【課題】銀粉およびアルミニウム粉の混合物を含む銀アルミニウムペーストでは、銀−アルミニウム導電性ペーストの間の不十分な接着、ならびに銀およびガラスフリットの間の容易な剥離が生じるが、この対策として導電性粒子をすべて銀材料とした場合、原価が上がる。これらの欠点に打ち勝つために先行技術より良好な、導電性組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性機能的相混合物を含む導電性組成物では、導電性機能的相混合物は、金属および金属酸化物で作られており、金属酸化物は充填剤として、および、金属は本体として用いられる。導電性機能的相混合物は金属および金属酸化物で製造され、金属酸化物は充填剤としてであり、また、金属は本体としてである。少なくとも銀または銅を含む被覆部は、充填剤の少なくとも一部表面を実質的に被覆する。 （もっと読む）

【課題】耐水性・耐湿性が高く高信頼性の電極配線を具備する電子部品と、導電性ペーストと、その電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム及び/又はアルミニウムを含む合金からなる複数の粒子４と、酸化物からなる粉末とが、溶剤に溶けたバインダ樹脂中に分散している導電性ペーストであって、その酸化物は、ガラス相を有し、かつ、価数が４価以下のバナジウムを含む。電子部品１の製造方法では、この導電性ペーストを基板３に塗布し焼成して電極配線２を形成する。その電子部品１では、アルミニウム（Ａｌ）及び/又はアルミニウムを含む合金からなる複数の粒子４と、粒子４を基板３に固定する酸化物５とを有する電極配線２を具備し、酸化物５は価数が４価以下のバナジウム（Ｖ）を含む。粒子４の表面には、バナジウムとアルミニウムを含む化合物層７が形成され、化合物層７に含まれるバナジウムは、価数が４価以下のバナジウムを含む。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクス用導体ペースト用の導電性粉末として有用な、微細で粒度分布の狭い、高分散性、高純度の高結晶性金属粉末の製造方法、及び該金属粉末、導体ペースト、セラミック積層電子部品を提供する。
【解決手段】熱分解性の金属化合物粉末を、キャリヤガスと共に、キャリヤガスの単位時間あたりの流量をＶ（Ｌ／ｍｉｎ）、ノズル開口部の断面積をＳ（ｃｍ^２）としたときＶ／Ｓ＞６００の条件でノズルを通して反応容器中に噴出させ、前記原料粉末を１０ｇ／Ｌ以下の濃度で気相中に分散させた状態で前記反応容器中を通過させながら、前記原料粉末の熱分解温度より高くかつ（Ｔｍ−２００）℃以上の温度Ｔ_２（但しＴｍは生成する金属の融点（℃））で加熱することにより金属粉末を生成させる高結晶性金属粉末の製造方法において、前記ノズル開口部の周囲の温度Ｔ_１が４００℃以上でかつ（Ｔｍ−２００）℃より低い温度となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路電極３２を有する第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向し、第２の回路電極４２を有する第２の回路部材４０との間に介在して、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が０．５μｍ以上４μｍ未満である導電粒子１２と、を含有し、導電粒子１２の最外層２２は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上であるＮｉ又はＮｉ合金からなり、最外層２２の一部が外側に突出して突起部１４を形成しており、導電粒子１２の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】接合後に第１，第２の接合対象部材の接合信頼性を高め、更に第１，第２の接合対象部材間の間隔を高精度に制御できる接合用組成物及び接合構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接合用組成物は、第１，第２の接合対象部材２，３，４を接合するために用いられる。本発明に係る接合用組成物は、金属原子含有粒子を含む接合材料と、粒子径のＣＶ値が１０％以下である導電性粒子２１とを含有する。本発明に係る接合構造体１は、第１の接合対象部材２と、第２の接合対象部材３，４と、第１，第２の接合対象部材２，３，４を接合している接合部５，６とを備える。接合部５，６は、上記接合用組成物を加熱して、上記金属原子含有粒子を焼結させることにより形成されている。第１，第２の接合対象部材２，３，４間に、導電性粒子２１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに配置された導電層３とを有する。基材粒子２を３０％圧縮したときの圧縮回復率は５０％以下であり、かつ基材粒子２の３０％圧縮されたときの圧縮弾性率は９６０Ｎ／ｍｍ^２以上、８０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１を圧縮した場合には、導電性粒子１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１の粒子径の２％以上、２５％で圧縮変位したときに、導電層３に割れが生じる。 （もっと読む）

【課題】 微細な粒子径を有し、かつ低温度での焼結性に優れる銅微粒子を含む銅微粒子分散液を提供する。
【解決手段】 溶媒に、還元剤、保護剤として脂肪族モノカルボン酸、および銅化合物を添加して、前記溶媒中に前記銅化合物を固体状態で分散し、前記溶媒中で分散している前記銅化合物を還元して、前記脂肪族モノカルボン酸で表面が被覆された銅微粒子を形成し、前記溶媒中に前記銅微粒子が分散している銅微粒子分散液の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】接続部分の接着強度を十分に確保することができ、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記硬化剤は、カルボン酸系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、および、アミン系硬化剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を効果的に分散できる分散剤を提供する。
【解決手段】 下記の一般式（I）：
【化１】


［上記式（I）中、基Ｒ_１は炭素数４〜６のアシル基を示し、基Ｒ_２は水素原子又は炭素数４〜６のアシル基を示す。］
で表されるトリメチルペンタンジオール誘導体からなる分散剤。一般式（I）中、基Ｒ_１及び基Ｒ_２が、いずれも、分岐した炭素数４〜６のアシル基であることが好ましく、基Ｒ_１及び基Ｒ_２が共にイソブタノイル基であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】相対する電極間の優れた接続信頼性と、隣接する電極間の優れた絶縁信頼性とを与える異方導電性フィルム、並びにこれを用いた接続構造体の製造方法、及び該方法によって製造される接続構造体の提供。
【解決手段】導電性粒子層と、該導電性粒子層に積層された絶縁性接着剤層とを有し、該導電性粒子層は、絶縁性樹脂を含むバインダーと、導電性粒子とからなり、該絶縁性接着剤層の１００℃における粘度に対する、該バインダーの１００℃における粘度の比が、１０〜１０００である、異方導電性フィルム。 （もっと読む）