【課題】 半導体基板に形成された溝内部の良好なメッキ埋め込み性を得ることが可能な半導体製造方法及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】 溝パターンと、少なくとも前記溝パターン内部に第1の電極となる電極層が形成された絶縁膜を備えた半導体基板を、第２の電極が設置されるメッキ液中に導入する工程と、前記第１、第２の電極間に、直流電界に周波数１００Ｈｚ以上の交流電界を重畳して印加し、前記金属層上に金属膜を形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】手短で、高速であり、経済的に微細回路配線を形成することができる基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板が提示される。
【解決手段】本発明による基板の配線形成方法は、アルカリ金属化合物を含む表面処理液を吐出方式にてベースフィルム上の配線パターンに応じて選択的に吐出させる基板の表面処理段階、表面処理された配線に応じて金属ナノ粒子を含む導電性インクを吐出させる導電性インクの吐出段階、及び導電性インクが吐出されたベースフィルムを還元性雰囲気中で焼成させる焼成段階を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 互いに接続されたインク領域においてインク領域間のインクの流れ出しを防止したインク吐出パターンを提供する。
【解決手段】 基板上に形成されるインクを吐出すべき第であって、互いに接続して形成される第１のパターン形成部１０であって、それぞれライン状の太線部１１と細線部１２とを有する第１のパターン形成部１０において、太線部１１と細線部１２との間に、太線部１１との接続部における幅が太線部１１よりも狭いと共に、細線部１２との接続部における幅が細線部１２よりも狭い、液滴流動阻止部１３を設けている。 （もっと読む）

【課題】高解像度、特にパターン間の短絡の発生を抑制するパターン形成方法、並びに、これを用いた電気配線回路の形成方法および印刷トランジスタの形成方法を提供する。
【解決手段】スクリーンマスクもしくはステンシルマスク１０の開口部１０ａに第一のインキ１４を通過させて、前記第一のインキ１４からなるパターンを形成する孔版印刷法において、前記スクリーンマスクもしくはステンシルマスク１０の非開口部１０ｂに第二のインキ１２を塗布した後、前記スクリーンマスクもしくはステンシルマスク１０の開口部１０ａに第一のインキ１４を通過させて、前記第一のインキ１４および前記第二のインキ１２を基材上に塗布し、前記第一のインキ１４および前記第二のインキ１２からなるパターンを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、パターン精度の向上が図れるめっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、（ａ）遮光層１２が形成された第１の基板１０の上方に界面活性剤層１４を形成すること、（ｂ）第１の基板１０の遮光層１２以外の領域を透過する光２４を、第１の基板１０に対して界面活性剤層１４が形成された側とは反対側から照射し、界面活性剤層１４をパターニングすること、（ｃ）界面活性剤層３０を第１の基板１０から第２の基板２０に転写すること、（ｄ）界面活性剤層３０の上方に触媒層３２を形成し、触媒層３２の上方に金属層３４を析出させること、を含む。 （もっと読む）

【課題】良好な電極能を有しつつ低コストで、且つ圧電体に対する充分な吸着性を有する圧電素子、及びそれを備える液滴吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】共通電極４６（下部電極）、圧電体４８、及び信号電極５０（上部電極）がこの順で積層して構成された圧電素子３４において、共通電極４６及び／又は信号電極５０の構成層の少なくとも１層として、Ｔａ，Ｖ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｗ，Ｔｉ，Ｚｒ，及びＨｆの金属、前記金属の元素を１種以上含む合金、前記金属の元素を１種以上含む窒化物、前記金属の元素を１種以上含む珪化物、並びに、前記金属の元素を１種以上含む硼化物から選択される少なくとも１種で構成される電気伝導層の少なくとも１層を適用する。これにより、良好な電極能を有しつつ低コストで、且つ剥がれ難い電極を持つ圧電素子３４となる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的の１つは、金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、基板１０の同一面の少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に第１の界面活性剤層２０を形成し、第１の界面活性剤層２０の上方に第１の触媒層４０を形成し、第１の触媒層４０の上方に第１の金属層５０を析出させ、（ｂ）第２のパターン領域１４の上方に第２の界面活性剤層６０を形成し、第２の界面活性剤層６０の上方に第２の触媒層７０を形成し、第２の触媒層７０及び第１の金属層５０の上方に第２の金属層８０，８２を析出させる。 （もっと読む）

【課題】 単位面積当たりの電磁波の照射エネルギー量の大幅な低減と照射時間の短縮とを図り、光源の設備の小型化を図った機能性膜パターン形成装置、機能性膜パターン形成方法、電磁波照射装置、および電子機器を提供する。
【解決手段】 機能性膜パターン形成装置２０は、液滴吐出ヘッド２３とレーザ光照射ヘッド２４を備える。液滴吐出ヘッド２３は、膜パターン４０が基板２１上に形成されるように機能性材料を含む液滴３０を基板２１上に吐出する。レーザ光照射ヘッド２４は、レーザ光５０を照射スポット面積を広くして膜パターン４０に照射し、光熱変換で熱が発生する領域を大きくする。レーザ本体５１から出射されるレーザ光５０は照射スポット面積を広くした照射スポットで膜パターン４０に照射される。光熱変換で発生する熱が膜パターン４０を介して逃げる領域が狭くなり、膜パターン４０で発生した熱を効率良く保持できる。 （もっと読む）

【課題】目的とする方向に沿って正確に形成された細幅の導電膜を備える半導体装置を製造し得る半導体装置の製造方法、これにより製造された半導体装置、かかる半導体装置を備える表示装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、基板２上に半導体層５と、ソース電極３と、ドレイン電極４と、を形成する工程と、半導体層５上にゲート絶縁層６を形成する工程と、ゲート絶縁層６上に一定方向へ延びる溝６１を複数形成する工程と、複数の溝６１上に液状材料を吐出しゲート電極７を形成する工程とを有し、ゲート電極７は、複数の溝６１に重なるように、この溝６１と同一方向へ延在する。 （もっと読む）

【課題】 電磁波の照射エネルギー量の低減を図り、基板に与える熱のダメージを抑制することができ、必要な光源の設備の小型化を図った機能性膜パターン成膜方法、機能性膜パターン、および電子機器を提供する。
【解決手段】 薄い膜パターン４０を一層だけ基板２１上に形成し、この膜パターン４０にレーザ光５０を照射し凹凸４１ａ，４１ｂのある熱伝導防止膜４１を形成する。この後、熱伝導防止膜４１上にメインの膜パターン４３を形成し、この膜パターンにレーザ光を照射して配線パターン１９を形成する。熱伝導防止膜４１の表面には凹凸４１ａ，４１ｂがあり（図１（Ａ）の拡大部６２参照）、熱伝導防止膜４１と基板２１の接触面積が減少するので、膜パターン４３にレーザ光５０を照射して配線パターン１９を形成する際に、膜パターン４３と基板２１との間の見かけ上の熱伝導率を下げることができる。 （もっと読む）