【課題】三次元半導体積層基板の絶縁性接着剤にボイドが発生するのを防止することができる注入装置の提供。
【解決手段】三次元半導体積層基板である積層基板１は半導体回路が形成された基板を複数積層したものであって、側周面に接着剤を注入するための注入口１２および真空排気するための排気口１３が設けられている。この積層基板１の隙間に絶縁性接着剤としての接着剤２１を注入する場合には、積層基板１の排気口１３に接続部３を接続して積層基板１の隙間を真空ポンプ５で真空排気し、容器２に収納された接着剤２１を注入口１２に接液させて、接着剤２１を積層基板１に供給する。積層基板１の隙間を真空に保持しつつ接着剤２１の注入を行うので、注入された接着剤中にボイドが発生するのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス製造工程のみならず、その前段階のシリコンウェーハの製造工程でシリコンウェーハの割れの発生を抑制できるシリコンウェーハ製造方法の提供。
【解決手段】ＣＺ法により育成されたシリコン単結晶のインゴット１からのシリコンウェーハの製造方法であって、インゴット１の外周を研削し、インゴット１を所定の中間直径に加工するとともに、このインゴット１の外周部に軸方向に沿って結晶方位の指標となるＯＦ２ａを形成する円筒研削工程と、インゴット１をスライスして素材ウェーハ２を切り出すスライス工程と、素材ウェーハ２の表面に、ＯＦ２ａを基準にして、レーザーにより結晶方位の指標となる表記２ｂを施すレーザーマーキング工程と、素材ウェーハ２の外周を面取りし、ＯＦ２ａを除去するとともに、所定の製品直径のシリコンウェーハ３に加工する面取り加工工程と、を含むことを特徴とするシリコンウェーハの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つの下部ウェーハ（２０）と上部ウェーハ（３０）との間を分子結合によって結合する新規な方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの下部ウェーハ（２０）と上部ウェーハ（３０）との間を分子結合によって結合する方法には、下部ウェーハの上に上部ウェーハを配置するステップが含まれている。本発明によれば、２つのウェーハ（３０、２０）の間の結合波を開始するためにこれらの２つのウェーハのうちの少なくとも一方の周辺側面（２２、３２）に接触力（Ｆ）が印加される。 （もっと読む）

【課題】 より小型の、マイクロエレクトロニクス産業のマルチチャンバシステムに適合する、半導体ウエハを製造するための分子線を用いての材料蒸着装置、及び半導体ウエハに対して堆積及び処理ステップの全てをそのままの場所で行うために使用できる半導体ウエハ製造装置を提供すること。
【解決手段】 本発明は、複数の横ポート（３）を有する中央搬送モジュール（２）を備え、１０^−８を超える真空圧条件下で機能できる、分子線を用いての材料蒸着装置（６）及び半導体ウエハ製造装置に関する。半導体ウエハ製造装置はローディングモジュール（５）と、１０^−８Ｔｏｒｒを超える真空圧条件下で機能し、それぞれが前記中央搬送モジュール（２）の前記ポート（３）の一つに接続された一つ以上の基板処理モジュール（７）とを備える。本発明によれば、前記製造装置は１０^−８Ｔｏｒｒ未満の真空圧条件下で動作する、分子線を用いての蒸発による少なくとも一つの材料蒸着モジュール（６）を備え、前記分子線蒸着モジュール（６）は前記中央搬送モジュール（２）の前記ポート（３）の一つに接続され、その処理面（Ａ）に材料の層を堆積させるために前記基板（１）を受容できる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の搭載が容易な位置合わせ装置。
【解決手段】一の半導体基板を他の半導体基板に位置合わせして重ね合わせる位置合わせ装置であって、一の半導体基板における他の半導体基板に重ね合わせる面を上向きに保持する第一ステージと、他の半導体基板における一の半導体基板に重ね合わせる面を上向きに保持する第二ステージと、第一ステージおよび第二ステージの少なくとも一方を、一の半導体基板および他の半導体基板の重ね合わせる面が向かい合うまで鉛直方向に回転させるステージ回転部とを備える。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易に剥離することが可能なように、基板に支持板を貼り付ける貼付方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る貼付方法は、ウエハ２上に設けられた第１接着剤層４と、第１接着剤層４上に設けられたセパレートフィルム５と、セパレートフィルム５上に設けられ、溶剤に対する溶解速度が第１接着剤層４よりも速い第２接着剤層６、又は、第１接着剤層４が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解する第２接着剤層６とを介して、ウエハ２にサポートプレート３を貼り付ける貼付工程を包含している。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置のスループットを向上させる。
【解決手段】素子を形成された基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、前記基板に対して処理を実行する３以上の処理部と、前記３以上の処理部の夫々に対して前記基板を搬送する搬送部とを備え、前記３以上の処理部のいずれかは、前記基板を互いに位置合わせして重ね合わせる位置合わせ装置であり、前記３以上の処理部の夫々は前記搬送部の回動中心に対する円周上に配される。 （もっと読む）

【課題】処理条件の異なる基板の組合わせを処理実行前に、事前にチェックし、自動運転が失敗することを未然に防止し、自動運転失敗に伴う時間のロスを無くし、基板処理装置の稼働率の向上を図る。
【解決手段】基板処理をする為の基板載置手段を有する複数の処理室２５，２６と、該処理室へ基板４を搬送する第１搬送手段５を有する前記各処理室と真空ゲート２７，２８を介して連設される第１搬送室２と、大気圧状態で基板を搬送する第２搬送手段１６を有する第２搬送室１３と、前記第１搬送室と前記第２搬送室を連結する減圧可能な予備室７，８と、前記第２搬送室に連設され複数の基板が収納される基板収納手段２４と、該基板収納手段と前記処理室との間の搬送を前記第１搬送手段や前記第２搬送手段により制御させる為の制御手段とを設けた基板処理装置１であって、前記制御手段は自動運転開始時に基板毎に割付けられた処理レシピの整合性を判断する。 （もっと読む）

【課題】重ね合わせ装置において、複数のステージにホルダを保持させる。
【解決手段】複数の基板を重ね合わせる重ね合わせ装置であって、一の基板を保持する第一ホルダを保持する第一ステージと、他の基板を保持する第二ホルダを保持しつつ第一ステージに近接して、他の基板を一の基板に重ね合わせる第二ステージと、第一ステージおよび第二ステージの一方に設けられ、第一ステージに対して進退して、下方から支持した第一ホルダを第一ステージに保持させ、且つ、第二ステージに対して進退して、下方から支持した第二ホルダを第二ステージに保持させるプッシュアップピンとを備える。 （もっと読む）

【課題】２重構造の基板において、切り欠き部に接着剤のはみ出しや、貼り合わせ誤差があっても、好適に位置合わせを可能とする。
【解決手段】第１層と第２層とを貼り合わせた２重構造の基板の位置合わせ装置であって、基板の周縁部に向けて光を発する発光手段を備え、該発光手段からの光を受光することで、第１層及び第２層の周縁部の同位置に形成された切り欠き部の位置を計測する位置計測手段と、基板を載置、及び移動可能とするステージ装置と、位置計測手段とステージ装置とを制御する制御手段とを有し、制御手段は、位置計測手段からの外形データに基づいて、切り欠き部の貼り合わせ状態を判定し、更に、貼り合わせ状態に基づいて、切り欠き部の中心位置を決定する。 （もっと読む）