【課題】 下地に最適化された処理液で触媒付与処理等の活性化処理を行うことで、特に、配線等の表面に、該配線の電気特性を劣化させることなく、高品質の金属膜（保護膜）を効率よく形成できるようにする。
【解決手段】 液温を１５℃以下に調整した処理液に、好ましくは１５℃以下の所定の温度に冷却した基板の表面を接触させて該表面を活性化させ、この活性化させた基板の表面をめっき液に接触させて該表面に金属膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】隣接する膜パターンの間隔を制御することが可能なパターン付基板の作製方法を提供する。また、膜パターンの幅の制御が可能で、特に、幅が細く且つ厚みのあるパターン付基板の作製方法を提供する。また、アンテナのインダクタンスのバラツキが少なく、起電力の高い導電膜を有する基板の作製方法を提供することを課題とする。また、歩留まり高く半導体装置を作製する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板、絶縁膜又は導電膜上に珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な基が結合する膜を形成した後、珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な基が結合する膜表面に印刷法を用いて組成物を印刷し、組成物を焼成して膜パターンを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 微細化や細線化が図られた膜パターンを、精度よく安定して形成することができる薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｐ上にバンクＢを形成する工程と、バンクＢによって区画された領域に機能液Ｌを配置する工程と、基板Ｐ上に配置された機能液Ｌを乾燥させて膜パターンＦを形成する工程とを有する。バンクＢは、基板Ｐ上にバンクの形成材料からなる薄膜Ｂ０を形成し、その表面に撥液処理を施した後、パターニングすることにより形成する。これにより、バンクＢの上面のみが撥液化され、バンクＢの側面は撥液化されない状態（機能液Ｌに対して濡れ性の良い状態）となるため、機能液Ｌを配置したときに、スムーズにバンク間に濡れ拡がらせることができる。 （もっと読む）

【課題】 細い線状の微細パターンを、精度よく安定して形成する。
【解決手段】 機能液Ｌを基板Ｐ上に配置して線状の膜パターンＦを形成する方法であって、基板Ｐ上にバンクＢを形成する工程と、前記バンクＢによって区画された領域に液滴吐出法を用いて機能液Ｌを配置する工程とを有し、前記バンクＢは、線状の膜パターンＦに対応して設けられた第１凹部３１と、第１凹部３１の長手方向の一端部３３に接続され、第１凹部３１よりも幅が広い形状に設けられた第２凹部３２と、第１凹部３１の長手方向の他端部３４に形成された開口部３５とを備え、機能液Ｌの液滴を第２凹部３２内に配置し、機能液Ｌの自己流動によって機能液Ｌを第１凹部３１に配置し、開口部３５又はその手前で機能液Ｌの自己流動を停止させる。 （もっと読む）

【目的】 本発明は駆動力を与えることでドリフトさせた原子または分子を集約、成長させることによりナノワイヤを形成し金属ナノワイヤを作製する方法および金属ナノワイヤを提供する。
【解決手段】 駆動力を与えることによりドリフトさせた金属原子を物理的な拘束を用いることで集約、成長させる金属ナノワイヤの作製法で、金属薄膜配線が陰極部上面と同一平面レベルに成すように形成され、かつ陰極部と一体化している金属薄膜配線に電子流が陽極側へ平行移動することで、少なくともドリフトが生じるスリット部分に電子流を集約させ、金属薄膜配線の上層にＳｉＯ_２などの保護膜にある孔より金属薄膜配線と同じ成分を有する金属ナノワイヤを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定性及び溶解性が最も優れ薄膜形成が容易であり、低温においても容易に焼成されて基板の種類に関わらず高い伝道度を有しながら均一且つ緻密な薄膜またはパターン形成が可能であり、これを用いた多様な応用製品ができる導電性インク組成物及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】金属もしくは金属化合物とアンモニウムカルバメートまたはアンモニウムカーボネート系化合物を反応させて得られる金属錯体化合物と添加剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、均一な膜厚の無機酸化物膜を容易かつ安価に形成し得る成膜方法、かかる成膜方法により形成された無機酸化物膜を備える電子デバイス用基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の成膜方法は、基板（基材）２上に、無機酸化物を主材料として構成される無機酸化物膜６を形成する成膜方法であり、無機酸化物膜６を形成する膜形成領域３１に無機粒子４を付着させる第１の工程と、基板２を加熱しつつ、この基材２に無機酸化物の前駆体を含有する液状材料をミスト５として供給し、この前駆体を熱により反応させて無機酸化物に変化させ、無機粒子４を核としてこの無機酸化物を膜形成領域３１上に集積して、無機酸化物膜６を成長させる第２の工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】材料の利用効率を向上させ、かつ、作製工程を簡略化して作製可能な半導体装置、表示装置及びその作製技術を提供することを目的とする。また、それらの半導体装置、表示装置を構成する配線等のパターンを、所望の形状で制御性よく形成できる技術を提供することも目的とする。
【解決手段】節を有する形状の導電層を、均一な間隔をもって隣接して形成する。隣接する導電層において、吐出する液滴の中心の位置が線幅方向に一致しないように、配線の長さ方向にずらして吐出する。液滴の中心がずれているので、導電層同士の線幅の最大個所（節の最大値）同士が隣接することがなく、より狭い間隔に隣接して設けることができる。 （もっと読む）

【課題】 所望の高さの隔壁を容易に形成することができる隔壁形成技術等を提供する。
【解決手段】 第１層間絶縁膜１４０の上に形成されるパターニング用のレジスト膜１５０を厚く形成することにより、パターニング用のマスクとして利用するだけでなく、隔壁としても利用する。まず、有機材料からなるレジスト材をインクジェット装置などを用いて第１層間絶縁膜１４０の上に全面塗布する。次に、レジスト膜１５０（レジストマスク）を利用して第１層間絶縁膜１４０をエッチングする。この第１層間絶縁膜１４０をパターニング用のマスクとして利用するだけでなく、インクジェット法を用いてゲート電極１６０を形成するための隔壁として利用する。 （もっと読む）

【課題】開口幅が小さく、アスペクト比の大きいトレンチを有する絶縁性の基体に対して、メッキ法によるトレンチ埋め込みのための導電性下地膜を形成するための方法、乃至多層化構造のスルーホールの内面に厚さの均一な導電性膜を形成する方法として有用なアルミニウム膜の形成方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム膜を形成する方法は、（１）トレンチ又は孔を有する基体を準備する工程、（２）該基体上に、チタン、パラジウム及びアルミニウムよりなる群から選ばれる少なくとも一種の原子を含有する化合物及び溶媒を含有する組成物を、第一の圧力下で塗布する工程、（３）塗布後の基体を、上記塗布工程における第一の圧力よりも小さい第二の圧力下におく工程、（４）該基体を加熱処理する工程、（５）該基体上に、アミン化合物と水素化アルミニウムとの錯体及び溶媒を含有する組成物を塗布する工程、及び（６）該基体を加熱処理する工程、からなる。 （もっと読む）