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国際特許分類[H01G13/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置 (21,977) | コンデンサの製造に適合した装置;グループ4/00〜9/00に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法 (1,027)

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【課題】優れた生産性で電子部品を製造し得る製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】製造装置は、第1の部材と、第2の部材と、変位機構とを備えている。第1の部材は、弾性体からなる第1の表層を有する。第2の部材は、弾性体からなり、第1の表層と間隔をおいて対向している第2の表層を有する。第1の表層13及び第2の表層は、第1の方向xに垂直な第2の方向yの両端部のそれぞれにおいて第1の表層13と第2の表層との間の間隔が第2の方向yに沿って第1の部材の端に向かって狭くなるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】金属箔自体の生産性が高く、また、電極を作製する際に良好な量産性を発揮する蓄電装置の電極用金属箔及びその製造方法を提供する。また、上記蓄電装置の電極用金属箔を用いて作製された電極構成体を具備する蓄電装置を提供する。
【解決手段】蓄電装置の電極用金属箔10であって、長手方向に沿う一方の側にタブ12を有し、前記タブ12を含む全領域にわたって複数の貫通孔14が設けられ、かつ当該複数の貫通孔14によって所定のパターンが形成されてなる蓄電装置の電極用金属箔10及びその製造方法、並びに蓄電装置の電極用金属箔を用いて作製された蓄電装置である。 (もっと読む)


【課題】 実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ状電子部品2は、一対の端面とその両端面の間の4つの側面を有する略直方体の素体と、素体に内蔵されかつ一対の端面に引き出されている内部導体と、内部導体と電気的に接続するように、一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極とを有し、4つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされている。 (もっと読む)


【課題】高い電解液吸収性、低いイオン抵抗性及び高いデンドライト耐性並びに高い機械的強度を高いレベルで備えるセパレーターを提供する。また、そのようなセパレーターを製造することが可能なセパレーター製造装置を提供する。さらにまた、そのようなセパレーターを製造することが可能なセパレーター製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオレフィンからなる第1ナノ繊維と、ポリフッ化ビニリデンからなる第2ナノ繊維とを有するナノ繊維不織布からなることを特徴とするセパレーター。 (もっと読む)


【課題】角部に板厚の減少が発生することがなく、連続した多角形状を一度にかしめることを可能にする。
【解決手段】かしめ装置10は、金属製ダイ部材12と、樹脂製パンチ部材14とを備える。ダイ部材12は、四角形状の成形形状を有する突起部16を設ける。パンチ部材14は、ダイ部材12の各直線部16aの内側に配置される4つの凹状部14aと、前記ダイ部材12の各角部16bの外側に張り出す4つの凸状部14bとを一体に設ける。 (もっと読む)


【課題】誘電体フィルム上の金属蒸着電極中の各金属成分の比率を制御し、優れた特性を有する金属化フィルムを提供する。
【解決手段】真空蒸着装置は、上部が開口した蒸着室8と、蒸着室内に設けられ、金属材料を加熱して金属蒸気を発生させる複数の蒸発源16と、蒸着室内において、複数の蒸発源どうしを仕切る隔壁18を備え、隔壁は、水平方向に可動な板状の基部24と、基部の上部に設けられ、鉛直方向に可動な仕切り板25を有する構成とした。この構成により、各金属蒸気が放出される開口部の面積を自由に変更できるようになり、さらに夫々の蒸発源からの金属蒸気どうしが重なり合う量を制御することができる。この結果、金属蒸気の蒸着量やその状態の制御が可能となり、金属蒸着電極中の各金属成分の比率や分布状態を制御できる。そして、優れた特性を有する金属化フィルムを作製できる。 (もっと読む)


【課題】圧電現象による振動によって発生される騒音を減少させることができる積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、実装方法及びこのため回路基板のランドパターン等を提供する。
【解決手段】内部電極を含み、幅(WMLCC)及び厚さ(TMLCC)が同一または類似の複数の積層セラミックキャパシタ10と、前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部45を有する包装シート42とを含み、前記複数の積層セラミックキャパシタ各々の内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置される積層セラミックキャパシタ包装体40。 (もっと読む)


【課題】粘着力が時間経過につれて徐々に低下する感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーと、を重合させて得られる共重合体からなるように構成した。前記環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、イソボルニル(メタ)アクリレートが好適である。 (もっと読む)


【課題】電極を製造するに際し、帯状の基材の表面に活物質層を適切に且つ効率よく形成する。
【解決手段】電極製造装置1は、帯状の金属箔Mを巻き出す巻出ロール10と、金属箔Mの両面に活物質合剤を塗工する塗工部11と、金属箔M上の活物質合剤を乾燥させて活物質層を形成する乾燥部12と、金属箔Mを巻き取る巻取ロール13とを有している。乾燥部12は、金属箔Mの搬送方向に直列配置された常圧乾燥部12aおよびその前方の真空乾燥部12bを備え、金属箔Mが通過する真空乾燥部12bの入口および出口に、真空乾燥部12bの真空度を保つ非接触型シール材32、35が設けられている。真空乾燥部12bの出口側の非接触型シール材35を介してドライエア室4が配置され、巻取ロール13がドライエア室4内に設けられている。 (もっと読む)


【課題】ガラスセラミックチップのチッピング及び飛散を抑制することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラスセラミックチップを具備するセラミック電子部品の製造方法であって、台座2に貼り付けた粘着シート4上に固定したガラスセラミック基板6の片面のみに、刃先がテーパー状である第一ダイシングブレード8を用いてV字形の溝12を形成する工程と、刃幅が溝の幅よりも小さい第二ダイシングブレードを、粘着シート4上に固定されたガラスセラミック基板6の溝12内に当接させて、ガラスセラミック基板6を完全に切断して、ガラスセラミックチップを形成する工程と、を備える。 (もっと読む)


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