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国際特許分類[G01J5/12]の内容

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【課題】焦電素子を用いた構造で薄型化が図られた、赤外線センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板2上には、チタン酸ジルコン酸鉛からなる薄膜状の焦電素子14が設けられている。薄膜状の焦電素子14は、ゾルゲル法により形成することができる。ゾルゲル法では、粉体原料の焼結により焦電素子14を形成する手法と比較して、焦電素子14の厚さを小さくすることができる。 (もっと読む)


【課題】 熱型光検出素子を支持する支持部材についての熱容量の低減と、製造工程において必要となる機械的強度の確保と、を両立させること。
【解決手段】 熱型光検出器の一実施形態は、基板BSと、光吸収膜4を含む熱型光検出素子5と、熱型光検出素子5を支持すると共に、基板BSに支持されている支持部材50と、基板BSおよび支持部材50の少なくとも一方から他方に向けて突出する少なくとも一本の補助支柱(57a,57b)と、を含み、少なくとも一本の補助支柱(57a,57b)の突出全長L0は、基板BSと支持部材50との間の最大距離L1よりも小さく設定されている。 (もっと読む)


【課題】ノイズの低減及び検出精度の向上を図るとともに製造コストの低減を図ることができる赤外線センサ及び赤外線センサモジュールを提供する。
【解決手段】減圧封止された空洞部22を有し、赤外線を透過する第1基板20と、該第1基板20において外部から赤外線が入射する側とは反対側に設けられ、前記空洞部22を通過した赤外線を受光することにより出力変化を生じる検知部21と、第1基板20との間に検知部21を囲む減圧空間33を形成する凹部31と、検知部21に受光されずに第1基板20を通過した赤外線を検知部21に向けて反射集光可能に構成された反射面32と、を有し、第1基板20に積層される第2基板30と、該第2基板30において検知部21に対して反射面32を挟んだ位置に設けられ、検知部21の出力を増幅または積分する演算回路41と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】静止した生体の検出を、熱的な外乱による誤検出をすることなく、簡素な構造で、高精度に行う温度センサーを提供でき、高精度で小型な温度センサーを低コストに作成することが可能とする。
【解決手段】輻射線を感受した第1,第2の電界効果トランジスタのそれぞれのゲート電極の仕事関数差を当該輻射線の検知信号として出力する仕事関数差型輻射線検知素子を用いた温度センサーとして、正の出力温度係数を持つ第1の仕事関数差型輻射線検知素子1516と、第1の仕事関数差型輻射線検知素子1516と出力温度係数の絶対値が等しい負の出力温度係数を持つ第2の仕事関数差型輻射線検知素子1517とを少なくとも一組有する構成とする。 (もっと読む)


【課題】測定対象物の表面温度を部位毎に視覚的に把握することが容易で、かつ携帯性、
利便性に優れた温度計測表示装置を提供する。
【解決手段】温度計測表示装置100は、可視画像を撮像する撮像モジュール1と、撮像
モジュール1の撮影エリア内にある測定対象物の表面温度を赤外線サーモセンサにより非
接触で計測する温度計測モジュール3と、撮像モジュール1による撮影画像および温度計
測モジュール3による計測温度を表示する表示部5と、を備えている。撮像モジュール1
による撮影エリアA1と温度計測モジュール3の検知エリアA2とをオーバーラップさせ
、表示部5において、温度計測モジュール3による計測温度を、検知エリアを複数の領域
に区分して撮像モジュール1による撮影画像に重ねてカラー表示する。 (もっと読む)


【課題】従来の一般的なサーモパイル型赤外線検出装置では、一般的に多く消費されているTO−5型パッケージ、及び、モジュールとしての周辺回路を搭載する為の回路基板構成を多く用いる事から、形状面に於いて小型化に限界が発生し、更なる小型化が困難であると云う課題がある。
【解決手段】搭載するサーモパイル型赤外線検出器のパッケージをTO−18型とし、モジュールとしての周辺回路部品、及び、回路基板についても小型化する事により、横:10.9mm、縦:6.4mm、高さ:5.3mmのサイズ内(容積:369.728mm)に納める事で、サーモパイル型赤外線検出装置としての容積を小型化した事を特徴とする小型サーモパイル型赤外線検出装置。 (もっと読む)


【課題】スポットエリア検出用サーモパイル型赤外線検出装置於いて、高密度ポリエチレンからなる凸形状、及び、フレネル形状体の集光レンズは、フレネルレンズの構造上、赤外線受光素子への集光率を向上させる為、集光角度を調整する為のプリズム形状を複数設ける際に、段差が発生し、この段差壁面より、検出対象領域外からの放射赤外線が入射してしまい、赤外線受光素子が受光してしまう事で、検出領域が拡大すると云う課題がある。
【解決手段】迷光を防止し、スポットエリア検出を行うにあたり、高密度ポリエチレンからなる凸形状、及び、フレネル形状体の集光レンズとサーモパイル型赤外線検出器の間に、2つの樹脂成形分割パーツを溶着接合し、且つ、高密度ポリエチレンからなる凸形状、及び、フレネル形状体の集光レンズへ圧入し、一体化させたアパチャ内蔵高密度ポリエチレン集光レンズを設置・具備させた事を特徴とするサーモパイル型赤外線検出装置。 (もっと読む)


【課題】高い感度を有する赤外線検知素子を容易に実現できる赤外線検知素子、及びその赤外線検知素子を備えたセンサ、並びに赤外線検知素子の製造方法を提供すること。
ること。
【解決手段】切欠部3を有するSi基板部7と、Si基板部7より薄膜で切欠部3を覆う熱絶縁薄膜部5とを備えた赤外線検知素子1に関するものである。この赤外線検知素子1では、中間酸化膜8上にて、熱絶縁薄膜部5とSi基板部7とに跨るように、エピタキシャルSi層15を介して複数の熱電素子9が配置されるとともに、各の熱電素子9は配線部11により直列に電気接続されている。また、熱電素子9は、エピタキシャルSi層15上に形成されたエピタキシャルチタン酸ストロンチウムを含む熱電薄膜19から形成されている。 (もっと読む)


【課題】安価に、高い感度を有する赤外線検知素子を容易に実現できる赤外線検知素子、及びその赤外線検知素子を備えたセンサ、並びに赤外線検知素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】赤外線検知素子1は、一方の側に複数の熱電素子19が配置され、他方の側に切欠部5が形成された板状の素子であり、切欠部5の周囲を構成する主としてSi基板3からなるSi基板部17と、Si基板部17より薄膜で切欠部5を覆う熱絶縁薄膜部15とを備えている。この赤外線検知素子1は、熱絶縁薄膜部15とSi基板部17とに跨るように、複数の熱電素子19と複数の配線部21とが配置されるとともに、熱電素子19と配線部21とは、熱絶縁薄膜部15とSi基板部17とに交互に配置された接点23を介して直列に電気接続されており、更に、熱電素子19は、エピタキシャル成長した熱電薄膜からなる。 (もっと読む)


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