【課題】ＴａＮ膜の単層膜を使用して、ＴＣＲ値が小さく、シート抵抗が大きく、実用上必要な膜厚を確保できる高抵抗の高音質抵抗膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高音質抵抗膜は、抵抗値温度係数ＴＣＲが−５０乃至＋５０ｐｐｍ／℃であり、シート抵抗が１００Ω／□以上である窒化タンタル膜２の単層膜であり、この窒化タンタル膜２は、半導体装置の製造工程で常温から３５０℃までの温度で、窒素ガス分圧比を３乃至１０％として、２．５ｋＷ以下の低パワーで、スパッタリングにより成膜されたものである。前記スパッタリング時の基板温度をＴとし、窒素ガス分圧比をｍとしたとき、前記基板温度Ｔ及び窒素ガス分圧比ｍは、（１／１６５）Ｔ＋（９５／３３）≦ｍ≦（１／６６）Ｔ＋（１５５／３３）を満たす。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤による抵抗値変化のない電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品の端子電極３５ａ，３５ｂとしての金属層の表面に、イミダゾール系プレフラックスにより電極保護膜を形成する。そして、この保護膜が形成された電子部品の端子電極を、回路基板の実装用ランド４０ａ，４０ｂに供給した導電性接着剤３３ａ，３３ｂにより固着させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値が低く、外形寸法のバラツキも小さく、硫化ガス等による腐食断線を防止できる小形のジャンパーチップ部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、絶縁基板１１の上面に設けられた導体１２を、両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体１５と、この第１の導体１５を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体１６と、この第２の導体１６を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体１７とで構成し、さらに一対の端面電極１３の表面にめっき層１８を形成するとともに、このめっき層１８の端部を保護膜１４に接触させるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】相対的に低い温度の熱処理によっても、比抵抗、抵抗温度特性、高温安定性、耐塩水性のいずれにも優れた薄膜抵抗器、およびその製造のための抵抗体材料および製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｒ、ＡｌおよびＹから選択される１種以上の添加元素を１０〜６０質量％含有し、残部がＮｉと不可避不純物からなるＮｉ合金に、ＳｉＯ₂を主成分とし、Ｂ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ａｌ、Ｚｒおよびこれらの酸化物から選択される１種以上を０〜９０質量％含有するシリケート系ガラスが３〜２０質量％添加されている抵抗体材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】トリミング部周辺の電流集中によるホットスポットの発生を抑制し，高信頼性で，かつ，抵抗器のＶＩ特性の改善に好適な，抵抗膜形状およびトリミング形状を提供する。
【解決手段】絶縁基板１上に抵抗膜３を形成する工程と，この抵抗膜をトリミングすることにより抵抗値を調整するトリミング工程を備えた抵抗の製造工程において，抵抗体形成時に抵抗体側辺に予め切欠４を設けておき，トリミング工程で，その切り欠きの面積を拡大するように抵抗体を切り取ることで租調整である1stカットトリミングを行った後，続いて微調整として，この1stカットトリミング跡に隣接する縁部を広げるようにカットする事により，トリミング面積を拡大する形で抵抗値を上昇させる2ndカットトリミングを行う。 （もっと読む）

【課題】点火プラグが細経化されても、高周波雑音電波の発生を十分に抑制し得る抵抗体形成用ガラス組成物を創案することにより、点火プラグの信頼性および生産性を高めること。
【解決手段】本発明の抵抗体形成材料は、粗粒ガラス粉末と粗粒セラミックフィラーを含む抵抗体形成材料において、（１）粗粒ガラス粉末が、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ₂ ３５〜６０％、Ｂ₂Ｏ₃ ２５〜５５％、Ｌｉ₂Ｏ＋Ｎａ₂Ｏ＋Ｋ₂Ｏ １〜２０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜３５％、ＢａＯ ０〜１４％を含有し、（２）粗粒セラミックフィラーの平均粒子径Ｄ₅₀が５０〜３００μｍであり、（３）粗粒セラミックフィラーの含有量が１〜５５質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】点火プラグが小型化されても、抵抗体の機械的強度が低下したり、抵抗率のばらつきが大きくなったりしない抵抗材料を提供する。
【解決手段】抵抗体入り点火プラグの抵抗体を形成するための抵抗材料であって、ガラスビーズからなる。ガラスビーズは、溶融状態のガラスが表面張力によって略球状に固化したガラス粒子で、最大粒径が４００μｍ以下であることが好ましく、５００〜５６０℃のガラス転移転を有し、６５０℃以上の熱処理で分相する性質を有するものであることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 厚膜抵抗体層の抵抗値を所望の値に維持でき、信頼性を向上することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体２と、絶縁基体２の上面に配置された、印加電圧に応じて面方向に伸縮する板状の圧電体４と、圧電体４の上面に積層された、酸化物導電体，ホウ化物導電体またはケイ化物導電体からなる抵抗体粒子がガラス中または樹脂中に分散されてなる厚膜抵抗体層３と、絶縁基体２の上面に形成された、圧電体４および厚膜抵抗体層３にそれぞれ電気的に接続されている複数の配線導体５，６とを備えている配線基板１である。圧電体４を面方向に伸縮させて厚膜抵抗体層３を伸縮させることによって、厚膜抵抗体層３の抵抗値を所望の値に維持することができる。 （もっと読む）

【構成】本発明は、抵抗の温度係数（ＴＣＲ）補償機能/作用をもつ電流検出抵抗器、および電流検出抵抗器の製造方法に関する。この抵抗器は、２つの導電性ストリップ間に設けられた抵抗ストリップを有する。これら導電性ストリップ内に一対の主端子および一対の電圧検出端子を形成する。主端子と電圧検出端子との間に一対の精密でないＴＣＲ較正スロットを設ける。これら精密でないＴＣＲ較正スロットの深さについては、電圧検出端子において負の開始ＴＣＲ値が観測されるように選択する。一対の電圧検出端子間に精密なＴＣＲ較正スロットを形成する。この精密なＴＣＲ較正スロットの深さについては、電圧検出端子においてゼロに近づくＴＣＲ値が観測されるように選択する。抵抗較正スロットの深さについては、抵抗器の抵抗値が較正されるように選択する。 （もっと読む）

【課題】加工部周辺へのデブリの付着による抵抗体の抵抗値の変動及び抵抗体溶融物の発生による抵抗体の抵抗値の変動を抑えて、抵抗体の抵抗値を安定して調整できるとともに、被膜の除去が簡単な抵抗体のトリミング方法を提供する。
【解決手段】基板１上に形成された抵抗体２にレーザー光線６を照射してトリミングすることにより抵抗体２の抵抗値を調整する抵抗体２のトリミング方法であって、レーザー光線６を照射する前に、抵抗体２の表面に、アルカリ可溶性基がアルキルビニルエーテルを用いてブロックされているモノマー単位を有するビニル系重合体（Ａ）及びニグロシン（Ｂ）を含有する組成物から被膜４を形成し、被膜４を通じて抵抗体２にレーザー光線６を照射することを特徴とする抵抗体のトリミング方法。 （もっと読む）