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国際特許分類[H01B1/22]の内容

国際特許分類[H01B1/22]に分類される特許

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【課題】ヘイズの低い導電性層が得られる導電性組成物、その製造方法、導電性部材、並びに、タッチパネル及び太陽電池を提供する。
【解決手段】少なくとも、a)平均短軸長が1nm以上150nm以下の金属導電性繊維、およびb)前記金属導電性繊維に対して、0.005質量%以上0.05質量%以下の単糖類およびその誘導体から選ばれた少なくとも一つの化合物、を含有する導電性組成物。 (もっと読む)


【課題】低樹脂量でもデラミネーションの発生を抑制することができ、かつ、印刷性に優れた導電ペーストを提供する。
【解決手段】カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂を含有するポリビニルアセタール樹脂と、導電性粉末と、有機溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、平均重合度が1500〜3200、カルボキシル基量が0.05〜1モル%、アセトアセタール基量が5〜30モル%である導電ペースト。 (もっと読む)


【課題】良好な半田密着性を有しつつ、低コスト化が実現された導電性組成物を提供する。
【解決手段】導電性粒子(A)、半田粉(B)、溶剤(C)を含有し、上記導電性粒子(A)の25〜100質量%が、銀コート金属粉(a)であり、上記半田粉(B)の含有量が、上記導電性粒子(A)100質量部に対して1〜100質量部である、導電性組成物。 (もっと読む)


【課題】低抵抗で耐久性に優れた電極膜を製造可能であり、且つ、基板への密着性・追従性に優れた金属ペーストを構成する導電粒子を提供する。
【解決手段】本発明は、電極形成用の導電粒子であって、Pt又はPt合金からなる平均粒径50〜150nmの貴金属粒子と、前記貴金属粒子中に分散するAl又はZrOからなる平均粒径5〜50nmの第1のセラミック粒子と、前記貴金属粒子の外周に結合するAl又はZrOからなる平均粒径5〜50nmの第2のセラミック粒子と、からなる電極形成用の導電粒子である。ここで、第1のセラミック粒子の容積と、第2のセラミック粒子の容積との合計は、導電粒子全体基準で2〜40容積%の割合とするのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】不純物として、アルカリ金属、ハロゲン、硫黄、およびリンの含有量が少ない金属微粒子を提供する。
【解決手段】保護剤で表面が被覆された金属微粒子であって、前記保護剤がアミン化合物、カルボン酸化合物のうち少なくとも1種類から選択され、前記金属微粒子に含まれるアルカリ金属、ハロゲン、硫黄、およびリンの合計含有量が前記金属微粒子の質量に対して0.1mass%未満の金属微粒子である。 (もっと読む)


【課題】対向配置された回路部材の電極同士を高い信頼性で導電接続できるとともに、絶縁性を確保すべき隣接する電極間の導電を確実に防止できる異方導電材料を得るのに有用な絶縁被覆用粒子及びこれを備える絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】表面が導電性を有する金属からなる基材粒子を被覆して絶縁被覆導電粒子を形成するための絶縁被覆用粒子であって、コア粒子及びシェル層を有するコアシェル構造を備え、コア粒子が有機高分子を含み、シェル層がSiO4/2単位、RSiO3/2単位及びRSiO2/2単位からなる群より選ばれる少なくとも1種の単位を有するシリコーン系化合物を含む、絶縁被覆用粒子。上記Rは、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数6〜24の芳香族基、ビニル基、及び、γ−(メタ)アクリロキシプロピル基からなる群より選ばれる少なくとも1種を示す。 (もっと読む)


【課題】加熱・焼結する際に、突沸が発生するのを抑制可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】金属微粒子(P)と分散媒(D)との割合(P/D)(質量%)が50〜90/50〜10の導電性ペーストであって、該分散媒(D)が有機溶媒、及び突沸抑制溶媒(T)からなる有機分散媒(D1)であり、有機溶媒が(i)常圧における沸点が100℃以上で、かつ分子中に1もしくは2以上のヒドロキシル基(−OH)を有するアルコール及び/もしくは多価アルコールからなる、又は(ii)少なくとも有機溶媒5〜95体積%、並びにアミド基を有する有機溶媒(SA)95〜5体積%からなり、突沸抑制溶媒(T)がヒドロキシル基、及びカルボニル基を有し、かつカルボキシル基を有さず、分子量が50以上で沸点が100℃以上の化合物であり、有機分散媒(D1)中の突沸抑制溶媒(T)の割合(T/D1)(質量%)が2〜25質量%である導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】体積抵抗率が低く抑えられたカーボンナノファイバー、カーボンナノチューブまたはカーボンナノコイルの少なくとも一種を表面もしくは内部に分散させた金属銅導体を形成できる、銅複合粒子複合金属銅粒子、該銅複合粒子または該複合金属銅粒子を含む銅ペーストおよび該銅ペーストを用いた金属銅導体を提供する。
【解決手段】カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブおよびカーボンナノコイルからなる群より選ばれる少なくとも1種を含有する水素化銅微粒子を表面に有する銅複合粒子を用いる。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、少なくとも1のエレクトロニクス構成要素を少なくとも1の基材と、コンタクト領域(その際、このコンタクト領域の少なくとも1は卑金属を含む)を介して結合させることを可能にさせる、ペースト並びに方法を提供することであった。
【解決手段】前記課題は、(a)金属粒子、(b)少なくとも2個のカルボン酸単位を分子中に有する少なくとも1の活性化剤、及び、(c)分散媒体、を含むペースト、並びに、前記ペーストを準備する工程を含む、少なくとも1のエレクトロニクス構成要素と少なくとも1の基材を、少なくとも1が卑金属を含むコンタクト領域を介して結合させるための方法により解決された。 (もっと読む)


【課題】高いアスペクト比と優れた電気的特性および接着力を示す低温焼成用導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】本発明の低温焼成用導電性ペースト組成物は、板状粉末、球状粉末およびナノ粉末からなる導電性銅粉末、メラミン系バインダーおよび有機溶媒を含んでなるものである。本発明によれば、優れた印刷性と共に高いアスペクト比を有する導電性配線の形成が可能であり、金属配線の低価格化が可能であるうえ、200℃以下の低温焼成でも優れた電気的特性および接着力を実現することができるため、太陽電池、タッチパネル、PCB、RFID、PDPなどの多様な製品の電極形成用導電材料として有用に適用することができる。 (もっと読む)


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