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国際特許分類[H01B3/30]の内容

国際特許分類[H01B3/30]の下位に属する分類

天然樹脂 (3)
ワックス
フェノールとアルデヒドまたはケトンとの縮合生成物
アルデヒドとアミンまたはアミドとの縮合生成物
エポキシ樹脂 (91)
ポリエステル;ポリエーテル;ポリアセタール (140)
ビニール樹脂;アクリル樹脂 (549)
シリコーン (60)
繊維強化プラスチック,例.ガラス繊維強化プラスチック (1)

国際特許分類[H01B3/30]に分類される特許

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【課題】本発明は、低熱膨張係数を有し、且つ銅との接着力に優れる絶縁樹脂組成物、及びその半硬化物を支持体表面に形成してなる支持体付き絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物の全固形分中、(A)エポキシ樹脂が10〜30質量%、(B)フェノール性水酸基含有ポリアミドイミドが35〜65質量%、(C)フェノキシ樹脂が3〜20質量%、及び(D)無機フィラーが5〜38質量%含まれる絶縁樹脂組成物。さらに(E)架橋ゴム粒子を含有しても良い。
及び前記絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体の表面に形成されている支持体付絶縁フィルム。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーで高度の難燃性を発揮し、可撓性、機械物性、耐熱老化性、耐加熱変形性、低温特性、電気絶縁性に優れた難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物により絶縁被覆されたフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】ポリマー成分が、JIS硬度がA98未満の熱可塑性ポリウレタンエラストマーとエチレン共重合体とを含有し、かつ、難燃剤成分が、水酸化マグネシウム、1,3、5‐トリアジン誘導体、並びに亜鉛、アルミニウム、及び錫からなる群より選ばれる少なくとも1種の金属原子を含み、ハロゲン原子を含まない金属化合物を含有する難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物により絶縁被覆されたフレキシブルフラットケーブル。 (もっと読む)


【課題】 機械的刺激に対する密着性だけでなく、長期間、冷媒に曝された後、再び運転が再開されても、ブリスターの発生を抑制できる絶縁電線を提供する。
【解決手段】 導体;エポキシ樹脂、及び反応性官能基を有する加熱硬化型樹脂を含有する樹脂組成物の硬化体で構成される、前記導体を被覆する下地層;及び該下地層上に形成された絶縁層を有する絶縁電線であって、前記加熱硬化型樹脂は、前記エポキシ樹脂100質量部あたり1〜10質量部含まれている。さらに、前記エポキシ樹脂100質量部あたり、前記ブロックイソシアネート5〜30質量部が含有されていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】高温環境においても耐銅害性に優れた電線又はケーブル被覆用樹脂組成物及びそれを用いた電線又はケーブルを提供する。
【解決手段】ゴム又はプラスチックに、酸化防止剤、銅害防止剤、無機フィラーを添加してなる樹脂組成物において、前記無機フィラーが、銅を含む金属イオンを捕捉するための、カチオン性基を有する水溶性ポリマで表面処理を施した無機フィラーを含む。 (もっと読む)


【課題】耐加工性、可とう性、弾性率に優れた皮膜性状が良好な絶縁被膜であって、溶解性、作業性・生産性がよく、経済性がよい絶縁被膜を提供する絶縁塗料と、この塗料を塗布・焼付された絶縁電線、及びこれを用いたモータを提供する。
【解決手段】ジイソシアネート成分と酸成分を等モル量用いて合成されるポリアミドイミドにおいて、全ジイソシアネート成分中、4,4’−ビトリレンジイソシアネートを5〜33モル%、及びトリレンジイソシアネートを95〜67モル%、全酸成分中、ピロメリット酸二無水物を5〜60モル%、及びトリメリット酸無水物を95〜40モル%を用いて重合させた絶縁樹脂ワニスからなる絶縁塗料、この塗料を塗布・焼付された絶縁電線、及びこれを用いたモータ。 (もっと読む)


【課題】絶縁皮膜を形成する際の脱炭酸反応を抑止し、粒や発泡などの発生のない高品質な絶縁皮膜を得ることができ、耐摩耗性や耐軟化性などの諸特性の低下を抑制することができるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の末端基をマスキングするための封止剤として酸無水物類を含有し、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートを主成分とするイソシアネート成分とトリメリット酸無水物を主成分とする酸成分とを溶剤中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を、導体1上に塗布し、焼付してポリアミドイミド絶縁体皮膜2が形成される。 (もっと読む)


【課題】耐熱性・高密着性を維持し、かつ高周波領域でのコロナ放電の発生抑制に優れた絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、式(1)


で表される繰り返し単位を有し、かつ、式(1)中のY1に含まれるフェノール性水酸基の数Z1および式(1)中に含まれるイミド基の数Z2の比が0.15≦Z1/Z2≦0.85であるフェノール性水酸基含有ポリイミド樹脂からなる絶縁塗料が、導体上に直接または他の絶縁物層を介して塗布、焼付されてなる絶縁皮膜とを備えるものである。 (もっと読む)


【課題】高耐熱、高機械強度、及び、低誘電率を有する膜を形成することができる膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイスを提供すること。
【解決手段】式(1)又は式(2)で表される構成繰返し単位を有する重合体を含有することを特徴とする膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイス。式(1)中、R1及びR2はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Xは置換基を表し、nは0〜2の整数を表し、L1は単結合又は二価の連結基を表す。式(2)中、R3及びR4はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、L2は二価の連結基を表す。ただし、式(2)における2つの炭素−炭素三重結合は、炭素−炭素二重結合に対してシスの位置にある。
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【課題】低誘電率化による部分放電開始電圧の向上と無機材料の充填による部分放電侵食抑制効果を同時に達成させ、優れた課電寿命特性を有する耐部分放電性エナメル線用塗料及び耐部分放電性エナメル線を提供する。
【解決手段】金属酸化物微粒子あるいはケイ素酸化物微粒子からなる無機微粒子を含むオルガノゾルから選ばれる少なくとも1種をエナメル線用塗料中へ分散させて得られる耐部分放電性エナメル線用塗料において、前記無機微粒子は、内部に中空あるいは多孔質を有するものである。 (もっと読む)


【課題】架橋性組成物、それから得られる熱可塑性エラストマーおよびその使用を提供する。
【解決手段】架橋開始剤、およびさらに共架橋剤を含む、ポリアミドおよびα-オレフィン−酢酸ビニル共重合体をベースとする架橋性組成物、ならびに架橋開始剤を含み、そして組成物中のポリアミドの量が30質量%未満である、ポリアミドおよびα-オレフィン−酢酸ビニル共重合体をベースとする架橋性組成物。本発明はさらに、本発明の架橋性組成物の調製に、熱可塑性エラストマーの製造のための本発明の架橋性組成物の使用に、熱可塑性エラストマーを生成させるための本発明の組成物の架橋方法に、ならびに熱可塑性エラストマーそれ自体に、および成形品の製造のためのその使用に関する。 (もっと読む)


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