本発明は、第１の物質からなる犠牲層が部分又は全面に形成された基板を提供する第１の段階と、直接犠牲層を線加工する第１の手段を用いて、前記犠牲層に、第１の物質が存在しないと共に、線幅が最高第１の解像度を持つパターン溝を形成する第２の段階と、第２の手段を用いて、第２の解像度で第２の物質を前記パターン溝に充填する第３の段階とを含む、基板上に第２の物質によりパターンを形成する方法及び前記方法によりプレパターンが形成された基板を提供する。
本発明によるパターン形成方法は、パターン形成用第２の物質を浪費することなく、或いは最小化して、高解像度のパターンが得られるため、生産費用を節減でき、インクジェット方式のように低解像度を持つ第２の手段と、レーザーなどの集束可能なエネルギービームのように高解像度を持つ第１の手段とを組合わせることで、高解像度のパターンを高い工程効率で生産できる。
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本発明は、下部電極をフォトマスクに利用して、絶縁膜上に下部電極と概ね同一パターン形状の撥液領域と概ね反転パターン形状の親液領域を形成して、親液領域内に導電性インクを塗布焼成して、下部電極に対して概ね反転パターン形状の上部電極を自己整合して形成するため、印刷法を用いても位置ずれが発生しない。このため、アクティブマトリクス型薄膜トランジスタ基板などの半導体装置が印刷法を用いて形成できる。
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【課題】複数の材料を積層してパターンを形成することによって、一種類の材料では得られなかった機能性をパターンに付与する。
【解決手段】機能液を基板上に配置させてパターンを形成する方法であって、上記基板Ｐ上に上記パターンの形成領域に応じたバンクＢを形成する工程と、上記バンク間３４に第１の機能液Ｘ１を配置する工程と、配置された上記第１の機能液Ｘ１上に第２の機能液Ｘ２を配置する工程と、上記バンク間に積層した上記第１の機能液Ｘ１と上記第２の機能液Ｘ２とに対して所定の処理を施すことによって複数の材料が積層されてなる上記パターン３３を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 膜パターンを破損することなく、焼成することのできる機能性膜パターン形成装置、機能性膜パターン形成方法、及び、機能性膜パターン形成装置、機能性膜パターン形成方法によって焼成がなされた膜パターンで構成された電子機器を提供する。
【解決手段】 膜パターン４０Ａを焼成する焼成用レーザ光６０が照射されるのに先行して、その焼成用レーザ光６０の照射領域Ｓ１の近傍に、焼成用レーザ光６０に比べて低い温度で加熱する第１の加熱用レーザ光６１Ａを照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】 めっきの各処理工程における液面レベルを簡単に調整することができるマスクレスめっき装置を提供する。
【解決手段】 各工程に、槽が仕切り板１ｄにより仕切られ、仕切り板１ｄから処理液がオーバーフローするように処理液を収容する液槽１ａとオーバーフローした処理液が流入し底部の流出口から流出する流出槽１ｂと仕切り板１ｄの壁面に設けられ処理液の液面を調節するための長孔を有する液面レベル調整板４と長孔を貫通して仕切り板の壁面に螺合するボルト６とを有し、長孔の位置を上下にずらして液面レベル調整板４の高さを調節してボルト６で液面レベル調整板４を仕切り板１ｄに固定するようにしためっき槽１、流出槽１ｂから流出した処理液を収容するめっき予備槽２、めっき予備槽２からめっき槽１へ処理液を送給し、循環させるポンプを備える構成とする。 （もっと読む）

本発明は、脱ガスされた電気化学的析出溶液、脱ガスされた電気化学的研磨溶液、脱ガスされた無電解析出溶液、脱ガスされた洗浄液などの脱ガスされた処理溶液を用いることによって、導体層を湿式処理するための方法及び装置を提供する。この技術は、処理装置に脱ガスされた処理溶液を送る前に処理溶液を脱ガスすること又は処理装置においてイン−サイチュ（ｉｎ−ｓｉｔｕ）で処理溶液を脱ガスすることを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】同一のサイズ及び形状の複数枚のウェーハに電解めっきを施す際には、再使用可能であり、他方、ウェーハのサイズ等が変更されても容易に対応でき、且つウェーハの電解めっきを施す一面側の電流密度を可及的に均一とし得る電解めっき用治具を提案する。
【解決手段】電解めっき用治具が、基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃが積層されて形成された、両面が金属層から成る多層基板１２であって、多層基板１２に形成されたウェーハ収容孔１４には、ウェーハを収容したとき、前記ウェーハの電解めっき用バスラインが周縁に形成された一面側と当接して前記ウェーハを支承するように、前記ウェーハ収容孔１４の内壁面に沿って内方に突出する鍔部１６が形成され、且つ鍔部１６の一面側に形成された、前記電解めっき用バスラインと当接する複数のパッド１８，１８・・の各々が、多層基板１２の両面を形成する金属層に電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 転写膜の汚染や分解・変質を生じないレーザ転写による薄膜形成方法を実現する。
【解決手段】 本発明のレーザ転写による薄膜形成方法では、レーザ光９を透過するガラス基板１上に、照射されるレーザ光９によりアブレーションされるアブレーション層（第１の有機膜）２、カーボンブラックを混入させてレーザ光９を遮蔽する効果を持たせた有機膜（第２の有機膜）３、及びグルコースオキシターゼを含む薄膜（酵素膜）からなる転写膜４が順次積層された転写基板５を用意する。この転写基板５の転写膜４と、被転写基板であるｐ型シリコン基板（回路基板）６を、回路基板６上に設けたスペーサ７を介して対向させる。その後、ガラス基板１側からアブレーション層２にレーザ光９を照射することで、転写膜４ａを回路基板６側に転写する。 （もっと読む）

【課題】低濃度のメタルを含有するインクを使用したインクジェット塗布による配線膜厚を厚く形成する。
【解決手段】２つのゲート配線１０１を隣接配置して形成するようにした光透過型感光性樹脂５２の開口部に、インクジェット塗布法によるインク１０１’を滴下し、インク１０１’の溶媒を蒸発・乾燥させ、捨て領域５２’を境界として、インク１０１’を分離させ、分離したインク１０１’’を乾燥・焼成させることで、従来の膜厚より２倍以上の膜厚のゲート配線１０１が形成される。 （もっと読む）

【課題】配線溝等の凹部が形成された基板に電解めっき銅膜を形成した後、熱処理による銅の再結晶や歪みの緩和等の効果が大きく、歪により、銅、下地のバリア膜、Ｌｏｗ−ｋ材等の絶縁材の相互間に剥離が生じないめっき膜形成方法を提供すること。
【解決手段】配線溝等の凹部が形成された基板にめっき工程によりめっき膜を形成するめっき膜形成方法であって、前記めっき工程に先んじて、前記基板の最表面をめっき抑制剤で覆うめっき抑制剤付着工程を行うことを特徴とする。このように基板の最表面をめっき抑制剤で覆う処理をめっきの前処理として基板に対して行なうことによって、基板に形成された配線用溝（トレンチ）やビアホール等の凹部内面に選択的にめっきが行なわれるため、適切な時点でめっきを終了した場合には基板全体に渡って平坦性を得ることができる。 （もっと読む）