【課題】説明変数間に共線性があっても、回帰係数の更新が安定し、出来映えの予測精度を向上できる出来映え予測装置を提供する。
【解決手段】互いに無相関な変数から構成されたモデル式１８を用い、係数更新部２２によって、各変数の係数１９を更新することで、共線性を持つデータにおいても、回帰係数の更新は安定しており、予測精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブル半導体素子の製造方法に関する。
【解決手段】本発明のフレキシブル半導体素子の製造方法は、硬い基体を提供するステップと、第一表面及び該第一表面と反対する第二表面を有するフレキシブル基体を提供し、該フレキシブル基体の前記第一表面を前記硬い基体の一つ表面に設置して、該フレキシブル基体を前記硬い基体に固定させるステップと、半導体加工技術で前記フレキシブル基体の前記第二表面に半導体素子を形成するステップと、前記硬い基体を除去し、フレキシブル半導体素子を形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】例えばガラス基板の反りの発生を抑制し、信頼性の高い半導体装置用基板を効率的に製造する。
【解決手段】半導体装置用基板の製造方法は、第１素子基板（２００ａ）と第２素子基板（２００ｂ）とを、第１基板（２０ａ）における第１半導体素子（３０ａ）が形成された面と、第２基板（２０ｂ）における第２半導体素子（３０ｂ）が形成された面とが互いに対向するように配置し、接着材（５００）を介して互いに貼り合わせる貼合工程と、貼合工程の後に、第１基板における第１半導体素子が形成されていない面、及び第２基板における第２半導体素子が形成されていない面に対して薄板化処理を施す薄板化工程とを含む。更に、第１及び第２基板の各々に支持基板（１１）を貼り付ける支持基板貼付工程と、第１及び第２素子基板から接着材を剥離することにより、第１及び第２素子基板を互いに分離する分離工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 異常が発生した位置を特定し、短時間で異常の発生原因への対応を可能にすること。
【解決手段】 装置内で発生した異常の発生を表示装置に表示して報知することが可能な電子部品製造装置は、装置内で発生した異常を検出し、異常の発生を報知するアラーム情報を出力し、アラーム情報に基づいて、異常が発生した位置を特定するための識別情報を取得し、識別情報により関連付けられている、異常が発生した位置を含む全体画像と位置の詳細を示す詳細画像とを表示装置の一つの画面に同時または連続的に表示する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、絶縁体上半導体（ＳＯＩ）構造からの熱の放散を提供する。一実施形態では、集積回路を製造する方法が開示される。第１のステップでは、アクティブ回路が、ＳＯＩウエハのアクティブ層内に形成される。第２のステップでは、基板材料が、ＳＯＩウエハの背面上に配置された基板層から除去される。第３のステップでは、絶縁材料が、ＳＯＩウエハの背面から除去されて掘られた絶縁体領域を形成する。第４のステップでは、放熱層が、前記掘られた絶縁層上に堆積される。放熱層は、熱的に伝導性があり、かつ電気的に絶縁する。
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【課題】ユーザのパーティクル発生要因判定システムの利用に関するインセンティブを与えることができる課金方法を提供する。
【解決手段】ユーザがパーティクルマップを入力するユーザインターフェイス装置１１と、サーバ装置１３とを備えるパーティクル発生要因判定システム１０において、サーバ装置１３が、パーティクルマップに基づいて、複数のパーティクル発生要因の各々についての確度を算出し、ユーザインターフェイス装置１１が、算出された各確度や、該確度に対応する各パーティクル発生要因に関する発生要因関連情報２７の標題等を表示し、サーバ装置１３が、発生要因関連情報２７をユーザインターフェイス装置１１に提供するとともに、少なくとも提供される発生要因関連情報２７に対応するパーティクル発生要因の確度に基づいて決定された課金額を発生要因関連情報２７の提供に対して課金する。 （もっと読む）

基板上にチップレット２２を設ける方法であって、基板１０を設けること、接着剤１２の層を基板上に被覆すること、複数の第１のチップレット２０を隔てられたチップレット位置２２において接着剤層１２上に配置することであって、第１のチップレットのうちの１つ又は複数は接着剤層に接着しなく、第１のチップレットが接着チップレット位置においては接着剤層に接着し、非接着チップレット位置２４においては接着しないように、第１のチップレットを接着剤層に接着させること、非接着チップレット位置での接着剤層を局所的に処理することであって、非接着位置での接着剤層の状態を第２のチップレットを受けるように整えること、第２のチップレットを状態が整えられた非接着チップレット位置において接着剤層上に配置することであって、第２のチップレットを非接着位置において接着剤層に接着すること、及び接着剤を硬化させることを含む、方法。
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【課題】格子不整合系基板を使用しながら、高品質な単結晶窒化物半導体の結晶成長を実現する半導体ウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０１の表面にグラフェン層１１０を設ける工程と、グラフェン層１１０の炭素原子の配列を示すハニカム構造の中心に、単結晶半導体層の結晶を構成する一の元素を吸着させる工程と、この一の元素に前記結晶を構成する当該元素とは異なる他の元素を結合させ、前記結晶の第１層１１４を形成する工程と、前記第１層の表面にさらに所定の層数の前記結晶半導体層を結晶成長する工程を備える。 （もっと読む）

一意的なシリアル番号を生成し、チップ（または他の電子的オブジェクトまたはデバイス）に割り当て、追跡するためのセキュアな手段を提供するように資産管理システムを構成するためのシリアライゼーションサービスモジュールが提供される。このサービスを提供するために、コントローラは、製品モデルを定義し、各製品モデルに結び付けられる１つ以上のシリアライゼーションスキーマを定義するために用いられる。各シリアライゼーションスキーマは、特定の製品に対するシリアル番号の範囲を含む。シリアル番号スキーマは、セキュアな暗号化された接続を介して、製造者場所におけるアプライアンスに送信される。エージェントは、製品名によりシリアル番号値を要求し得る。シリアル番号は、アプライアンスにより生成され、測定され、エージェントに提供される。シリアル番号は、エージェントを用いてチップ製造過程において各ダイに連続注入される。
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【課題】 裏面相互接続構造と製造方法を提供する。
【解決手段】 集積回路構造を形成する方法であって、前記方法は、半導体ウエハの端から前記半導体ウエハの中に延びる第１ノッチを含む半導体ウエハを提供するステップ、及び前記半導体ウエハの上に、第２ノッチを含むキャリアウエハを設置するステップを含み、前記キャリアウエハを設置するステップは、前記第１ノッチの少なくとも一部を前記第２ノッチの少なくとも一部と重ねる方法である。 （もっと読む）