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国際特許分類[H01L21/288]の内容

国際特許分類[H01L21/288]に分類される特許

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【課題】 本発明の目的は、簡単なプロセスで信頼性の向上が図れる、めっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、(a)基板10の所定領域に粗化領域24を形成すること、(b)少なくとも粗化領域24の上方に界面活性剤層28を形成すること、(c)粗化領域24の上方であって、界面活性剤層28の上方に触媒層34を形成すること、(d)触媒層34の上方に金属層36を析出させること、を含む。 (もっと読む)


【課題】 必要なめっき膜と隣接する厚いダミーめっき膜であっても、短時間に確実に除去可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 前記ダミーめっき用電極パターンの電極22として低融点金属膜を用い、めっきをした後に前記低融点金属膜の融点以上に加熱した状態で、加圧した窒素を吹き付けたり、全体を振動させる等の物理的な刺激を与え、ダミーめっき用電極パターン上に形成されたダミーめっき膜45を除去し、残留している低融点金属膜及び不要なめっき用電極パターン20をエッチング、イオンミリング等の手法で除去する。 (もっと読む)


【課題】歩留りの高い成膜方法および成膜装置を提供すること。
【解決手段】本発明の成膜方法は、被塗布基材7に液状の膜形成材料を塗布して膜8を形成する方法である。この成膜方法は、被塗布基材7に膜形成材料を塗布する塗布工程と、膜形成材料を加熱して乾燥させることにより膜8を得る熱処理工程と、膜8の表面の状態を検出して膜8に関する情報を得、該情報に基づいて、膜8の少なくとも一部に対して再加熱を行ない、これにより、膜8の表面の状態が均一になるように該状態を調整する調整工程とを有している。 (もっと読む)


【課題】導電性フォトレジストをアッシング処理という比較的簡単な方法で処理しパッド電極などを形成することによって、従来フォトリソグラフィ工程に比べて抜群の費用節減及び工程簡素化の効果を実現する。
【解決手段】本発明によると、パッド電極として導電性フォトレジストを用い、このような導電性フォトレジストをアッシング処理という比較的簡単な方法で処理しコンタクトホールにパッド電極を形成することによって、従来フォトリソグラフィ工程に比べて抜群の費用節減及び工程の簡素化が実現可能になる。 (もっと読む)


【課題】従来困難であった窒化シリコン膜を用いた場合でもファイヤースルーを可能として、半導体基板との接触抵抗を大幅に低減し得る半導体装置の製造方法を提供する
【解決手段】半導体基板に接合を形成する工程と、半導体基板の少なくとも表面に少なくとも1層は窒化シリコン膜を有する絶縁膜を形成する工程と、加熱により絶縁膜を溶融する性質を有するガラスを含む金属ペースト材料を絶縁膜上に設けて焼成する工程と、ガラス成分を溶解する性質のエッチング液に浸漬する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】分散媒中での分散性および安定性に優れ、配線、導電性パターン等の導電膜として加工する際に紫外線照射を併用することで焼成温度を低く抑えることのできる金属粒子分散液を提供すること、前記金属粒子分散液を容易かつ確実に製造することができる金属粒子分散液の製造方法を提供すること、性能、信頼性に優れた導電膜形成基板の製造方法、性能、信頼性に優れた電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の金属粒子分散液は、硫黄原子を含む化合物と、貴金属材料を含む材料で構成され、粒径が1〜100nmの金属粒子と、分散媒とを含み、金属粒子が前記化合物で被包されていることを特徴とする。金属粒子は、主としてAgで構成されたものであるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】手短で、高速であり、経済的に微細回路配線を形成することができる基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板が提示される。
【解決手段】本発明による基板の配線形成方法は、アルカリ金属化合物を含む表面処理液を吐出方式にてベースフィルム上の配線パターンに応じて選択的に吐出させる基板の表面処理段階、表面処理された配線に応じて金属ナノ粒子を含む導電性インクを吐出させる導電性インクの吐出段階、及び導電性インクが吐出されたベースフィルムを還元性雰囲気中で焼成させる焼成段階を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】 互いに接続されたインク領域においてインク領域間のインクの流れ出しを防止したインク吐出パターンを提供する。
【解決手段】 基板上に形成されるインクを吐出すべき第であって、互いに接続して形成される第1のパターン形成部10であって、それぞれライン状の太線部11と細線部12とを有する第1のパターン形成部10において、太線部11と細線部12との間に、太線部11との接続部における幅が太線部11よりも狭いと共に、細線部12との接続部における幅が細線部12よりも狭い、液滴流動阻止部13を設けている。 (もっと読む)


【課題】配線膜厚が安定し、下地金属層の剥離を防止した配線付基板を提供する。
【解決手段】可視光を透過させる透光部2と、電気信号を通じる配線部4とを有する配線付基板10であって、この基板10は、透明基板1と、この透明基板1に積層された透明合成樹脂組成物膜3とを有し、配線部4は、透明合成樹脂組成物膜3に設けられ透明基板1との接合部まで達する配線用開口部9と、この開口部9に嵌合する配線6、7とを有し、透光部2は、透明基板1と透明合成樹脂組成物膜3との積層部によって形成され、配線用開口部9の配線方向に直交する断面形状は、開口上部幅をWt、開口下部幅をWb、開口上部と開口下部との間の開口最小幅をWmとしたとき、Wm<WbかつWm≦Wtの関係を満たす。 (もっと読む)


【課題】基板上に高精細なパターンの膜を簡単かつ安価に形成することができる膜付き基板の製造方法、および、かかる製造方法を用いた電子機器の製造方法を提供すること。
【解決手段】成膜材料を溶媒に溶解または分散媒に分散した液体材料の第1の液滴70を基板48上に付与する工程と、基板48上に付与された第1の液滴70内の成膜材料の一部を基板48上に析出または凝集させて、固化部71を形成する工程と、固化部71を含まずに第1の液滴70の一部に重なる(または第1の液滴70の周縁に接する)ように、液体材料の第2の液滴74を基板48上に付与することにより、第1の液滴70を幅狭にする工程と、第1の液滴70および第2の液滴74から溶媒または分散媒を除去することにより、基板48上に膜を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


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