絶縁保護コーティングは、結合層および伝導性結晶構造の成長に対する遮蔽を提供する粒子を含んでいる。上記粒子は、伝導性表面において伝導性結晶構造の成長を十分に阻害する蛇行経路を提供する素材から構成されている。 （もっと読む）

【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、及び、半導体チップ等の部材に対する接着性に長期間優れ、かつ、必要に応じて容易に部材から剥離可能な絶縁塗料、絶縁性、放熱性、及び、半導体チップ等の部材に対する接着性に長期間優れ、かつ、必要に応じて容易に部材から剥離可能な放熱絶縁塗料、該絶縁塗料又は放熱絶縁塗料を用いてなる電子部品、並びに、該放熱絶縁塗料を用いてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体及び／又はその水素化物と粘着性付与樹脂とを有する樹脂組成物、並びに、溶剤を含有する絶縁塗料であって、前記樹脂組成物１００重量部に対して、前記溶剤を５０〜１５０重量部含有する絶縁塗料。 （もっと読む）

本発明は、高誘電率および高破断強度に優れ、ＤＭＣ触媒作用によって製造されたポリアルキレンオキシドから形成される、カーボンブラックで充填されたポリウレタンに関する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を含有することなく、ＰＶＣ電線と同等の難燃性を示し、かつ、機械物性、耐熱性、耐加熱変形性などに優れた被覆層を形成することができると共に加熱巻き付け試験にも適合する難燃性樹脂組成物及びこの難燃性樹脂組成物を被覆層として用いた電線・ケーブルを提供すること。
【解決手段】 樹脂成分１００質量部に対して窒素系難燃剤を５〜７０質量部含有するノンハロゲン難燃性樹脂組成物であって、前記樹脂成分１００質量部中に、ポリアミド樹脂又はポリエステル樹脂又はこれらの混合物が２０〜５０質量部、ポリフェニレンエーテル系樹脂２０〜５０質量部、及びスチレン系エラストマー３０〜６０質量部を含有することをことを特徴とするノンハロゲン難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＳ樹脂、ポリアミド樹脂、オレフィン／メタクリル酸グリシジル共重合体、未変性オレフィン共重合体特定方法にて配合することで、ＩＳＯ６７２２に定められるクラスＢレベルの耐熱性を有し、かつ耐摩耗性に優れるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリアミド樹脂１２〜１００重量部、（Ｃ）オレフィン／メタクリル酸グリシジル共重合体を１．５〜３．５重量部、（Ｄ）未変性オレフィン共重合体を３．５〜１０重量部配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であり、あらかじめ（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分を混合したのち（Ｂ）成分を混合することを特徴とするポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フィラーを含有する高分子組成物の機械特性などの材料特性を向上させることが可能な分散剤および高分子組成物を提供すること。
【解決手段】長鎖アルキルカルボン酸、長鎖アルキルアルコールなどの官能基を有する長鎖アルキル化合物の官能基の末端に、エステル結合、アミド結合などにより、アミノアルコール、アミノカルボン酸などのキレート配位子が結合された、長鎖アルキル基とキレート構造とをあわせ持つ化合物よりなる分散剤とする。また、この分散剤と、有機高分子と、フィラーとを含有してなる高分子組成物とする。分散剤の含有率は、０．１〜２０重量部の範囲内にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐釘穴開き性に優れ、柔軟で電気絶縁性の大きい電気工事用養生シートを提供する。
【解決手段】 シート厚が０．２〜１．０ｍｍであって、穴空き応力が５０Ｎ以上である熱可塑性ポリウレタン樹脂からなる電気工事用養生シートにより解決する。なお、該熱可塑性ポリウレタン樹脂は、（ａ）ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールから選択されるポリオール、（ｂ）鎖延長剤、及び（ｃ）有機ジイソシアネート、を反応させて得られるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
無色透明で耐熱性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができるポリイミド樹脂組成物、低温度での成形に供することが可能なポリイミド樹脂組成物からなるポリイミドワニスの提供にある。
【解決手段】
脂環式テトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と特定の脂環式ジアミン成分とを、該テトラカルボン酸成分１００に対して脂環式ジアミン成分１０１〜１１０の範囲の仕込みモル比でイミド化反応を行うことにより得られる溶剤可溶型ポリイミドに１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品の防湿絶縁性、作業性に優れた一液型光硬化湿気硬化併用コーティング剤、及び絶縁処理された信頼性の高い電気・電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）有機ポリイソシアネート化合物と（ｂ）ダイマー酸、ダイマージオール及びそれらを水添したもののうち少なくとも一種以上を共重合成分として含有する数平均分子量が８０００以下のポリエステルポリオールとを、（ａ）／（ｂ）のＮＣＯ／ＯＨ比が１．８〜２．３となるように反応させて得られるポリウレタンプレポリマーの末端ＮＣＯ基数の５０〜９０％を、光重合性の（メタ）アクリロイル基変性した一液型光硬化湿気硬化併用コーティング剤。前記一液型光硬化湿気硬化併用コーティング剤を、電気・電子部品に塗布し、硬化させる電子部品の製造方法。 （もっと読む）