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国際特許分類[H01C7/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 抵抗器 (3,003) | 1以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器;粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器 (1,395)

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【課題】抵抗値の安定化を図りつつ流動性に優れた抵抗体製造用粉末とこれを用いた信頼性の高い点火プラグとこれらの製造方法との提供を目的とする。
【解決手段】電磁波ノイズを吸収すべく点火プラグ100内に配設される抵抗体4を形成する抵抗体製造用粉末40(PGLN)を、ガラス粉末として平均粒径20μm以下、より好ましくは12μm以下のガラス細粒(SPGL)と導電性粉末として平均粒径100nm以下のカーボン(NPCB)と骨材粉末として平均粒径10μm以下のジルコニア粉末(PZr)とを含む集合体からなり、100μmから300μm以下の大きさの粒径に造粒した顆粒を用いることにより、流動性、充填性が向上し、抵抗値のばらつきの低い点火プラグ100が実現できる。 (もっと読む)


【課題】量産可能な50mΩ〜1Ωの抵抗値領域においてTCRが±50ppm/℃以内の高精度な低抵抗のチップ抵抗器と、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック製電気絶縁性基板の表面に接着層を介して設けられる、厚み50μm以で、銅を30mass%以上80mass%以下含む銅−ニッケル系合金、又はニッケルを50mass%以上含むニッケル−クロム系合金の金属箔からなる抵抗体膜と、チップ抵抗器の端子部の形成領域を除いて抵抗体膜を保護するように被覆される抵抗体保護膜と、抵抗体保護膜による抵抗体膜の未被覆部の一部及び電気絶縁性基板の両端部に設けられる外部電極膜と、抵抗体保護膜による抵抗体膜の未被覆部の残部及び外部電極膜上に設けられるニッケルメッキ膜と、ニッケルメッキ膜上に設けられる錫メッキ膜とから構成される端子部とからなる低抵抗チップ抵抗器。 (もっと読む)


【課題】銅−マンガン系の低抵抗率、低TCR、低熱起電力を維持しながら、高い密着性や高い抵抗値安定性を得ることができる抵抗体ペーストを提供する。
【解決手段】導電性金属粉末として銅及びマンガンを少なくとも含有するペーストであって、無機系接合剤を実質的に含まないことを特徴とする。ペースト中にガラス粉末などの無機系接合剤を含まないことにより、マンガンの焼結阻害要素が排除され、マンガンが銅と合金化することによって融点が低下し、焼結が円滑に進行する。これにより、純合金に匹敵する低電気抵抗率、低TCR、低熱起電力、安定した抵抗値特性、高い密着力の抵抗膜を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】被加熱物から揮散する水分や油分などが付着せず、炭化珪素発熱体を被加熱物と接触させて加熱する場合でもスムースに接触させることができ、炭化珪素発熱体および被加熱物を傷つけることなく、被加熱物を均一に加熱できる炭化珪素発熱体およびその製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも表面が高分子化合物3により被覆あるいはコーテイングされていることを特徴とする炭化珪素発熱体1により課題を解決できる。
内部ボイド5の少なくとも一部が前記表面に連通しているボイド構造を有する炭化珪素発熱体1の前記表面が高分子化合物により被覆あるいはコーテイングされるとともに、被覆あるいはコーテイングされた前記高分子化合物の少なくとも一部が前記内部ボイド5内に侵入していることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品を提供すること。
【解決手段】ジャンパーチップ部品1は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、平らな第2の主面12を有している素体10と、素体10の第2の主面12上に配置された外部導体20と、を備えている。外部導体20は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第1の部分21と一対の第1の部分21の間を連結するように伸びる第2の部分22とからなると共に短冊状を呈している。 (もっと読む)


【課題】 ペースト中での分散性が良好で、ペーストで抵抗体としたとき優れた電気的特性が得られ、且つ価格や供給面でも工業的に利用しやすく、厚膜抵抗体用の鉛を含まない導電粉と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化イリジウムで被覆された酸化ルテニウム粉からなる導電粉であり、平均粒径が20〜80nm且つ酸化イリジウム被覆膜の厚さが0.5〜2nmであり、酸化ルテニウムと酸化イリジウムの合計に対し酸化イリジウムを9〜30質量%及び銅を0.1〜6質量%含有する。この導電粉は、酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩と塩化銅又は酸化銅、若しくは銅を含む酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩とを秤量し、これらの混合物を酸化性雰囲気下にて560〜640℃で焙焼して製造する。 (もっと読む)


【課題】複数のPTC素子を積層配列し並列に接続した発熱体を、外筒管に気密的に封入してなる棒状のPTCヒーター装置において、装置の外径を細径なものとしても、製造が容易で、かつ、品質が良好なヒーター装置を提供すること、及び、その製造方法を提供すること。
【解決手段】円筒状に形成され、積層してなる複数のPTC素子と、該PCT素子各々の間、および、両端面に配置される電極板となるブラケットと、該ブラケット間を繋ぐ給電通路となる1対の給電部材と、前記PTC素子、ブラケット、給電部材よりなる発熱体エレメントを内挿する外筒管、および、外筒管の内部空間を満たす絶縁材を備えて基本構成し、その製造方法は、PTC素子を積層して発熱体エレメントを形成する発熱体エレメント製造段階と、前記発熱体エレメント製造段階で製造された発熱体エレメント、および、絶縁材を外筒管に挿入し封止するヒーター装置組立て段階を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】素体の表面を保護しつつ、端子電極の形成部位以外の部位へのめっき金属の析出を抑制可能な積層チップバリスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る積層チップバリスタ1は、半導体を主組成とした素体2と、素体2上に形成された端子電極8と、少なくとも端子電極8の形成部位以外の素体2の表層に形成された、アルカリ金属を含有する高抵抗層5と、高抵抗層5上に形成されたガラス層6と、を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、安定した実装が行える抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、絶縁性を有する基体1と、この基体1の表面に設けられた導電性皮膜2とを備え、前記基体1の形状を両端部3が円柱状、中央部4が平面部を有する角柱状となるように構成するとともに、前記中央部4の平面部を実装吸着面と平行にし、かつ前記基体1の両端部3のみに螺旋状の溝5または切欠部を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】 鉛フリー抵抗ペースト用として好適であり、抵抗値のばらつきが小さく且つノイズの小さい抵抗体を形成することができる導電性粒子粉、及びその製法を提供する。
【解決手段】 酸化イリジウム粉をバリウム化合物と混合した後、大気雰囲気中にて650〜1000℃の温度で焼成し、得られたイリジウム酸バリウム粗粒粉を平均粒径が20〜100nmとなるように粉砕して導電性粒子粉とする。更に大気雰囲気中で焼成して、平均粒径を40〜100nmに調整することができる。このイリジウム酸バリウム粒子の導電性粒子粉は、鉛を含まないガラスフリット及び有機ビヒクルと混練して、鉛フリー抵抗ペ−ストとすることができる。 (もっと読む)


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