【課題】機械的駆動によることなくインダクタンス値を任意に可変できる可変インダクタを提供する。
【解決手段】コイル１１の中に、積層セラミックコンデンサ１２を備えており、積層セラミックコンデンサ１２の電極１３には、直流電圧（ＤＣバイアス）が印加されている。積層セラミックコンデンサ１２は、直流電圧（ＤＣバイアス）が印加されると、誘電率εと透磁率μが変化し、静電容量が変化する。透磁率μが変化することによりコイル１１のインダクタンス値も変化する。 （もっと読む）

【課題】電源電圧の安定化を図り、高速の信号伝達が可能なキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容されている。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。第１ビルドアップ層３１上において、ＣＰＵ２１とドライバＩＣ２３とが配線パターン５８を介して接続される。ＣＰＵ２１は、第１電源安定用配線経路７８を介してセラミックキャパシタ１０１に接続される。ドライバＩＣ２３は、第２電源安定用配線経路７９を介してセラミックキャパシタ１０１に接続される。 （もっと読む）

【課題】異なる種類のセラミック材料の一体焼成を行うことなく、効率よく製造することができるセラミック複合電子部品およびその製造に用いられる電子部品素子供給装置を提供する。
【解決手段】一対の金属端子６０，６２が、コンデンサ素子４０の外部電極５０，５２およびセンサ素子２０の外部電極３０，３２に電気的に接続されている、セラミック複合電子部品１０。コンデンサ素子４０とセンサ素子２０とは、コンデンサ素子４０の主面４３とセンサ素子２０の主面２４とが対向するように、かつ、センサ素子２０がコンデンサ素子４０の上方に位置するように、スタックされた状態で配置されている。金属端子６０，６２の引出部は、コンデンサ素子４０の下方に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる実装構造などに適した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】フェライトビーズインダクタ１２，１３は、磁性体層２４と内部電極２５ａ〜２５ｄとが積層されるフェライトビーズ素体１８と、フェライトビーズ素体１８の第１及び第２の側面１８ｃ，１８ｄに配置される第１及び第２の外部電極１９，２０とを備えている。内部電極２５ａ〜２５ｄは、長辺よりも短い短辺の方向に伸びて第１及び第２の外部電極１９，２０に接続される。また、フェライトビーズ素体１８は、磁性体層２４上において内部電極を形成可能な内部電極領域Ｓ内に、積層方向に隣接する磁性体層２４同士が接合するための空隙２７ａ〜２７ｃ（接合部）を有している。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる実装構造などに適した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】フェライトビーズインダクタ１２，１３は、磁性体層２４と内部電極２５ａ〜２５ｈとが実装基板に対して略垂直になるように主面１８ａの長辺方向に積層されているフェライトビーズ素体１８と、フェライトビーズ素体１８の主面１８ｂに互いに離間して配置される第１及び第２の外部電極１９ｂ，２０ｂとを備えている。内部電極２５ａ〜２５ｈは、主面１８ａの短辺方向に伸びる主電極部３１と、主電極部３１を第１及び第２の外部電極１９ｂ，２０ｂそれぞれに接続する引き出し電極部３３，３５とを有し、主面１８ａ，１８ｂの対向方向において主電極部３１の幅ｔ１がフェライトビーズ素体１８の厚みＴの５０％以上の長さとなっている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性を向上させ得るとともに、セラミック素体に対する固着力を向上させ得る外部電極を備える、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体２の内部に配置される内部電極３，４は、端面１１，１２に露出する露出端１６，１９を有する。内部電極と電気的に接続されるようにして、端面上に配置された外部電極５，６は、露出端１６，１９を覆うが、側面９，１０には回り込まないようにして、端面上に配置された第１の導電部２０，２１と、第１の導電部を覆いながら、主面７，８および側面に回り込むようにして、端面上に配置された第２の導電部２６，２７とを含む。外部電極において、第１の導電部に隣接して、突起部２２〜２５が端面上に配置されることが、第２の導電部の形成時のセラミック素体の姿勢安定のために好ましい。 （もっと読む）

【課題】チューナブルデバイスをアンテナ共用器に利用した無線機を提供する。
【解決手段】無線機２００は、送信部２１０と受信部２２０とを含む。ここで、送信部２１０および受信部２２０の構成は、それぞれ、高周波信号の送信および受信を行う部分であり、具体的には、周知な構成を有する。無線機２００は、さらに、送信部２１０とアンテナ２５０との間に設けられる第１のバンドリジェクトフィルタ２３０と、受信部２２０とアンテナ２５０との間に設けられる第２のバンドリジェクトフィルタ２４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電源に電流を供給するための電源ライン１，２に接続される電子部品の実装構造であって、電子部品として、コンデンサ１０，１１とフェライトビーズインダクタ１２，１３とを備え、電源ライン１，２の間に各コンデンサ１０，１１と各フェライトビーズインダクタ１２，１３とが直列となるように接続されており、各フェライトビーズインダクタ１２，１３は、互いの磁界が相殺されるように実装されている。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの低下を発生させることなく、インダクタンス値の調整を行うことができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の絶縁体層１６が積層されてなる積層体１２であって、コンデンサＣ１，Ｃ２及び該コンデンサＣ１，Ｃ２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられているコイルＬ１，Ｌ２からなるＬＣ共振器を内蔵する積層体１２を形成する。積層体１２のｚ軸方向の正方向側の主面にコイルＬ１，Ｌ２のインダクタンス値を調整するための調整層５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを輻射する車両上の負荷の近傍にアースと接続された導電体が露出していない場合であっても、設計時に想定した周波数帯で十分なノイズ低減効果を得る。
【解決手段】車載機器用高周波ノイズフィルタ１０Ａの一端側Ｐ１および他端側Ｐ２にそれぞれ複数の電線を接続可能な端子を設ける。前記車載機器用高周波ノイズフィルタ１０Ａの一端側Ｐ１に電源ライン３１および負荷の一端２２ａを接続し、前記負荷の他端２２ｂ側はアース接続することなく第１の電線２７で前記自己共振型フィルタの他端側Ｐ２と接続し、前記自己共振型フィルタの他端側Ｐ２を第２の電線２６でアース接続点２８に接続する。第２の電線２６のインダクタ成分Ｌｅがフィルタの共振周波数に影響しなくなり減衰量−周波数特性の変化に伴う特性劣化が防止される。 （もっと読む）