厚は0.3μｍ以上0.8μｍである。このような構成のCu合金条をコネクタに使用することによって、コネクタの挿入力が小さく、かつ、高温で使用しても接触抵抗の増大が無いコネクタを実現することが出来る。 （もっと読む）

【課題】耐錆性、耐食性に優れ、さらに皮膜の経時安定性（黄変性、塗料密着性）にも優れる表面処理鋼板およびその製造方法を提供する。また、ＴＦＳ代替のＣｒフリー鋼板として食品缶用途にも使用できる表面処理鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面にＦｅ−Ｓｎ合金層を有し、該Ｆｅ−Ｓｎ合金層上の非合金化Ｓｎ量が０．１ｍｇ／ｍ^２未満である。また鋼板の少なくとも片面にＦｅ−Ｎｉ合金層を有し、該Ｆｅ−Ｎｉ合金層上にＦｅ−Ｎｉ−Ｓｎ合金層を有し、該Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｎ合金層上の非合金化Ｓｎ量が０．１ｍｇ／ｍ^２未満である。 （もっと読む）

【課題】コネクタ雌端子等の高い曲げ加工性を必要とする用途に必要な最低限の硬度を保持し、Ｎｉの上層への拡散を防ぎ、Ｎｉ系下地層内部の酸化を防ぎ、高い曲げ加工性を有するＮｉ下地層を備え、良好な接触抵抗性、耐摩耗性を維持しながら、曲げ加工性に優れた導電部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電部材１０は、Ｃｕ系基材１の表面に、平均厚みが０．１〜３．０μｍであるＮｉ系下地層２を介して、平均厚みが０．０５〜１．５μｍであるＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層３、平均厚みが０．０５〜２．０μｍであるＳｎ系表面層４がこの順に形成されるとともに、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層はさらに、Ｎｉ系下地層の上に配置されるＣｕ_３Ｓｎ層５と、該Ｃｕ_３Ｓｎ層の上に配置されるＣｕ_６Ｓｎ_５層６とからなり、Ｎｉ系下地層のホウ素含有量が５０〜８００ｐｐｍである。 （もっと読む）

【課題】少量のパラジウム使用量によっても水素気体に対する選択性が優秀であるとともに、耐久性の優れた分離膜を製造することができ、また、支持体の種類に係りなく水素気体分離膜の特性を改善することのできる水素気体分離用パラジウム合金複合膜の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）乾式スパッタリング蒸着法を用いて多孔性支持体の上部にパラジウムコーティング層を形成する段階；（ｂ）乾式スパッタリング蒸着法を用いて前記パラジウムコーティング層の上部に金属コーティング層を形成する段階；（ｃ）前記金属コーティング層を水素雰囲気下でリフローして合金層を形成する段階とを包含する。 （もっと読む）

【課題】安定した接触抵抗を有するとともに、剥離し難く、また、コネクタとして用いる場合に挿抜力を小さくし、さらに耐熱性を高める。
【解決手段】Ｃｕ系基材１の表面に、Ｎｉ系下地層２を介して、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層３、Ｓｎ系表面層４がこの順に形成されるとともに、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層３はさらに、Ｎｉ系下地層２の上に配置されるＣｕ_３Ｓｎ層５と、Ｃｕ_３Ｓｎ層５の上に配置されるＣｕ_６Ｓｎ_５層６とからなり、これらＣｕ_３Ｓｎ層５及びＣｕ_６Ｓｎ_５合金層６を合わせたＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層３の凹部７の厚さＸが０．０５〜１．５μｍとされ、かつ、Ｎｉ系下地層２に対するＣｕ_３Ｓｎ層５の面積被覆率が６０％以上であり、また、Ｎｉ系下地層２が、Ｘ線回折による結晶面の相対Ｘ線強度において、（２２０）強度が５〜６０％であり、更に、ホウ素フリーである。 （もっと読む）

【課題】ガソリン、軽油、バイオエタノール、バイオディーゼル燃料などの燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ製造用めっき鋼板、パイプの提供。
【解決手段】鋼板の表面に、Ｚｎ、Ｃｏ、およびＭｏを含有するめっき層と、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層と、その間に軟質化されたＮｉ層が形成されているパイプ製造用めっき鋼板。
鋼板からなるパイプの内面に、Ｚｎ、Ｃｏ、およびＭｏを含有するめっき層と、その下にＦｅ−Ｎｉ拡散層と、それらの間に軟質化されたＮｉ層が形成されているパイプ及び給油パイプ。
燃料を燃料タンクに給油するための鋼板からなる給油パイプであって、燃料が通過する太径パイプ部と、太径パイプ部の上部と下部とを通気する細径パイプ部と、を有し、少なくとも前記太径パイプ部の内面に、Ｚｎ、Ｃｏ、およびＭｏを含有するめっき層を有しており、その下に前記Ｆｅ−Ｎｉ拡散層が形成された給油パイプ。 （もっと読む）

【課題】ガソリン、軽油、バイオエタノール、バイオディーゼル燃料などの燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ製造用めっき鋼板、パイプおよび給油パイプの提供。
【解決手段】
鋼板の表面に、Ｚｎ、Ｃｏ、およびＭｏを含有するめっき層が設けられ、燃料蒸気に対する耐食性を有することを特徴とするパイプ製造用めっき鋼板。
鋼板からなるパイプの内面に、Ｚｎ、Ｃｏ、およびＭｏを含有するめっき層が設けられ、燃料蒸気に対する耐食性を有することを特徴とするパイプおよび給油パイプ。
燃料を燃料タンク２３に給油するための鋼板からなる給油パイプ２０であって、燃料が通過する太径パイプ部２１と、太径パイプ部の上部と下部とを通気する細径パイプ部２２と、を有し、給油パイプ部の内面に、めっき厚１．０〜８．０μｍのＺｎ、Ｃｏ、およびＭｏを含有するめっき層が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

キャリア銅箔層と、キャリア銅箔層の一表面に形成されたバリヤー層と、バリヤー層の表面に形成されたシード層と、からなり、バリヤー層は、ニッケルまたはニッケル合金層であり、シード層は、銅層であり、シード層の表面の平均粗度は、Ｒｚ：１．５μｍ未満、Ｒｍａｘ：２．５μｍ未満であるエンベデッドパターン用銅箔を提供する。 （もっと読む）