【課題】 安定な電気的特性を有する低抵抗の導電膜を液相法を用いて形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の導電膜の形成方法は、基板Ｐ上に微粒子材料を含む液体材料１２を配置する工程と、前記基板Ｐ上の液体材料１２をフラッシュランプを用いた光照射により焼成して導電膜を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板表面に親インク性と疎インク性の部分を設け、親インク性部分にインクによるパターン形成前駆体を正確な形状に形成する方法を提供する。
【解決手段】基材の表面に、パターン形成材料が優先的に堆積される表面特性を有する第１の領域と、前記第１の領域に比較して前記パターン形成材料が堆積されにくい表面特性を有する第２の領域を形成する工程と、前記基材に対して、前記パターン形成材料を付与し、前記第１の領域にその材料を選択的に堆積させる工程と、前記パターン形成材料に対し相溶性の低い第２の材料を堆積させる工程とによって、図１（Ｅ）の形状を有するパターン形成前駆体を図１（Ｆ）の形状とするパターン形成法である。 （もっと読む）

【課題】電気的性能とはんだの接着性との両方が改善された半導体デバイスを製造する、新規な組成物および方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（ａ）導電性銀粉末と、（ｂ）粒径が７ナノメートルから１００ナノメートル未満の範囲内にあるＺｎ含有添加剤と、（ｃ）軟化点が３００から６００℃の範囲内にあるガラスフリットとが、（ｄ）有機媒体中に分散されている、厚膜導電性組成物を対象とする。
本発明はさらに、半導体デバイスと、ｐ−ｎ接合を有する半導体およびこの半導体の主要面上に形成された絶縁膜からなる構造要素から半導体デバイスを製造する方法とを対象とし、この方法は、（ａ）前記絶縁膜上に、上述の厚膜組成物を付着させるステップと、（ｂ）前記半導体、絶縁膜、および厚膜組成物を焼成して、電極を形成するステップとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い膜パターンを実現する。
【解決手段】 基板Ｐ上に隔壁Ｂを形成する工程と、隔壁Ｂで区画された開口部２に第１膜パターン４ａを成膜する工程と、第１膜パターン４ａの側部と対向する隔壁Ｂを除去する工程と、第１膜パターン４ａの側部及び上部を被覆する第２膜パターン５をメッキにより成膜する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電気的性能とはんだの接着性の両方を改善する半導体デバイスを製造する、新規な組成物および方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（ａ）導電性銀粉末と、（ｂ）Ｍｎ含有添加剤と、（ｃ）軟化点が３００から６００℃の範囲内にあるガラスフリットとが、（ｄ）有機媒体中に分散されている、厚膜導電性組成物を対象とする。
本発明はさらに、半導体デバイスと、ｐ−ｎ接合を有する半導体およびこの半導体の主要面上に形成された絶縁膜からなる構造要素から半導体デバイスを製造する方法とを対象とし、この方法は、（ａ）前記絶縁膜上に、上述の厚膜組成物を付着させるステップと、（ｂ）前記半導体、絶縁膜、および厚膜組成物を焼成して、電極を形成するステップとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】配線幅が異なるパターンを接続した薄膜配線パターンにおける膜厚の段差を解消して上層に成膜する絶縁層のカバレッジ不良を低減し、信頼性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】電極部８ａと絞り部８ｂの配線パターンの幅Ｗ０を同一の１０μｍとし、これを基準パターンとする。配線部８ｄは１０μｍの基準パターンをゲート配線の延在方向（図の横方向）に長手方向をもつ如く２本を並列にして実効的なパターン幅を２０μｍとする。端子部８ｃは、同じく５本の基準パターンをゲート配線の延在方向に長手方向をもつ如く並列に形成して実効的なパターン幅を５０μｍとする。そして、端子部８ｃと配線部８ｄとの接続部分、および絞り部８ｂと配線部８ｄとの接続部分は基準パターンを図の縦方向に配置する。端子部８ｃ、配線部８ｄ、電極部８ａ、絞り部８ｂ、およびそれらの接続部を同一幅Ｗ０のパターンとする。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタを用いた液晶表示装置及びその製造方法において、生産工程を簡素化すると共に、ソース配線とゲート配線の配線抵抗の増加を防ぐ。
【解決手段】絶縁基板１１上に形成された第１の光透過型感光性樹脂１２の開口部に、ゲート電極１３とソース配線２０１’と画素コンタクト層２１’とを形成する。これらの上にゲート絶縁膜１４と半導体層１５とオーミックコンタクト層（ｎ＋半導体層）１６と保護膜１７を形成する。さらに、第２の光透過型感光性樹脂１２’の開口部に、ソース電極１９とドレイン電極１９’と画素電極２１とを形成する。また、第２の光透過型感光性樹脂の開口部に形成されるクロス部接続配線は、ソース配線又はゲート配線と同じく、インクジェット塗布された銀微粒子を含有するインクが焼成されてできた焼成銀である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、簡単なプロセスで信頼性の向上が図れる、めっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、（ａ）基板１０の所定領域に粗化領域２４を形成すること、（ｂ）少なくとも粗化領域２４の上方に界面活性剤層２８を形成すること、（ｃ）粗化領域２４の上方であって、界面活性剤層２８の上方に触媒層３４を形成すること、（ｄ）触媒層３４の上方に金属層３６を析出させること、を含む。 （もっと読む）

【課題】 必要なめっき膜と隣接する厚いダミーめっき膜であっても、短時間に確実に除去可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 前記ダミーめっき用電極パターンの電極２２として低融点金属膜を用い、めっきをした後に前記低融点金属膜の融点以上に加熱した状態で、加圧した窒素を吹き付けたり、全体を振動させる等の物理的な刺激を与え、ダミーめっき用電極パターン上に形成されたダミーめっき膜４５を除去し、残留している低融点金属膜及び不要なめっき用電極パターン２０をエッチング、イオンミリング等の手法で除去する。 （もっと読む）

【課題】歩留りの高い成膜方法および成膜装置を提供すること。
【解決手段】本発明の成膜方法は、被塗布基材７に液状の膜形成材料を塗布して膜８を形成する方法である。この成膜方法は、被塗布基材７に膜形成材料を塗布する塗布工程と、膜形成材料を加熱して乾燥させることにより膜８を得る熱処理工程と、膜８の表面の状態を検出して膜８に関する情報を得、該情報に基づいて、膜８の少なくとも一部に対して再加熱を行ない、これにより、膜８の表面の状態が均一になるように該状態を調整する調整工程とを有している。 （もっと読む）