【課題】情報記憶とくに電子情報記憶を利用して材料貯蔵・分配槽およびその内容物を管理および利用するシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】材料管理システムおよびその方法は、情報（たとえば電子情報）記憶を有する材料貯蔵槽を含む。記憶デバイスからプロセスツールコントローラーに情報を通信して、プロセスツール操作パラメータを設定または調整するために利用することが可能である。遠隔分析により材料情報を決定し、続いて、そのような材料の入った槽の電子情報記憶デバイスに通信することが可能である。材料固有の情報のさらなる転送を併行して行いながら、顧客設備内の材料貯蔵槽の位置および移動を自動追跡することが可能である。製品製造に利用された材料固有の情報と共に製品情報を関連付けて記憶することが可能である。 （もっと読む）

ロッカ（１）の構造をもちｚ方向に変位可能なはずみ質量体を備えたセンサにおいて非対称なクリッピングを回避するため、ロッカ（１）のレバーアーム（２，３）の長さが異なる場合には短い方のレバーアーム（２）の側に、発生可能な変位を小さくする当接装置（８）が設けられる。レバーアーム（９，１０）の長さが等しい場合には一方のレバーアーム（１０）に、側方に配置された少なくとも１つの付加的な質量体（１１）が設けられる。このようにすることで、非対称なロッカ（１）の両側においてはずみ質量体の最大可能な機械的変位が等しい大きさとなる。
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【課題】 カバー部材で周囲の空気が密封されたセンサ基板に、密封された空気を加熱するためのヒータと、該ヒータを挟んで相対向する位置で空気の温度を検出する温度検出素子とが設けられてなる熱感知型加速度センサにおいて、温度検出素子が熱応力の影響を受けにくくすることにより、加速度の検出精度を向上させる手段を提供する。
【解決手段】 本熱感知型加速度センサ１は、カバー部材で覆われることで周囲の空気１５が密封されてなるセンサ基板３に、密封された空気１５を加熱するためのヒータ４と、該ヒータ４を挟んだ相対向する位置において密封された空気１５の温度をそれぞれ検出する一対の温度検出素子６とが設けられ、該一対の温度検出素子６の検出温度差に基づいて、密封された空気１５に加わった加速度の大きさを検出するものであって、各温度検出素子６は、熱変形自在な状態でその一部がセンサ基板３に固定されたものである。 （もっと読む）

【課題】ストッパー構造を有する加速度センサ、特に微細加工プロセスによって製造されるストッパー構造を有する加速度センサにおいて、錘とストッパー部とが接着してしまう不具合を解消することが可能となる加速度センサ及び加速度センサの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、錘固定部と、該錘固定部を離間して囲む台座固定部と、該錘固定部と該台座固定部とを可撓的に接続する梁部と、該錘固定部及び該梁部と離間して該台座固定部に接続されるストッパー部とを有する第１の基板と、前記錘固定部に第１の接続層を介して接続され、前記ストッパー部と離間して重なる錘部と、前記錘部と離間して、前記台座固定部に第２の接続層を介して接続される台座部と、前記ストッパー部と離間して、該ストッパー部と前記錘部との間の該錘部に形成される突起部とを有することを特徴とする加速度センサを提供する。 （もっと読む）

【課題】 経済性、高速応答性を実現できる微小電気機械構造を提供すること。
【解決手段】 微小電気機械構造１は、その一部または全部が外郭３によって中空内部２が形成された形状の筒状構造により構成される、いわば「擬似厚膜構造」である。筒状構造の外郭３は半導体電子回路製造の可能な製造装置を用いてなされる薄膜製造過程により効果的に形成することができ、軸方向が単一方向上にある方形の微小電気機械構造１が得られる。これとベース９、おもり８によりＭＥＭＳ加速度センサを構成できる。 （もっと読む）

【課題】微小な加速度の検出が可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】錘部と、前記錘部を支持する梁部と、前記梁部に設けられたピエゾ抵抗素子と、を備えた半導体装置において、前記錘部の上面に形成された凹形状のキャビティ部と、前記キャビティ部内に収容された可動自在な微小球体と、前記微小球体が前記キャビティ部から脱離することを防止する蓋とをさらに備え、前記微小球体の密度が前記錘部材料の密度より高いこと特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器に故障が発生した場合において、その故障原因が落下等で受けた衝撃によるものであるかを判別する技術を提供することを課題とする。
【解決手段】電子機器１０の筐体１１内には、フレーム２１,２２とボール２３が設けられる。フレーム２１は、電子機器１０内の部品に固設され、フレーム２２は、フレーム２１とボール２３を接合し、ボール２３を中空状態で支持している。フレーム２２のボール２３との接合部付近は、強度が弱くなるように細くなっている。電子機器１０が落下されるなど、大きな衝撃を受けると、フレーム２２が切断され、ボール２３の接合状態が解除される。この状態で電子機器１０を軽く振れば、ボール２３が転がることが分かるので、電子機器１０に大きな衝撃が加わったことを判別することが可能である。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内でのレイアウトを容易にし、なおかつ検出感度が良好な加速度センサチップ。
【解決手段】加速度センサチップ１０は、フレーム体部１２ｃ、突起部１２ｄを有するフレーム部１２と、合計４つの梁部１６により可動に支持されている中心錘部１４ａ、４つの直方体形状の突出錘部１４ｂを有している可動構造体１４と、突出錘部とは非接触として、当該突出錘部上に延在させて設けられている複数のストッパ１９とを具えている。 （もっと読む）

【課題】 厚み寸法を小さくできる半導体センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 重錘３を中央に貫通孔３ａを備えた環状形状に形成する。貫通孔３ａにセンサ本体１の重錘固定部５を嵌合する。中心線Ｃを中心とする重錘固定部５の外周面５ａと重錘３の貫通孔３ａを囲む内周面３ｂとを接合して、重錘３を重錘固定部５に固定する。重錘３は、支持部７とダイアフラム部９とにより囲まれた空間１５内において動き得る寸法及び形状を有している （もっと読む）

【課題】慣性センサー補正装置及び方法とその方法を記録した記録媒体を提供する。
【解決手段】動く物体の角速度及び加速度を測定する（ａ）ステップと、測定された角速度のうち任意の軸に対する角速度が０になるゼロ角速度時間を抽出する（ｂ）ステップと、測定された加速度から運動速度を計算し、計算された運動速度をゼロ角速度時間の区間別に補正する（ｃ）ステップとを含む慣性センサー補正方法。 （もっと読む）