説明

国際特許分類[H01G13/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置 (21,977) | コンデンサの製造に適合した装置;グループ4/00〜9/00に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法 (1,027)

国際特許分類[H01G13/00]の下位に属する分類

国際特許分類[H01G13/00]に分類される特許

81 - 90 / 982


【課題】内部電極の位置が揃うように複数の電子部品の向きを揃えて順次搬送することを可能とする、電子部品
搬送装置を提供する。
【解決手段】強磁性の内部電極を有する直方体状の電子部品を搬送するための搬送装置であって、第1の搬送経路13、回転経路14及び第2の搬送経路15を有し、第1〜第3の搬送経路が、それぞれ、第1〜第3の搬送床面13a〜15aを有し、回転経路14において、電子部品の内部電極面が所定の方向を向くように電子部品に磁力線を印加するように、第1の磁石21が設けられており、前記回転経路14内において第1の磁石21から与えられた磁力線によって方向が整列された磁石を前記第1の磁石21よりも下流側において、前記第2の搬送床面14a及び/または前記一対のガイドの内の少なくとも1つの面に吸着させるように、前記回転経路14の外側に設けられた第2の磁石22をさらに備える、電子部品搬送装置11。 (もっと読む)


【課題】集電体シート切断面に存在する付着物の効果的な除去を行えると共に、スリット刃の後段に設置する粘着ロールの集電体シート切断面近傍に位置する部分の局部的な汚れを無くして粘着ロールの寿命を延ばすことができる金属箔用スリット加工装置を提供する。
【解決手段】金属箔2をスリット刃で所定幅に切断して電池用集電体シート1を製造する金属箔用スリット加工装置100において、切断時に切断部へ液体16を供給するものである。 (もっと読む)


【課題】 コンデンサ素子の溶接性を向上させることができるリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも1つの突起物が形成されていることを特徴とするリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程等でそのまま使用して作業の迅速化を実現できるセラミック部品用保持具及びセラミック部品の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】積層されたセラミックキャパシタアレイ1を中空部に収容可能な保持フレーム10と、この保持フレーム10に支持されてセラミックキャパシタアレイ1を着脱自在に粘着保持する可撓性の粘着保持層20とを備えたセラミック部品用保持具であり、保持フレーム10を、中空部を区画するエンドレスの内フレーム11と、この内フレーム11に着脱自在に嵌合するエンドレスの外フレーム13とから形成し、これら内フレーム11と外フレーム13とをそれぞれ1.0〜2.8mmの厚さに形成してその間には粘着保持層20の周縁部を挟持させ、外フレーム13の外周縁部の前後左右をそれぞれ直線的に切り欠く。 (もっと読む)


【課題】グラビア印刷(Gravure)方式を利用してセラミックスグリーンシートに形成される電極の厚さを均一に製造することができる積層セラミックス電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミックス電子部品の製造方法は、グリーンシート上にグラビア印刷方式を利用して電極を印刷するにあたり、印刷ロールの外周面に備えられて電極を印刷するパターンセルは、センター部の微細セルのサイズをサイド部の微細セルのサイズより大きくして、セラミックスシートを備える段階と、前記セラミックスシートを多数積層してセラミックス積層体を備える段階、及び前記セラミックス積層体を圧搾する段階を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】表面電極と基体との界面からめっき液が浸入し難く、かつ表面電極が剥離し難く、かつ高い耐湿性を有する電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】結晶性無機化合物を含む基体と、その基体の表面に存在する表面電極とを備える電子部品であって、前記基体の表面における前記表面電極により被覆されていない表面を被覆するとともに前記表面電極の縁辺表面部分を被覆するセラミック被覆層と、前記表面電極における前記セラミック被覆層に被覆されていない表面を直接に被覆するとともに、前記表面電極の縁辺表面部分を被覆するセラミック被覆層の縁辺表面部分を被覆する金属めっき層とを有することを特徴とする電子部品、その製造方法、前記電子部品を内蔵する配線基板。 (もっと読む)


【課題】装置のコンパクト化や位置決め精度の向上等を図ることのできる積層装置を提供する。
【解決手段】積層装置1は、金属箔2を連続搬送する搬送機構3と、金属箔2に対しリチウム箔4を貼付する貼付装置5とを有している。貼付装置5は、帯状のリチウム箔4を供給する搬送機構33と、金属箔2の搬送に同期して連続回転する回転ドラム10と、回転ドラム10の周方向に沿って進退可能に組付けられた複数の吸着ブロック15と、リチウム箔4を切断するカッタ30とを備え、帯状のリチウム箔4を吸着ブロック15が保持した状態で所定長だけ切断し、当該切断された所定長のリチウム箔4を保持した吸着ブロック15が回転ドラム10の回転方向へ相対移動し、当該移動した位置にて回転ドラム10に追従して旋回することにより、連続搬送される金属箔2上に所定間隔をあけて順次、切断されたリチウム箔4を貼付していく。 (もっと読む)


【課題】マザーブロックを個々のチップに分割するとともに、マザーブロックが分割された複数のチップが所定単位数ずつ保持部材により保持された複数個の集合体分割ブロックを確実に形成し、電子部品を効率よく製造する。
【解決手段】マザーブロック10を保持する粘着面1aを備えた第1保持部材1を第2保持部材2の粘着面2a上に貼り付けてなる複合保持部材20の、第1保持部材の粘着面上にマザーブロックを保持し、マザーブロックを貫通して第1保持部材の厚み方向の途中にまでは達するが、第2保持部材には達しない深さでカットする第1カット工程と、マザーブロックと第1保持部材を貫通して、第2保持部材の厚み方向の途中にまで達する深さでカットする第2カット工程を実施して、マザーブロックが複数のチップ10aに分割され、かつ、チップが所定単位数ずつ第1保持部材により一体的に保持された、複数個の集合体分割ブロック10bを形成する。 (もっと読む)


【課題】構成を複雑化させることなく、且つ、熱損失を抑制しつつ、被加熱物を熱処理室内における位置によらず均一に加熱することのできる加熱炉を提供する。
【解決手段】熱風発生循環部20は、風向切換弁60、給排気流路30,40を介して、熱処理室10と接続されている。第一給排気流路30は、熱処理室10の一方側に連結され、第二給排気流路40は、当該熱処理室10の他方側に連結されている。風向切換弁60を第一状態に切り換えると、熱風発生循環部20からの給気熱風PWは、熱処理室10内において第一給排気流路30から第二給排気流路40へ向かって通過する。また、風向切換弁60を第二状態に切り換えると、熱風発生循環部20からの給気熱風PWは、熱処理室10内において第二給排気流路40から第一給排気流路30へ向かって通過する。 (もっと読む)


【課題】誘電体層の厚さを均一化させることにより耐電圧特性を向上させ、熱衝撃によるクラックを抑制して信頼性を向上するとともに、静電容量の大容量化を具現した積層セラミック電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】平均厚さが1μm以下である複数の誘電体層1が積層されたセラミック本体と、上記誘電体層1に形成され、下記数式で表される連結性が90%以上である内部電極層2とを含み、上記誘電体層1に対する上記内部電極層2の厚さ比率が0.8〜1.3である。
(もっと読む)


81 - 90 / 982