【課題】実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、コンデンサ部とインダクタ部とは積層方向に交互に積層され、かつコンデンサ部とインダクタ部とのいずれか一方が第１の素体主面側と、第２の素体主面側との両方に配置され、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、第１の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体との間にある外部導体、又は第２の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部接続導体との間にある外部導体に接続され、第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性に優れたチップ型コイル部品に関する。
【解決手段】本発明によるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層を積層して形成された本体と、上記本体の外部面のうち実装面として提供される面に形成された一対の外部端子と、上記磁性体層に形成された導体パターンが上記磁性体層の積層方向に沿って螺旋状構造を形成するコイル部と、上記磁性体層の積層方向に沿って形成され、コイル部の末端と外部端子とを電気的に連結する引出し部と、を含み、上記引出し部は、上記磁性体層を貫通して形成されたビア導体及び上記ビア導体をカバーするビアパッドからなり、上下に隣合う上記磁性体層に形成された上記ビア導体の中心線は互いに一致しないように形成される。本発明によるチップ型コイル部品は、コイル部と外部端子とをビア導体及びビアパッドを用いて連結するため信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】高い透磁率を有する基材を得ることができる磁性体ペーストを提供するとともに、このような磁性体ペーストを用いることにより、高性能な電子部品を提供する。
【解決手段】磁性体ペーストは、平均粒径が０．５〜１０μｍの磁性体焼結粉末、ガラス粉末および有機成分を含む。ここで、磁性体焼結粉末／ガラス粉末の質量比を８０／２０〜９０／１０の範囲とする。さらに、ガラス粉末におけるＳｉＯ₂の割合を７０〜９０質量％とする。この磁性体ペーストを硬化させて基材１２、１６、２２、２６を作製し、基材上に電極パターン１４、１８、２４、２８を形成して、基材の積層体１０を焼成することにより、高透磁率を利用したインダクタンスを有する電子部品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止する。
【解決手段】コイル部品１は、基板２と、電解めっきによって基板２のおもて面２ｔに形成された平面スパイラル導体１０ａと、基板２のおもて面２ｔのうち、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体１５ａとを備える。平面導体１５ａによって最外周のめっき層が横方向へ成長することを阻害できるので、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズの除去特性を向上させることができるコモンモードノイズフィルタを提供する。
【解決手段】絶縁層１１ｂを介して互いに対向する第１の渦巻き状導体１２と第２の渦巻き状導体１５と、前記絶縁層における第１、第２の渦巻き状導体１２、１５の渦巻きの内側にそれぞれ形成された磁性材料からなる磁性部２１とを備え、前記第１の渦巻き状導体１２、第２の渦巻き状導体１５をそれぞれ構成する導体は、隣り合う導体間の距離が略同一であり、かつ、外部電極との接続部を除き、前記第１の渦巻き状導体１２の最外周と第２の渦巻き状導体１５の最外周とが上面視にて重なるように配置した。 （もっと読む）

【課題】向かい合う第２及び第３の平面スパイラル導体が互いに接触しないようにする。
【解決手段】コイル部品１は、基板２ａのおもて面２ａｔ及びうら面２ａｂに電解めっきによって形成された平面スパイラル導体１１ａ，１１ｂと、基板２ｂのおもて面２ｂｔ及びうら面２ｂｂに電解めっきによって形成された平面スパイラル導体１１ｃ，１１ｄと、平面スパイラル導体１１ｂと平面スパイラル導体１１ｃとの間に設けられた絶縁樹脂層２１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】引出導体以外の導体が、ダイシングによって切り離された後のコイル部品の側面に露出してしまうことを回避する。
【解決手段】コイル部品形成工程は、第１乃至第７の矩形領域Ａ１〜Ａ７それぞれに導体埋込用スルーホールを形成し、基板のおもて面２ｔに関して、矩形領域ごとに、内周端が導体埋込用スルーホールを覆う平面スパイラル導体を形成するとともに、第１乃至第４の矩形領域Ａ１〜Ａ４の各角部が集合する領域に、これらの矩形領域に対応する４つの平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する引出導体１１ａを形成し、基板のうら面２ｂに関して、矩形領域ごとに、内周端が導体埋込用スルーホールを覆う平面スパイラル導体を形成するとともに、第１及び第５乃至第７の矩形領域Ａ１，Ａ５〜Ａ７の各角部が集合する領域に、これらの矩形領域に対応する４つの平面スパイラル導体それぞれの外周端と接続する引出導体１１ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】コイル部品の実装時間とコストの低減を図り、かつ、プリント基板の薄型化を目的とするプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント基板の少なくとも一方の面に螺旋状のコイルパターンを形成し、このコイルパターンの外方端を、前記プリント基板上の一方の端子に接続し、前記コイルパターンの内方端を、前記プリント基板の他方の面まで導電部で導出し、この導電部から接続パターンにてコイルパターンを跨いだ後、導電部で再び前記プリント基板の一方の面まで導出して他方の端子に接続し、前記コイルパターンに臨ませて前記プリント基板に磁性材料を埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を製造する際に、電子部品を構成するセラミック部材となるグリーンシートとコイル配線となる金属ペーストとを積層して同時焼成した場合、グリーンシートを構成する成分と金属ペーストを構成する成分とが相互に拡散しやすい、という課題があった。
【解決手段】セラミックグリーンシートを積層してなる生積層体を形成する工程と、仮焼成することによって仮焼成体を形成する第１の焼成工程と、生積層体の中に形成された、開口部および貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、仮焼成体を焼成することによって、セラミック積層体の内部に金属ペーストが焼成されてなることによってコイル配線導体を有する電子部品を形成する第２の焼成工程とを備えた電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】積層型インダクタ素子の内部に形成されるコイル導体が厚くされると、積層工程において、コイル導体が不所望に変形したり、磁性体層間で適正な密着状態が得られなかったり、積層時に位置ずれが生じたりすることがある。
【解決手段】コイル導体５１を形成するため、まず、セラミックグリーンシート５２上に、コイル周縁部５３を導電性ペーストによって形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２上のコイル周縁部５３の外側に広がる領域に、セラミックペーストを用いて絶縁層５４を形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２を貫通するビアホール導体５５，５６を形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２上の、絶縁層５４によって囲まれた領域であって、コイル周縁部５３の内側にコイル主要部５７を導電性ペーストによって形成する。 （もっと読む）