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国際特許分類[H01L21/288]の内容

国際特許分類[H01L21/288]に分類される特許

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【課題】微細な形状で基材上に形成され、当該基材からの剥離が抑制された安定な構造の導電パターンを有する電気部品と、当該導電パターンを形成する導電パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】表面が撥液性を有する基材表面に導電パターンを印刷する第1の工程と、前記導電パターンが形成されていない前記基材表面を親液性処理する第2の工程と、前記導電パターンを覆う絶縁層を形成する第3の工程と、を有することを特徴とする導電パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】めっき槽内のめっき液を完全にドレーン排出できるようにするとともに、ウエハの全面を有効利用する。又、常に新鮮なめっき液をウエハ表面に供給できるようにする。
【解決手段】めっき液Mを収納するめっき槽11と、該めっき槽の底部11bの貫通穴に装着された、環状の陰極補助電極ホルダ12と、該陰極補助電極ホルダに着脱自在に挿着され、その上面に被めっき物の載置部13cを有する被めっき物ホルダ13と、該被めっき物ホルダの上面側に設けられ、前記載置部上の被めっき物Wの下面に当接する陰極15と、該被めっき物ホルダの位置決め手段12d、13dと、ウエハ上を往復動するパドル23と、陰極と間隔をおいて対向する陽極とを備えている。ウエハの上面と陰極補助電極、陰極補助電極ホルダ、底部の各上面17c、12c、11cは同一平面を形成し、めっき終了後めっき槽底部からめっき液を排出すると、めっき液は完全にドレーン排出される。 (もっと読む)


【課題】 膜パターン上をより緻密なバリアメタル層で覆うことにより、金属元素が拡散することを防止した、導電膜パターンの形成方法、デバイスの製造方法、電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】 基板P上に、第1の材料M1と第2の材料M2とを積層しバンク膜Mを形成し、バンク膜Mをパターニングして、第1のバンクB1と第2のバンクB2とが積層されてなるバンクBを形成する。そして、バンクBによって区画されたパターン形成領域ARに、機能液Lを配置して、第1のバンクB1の高さ以下の膜厚を有した膜パターンF1を形成する。その後、膜パターンF1、及びバンクBの上面を含む基板Pの全面に、バリアメタル層F2を成膜する。バリアメタル層F2の成膜後、リフトオフ法により、第2のバンクB2とともに第2のバンクB2上のバリアメタル層F2を除去し、導電膜パターンFを形成する。 (もっと読む)


【課題】Pbフリーのシステムを提供し、かつ電気性能およびはんだ接着性を維持する半導体デバイスを製造する、新規な組成物および方法を提供する。
【解決手段】導電性銀粉末と、亜鉛含有添加剤と、鉛フリーであるガラスフリットとが、有機媒体中に分散されている、厚膜導電性組成物。さらに、上記組成物から形成された電極であって、有機分散媒を除去しかつ前記ガラス粒子を焼結して前記組成物が焼成された電極を、対象とする。さらに、p−n接合を有する半導体と、この半導体の主要面上に形成された絶縁膜とからなる構造要素から半導体デバイスを製造する方法を対象とし、この方法は、絶縁膜上に、厚膜組成物を付着させるステップと、前記半導体、絶縁膜、および厚膜組成物を焼成して、電極を形成するステップとを含む。上記詳述された方法によって形成された半導体デバイスと、厚膜導電性組成物から形成された半導体デバイスとを対象とする。 (もっと読む)


【課題】 塗布膜に大気中にてプラズマを照射することにより、加熱処理や減圧雰囲気を必要とすることなく、高品位の透明導電膜を安定的に形成することができ、さらに、塗工法を用いたことにより量産性及びコスト面で優れている透明導電膜の形成方法及び透明導電膜を提供する。
【解決手段】 本発明の透明導電膜の形成方法は、導電性塗料を基材7上に塗布して塗膜8を形成し、この塗膜8上に大気圧下にて反応ガスを導入し該反応ガスをプラズマ化させて弱電離プラズマ状態のプラズマであるプルームP’を発生させ、このプルームP’を塗膜8に照射して塗膜8を改質することにより、基材7上に透明導電膜9を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ノンシアン系の金めっき液について、バンプ形状の形成能力に優れ、熱処理を行った場合であっても、下地との密着性が良好で、且つ、バンプの接合性を確保するために適度な硬度を有した金めっきを処理することが可能な金めっき液を提供する。
【解決手段】 金濃度5〜20g/Lの亜硫酸金ナトリウム又はそのエチレンジアミン錯体と、10〜100g/Lの亜硫酸ナトリウムと、タリウム濃度1〜50ppmのタリウム化合物とを含有する金めっき液において、亜硫酸カリウムを0.1〜50g/L含有するものとした。 (もっと読む)


【課題】 製造工程を簡略化して生産性を向上したTFTの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板P上に、ゲート電極80の形成領域に対応する第1バンクの前駆体BP1をポリシラザン液によって形成する工程と、前駆体BP1上の所定位置に、ソース電極およびドレイン電極の形成領域に対応する第2バンクの前駆体BP2を、ポリシラザン液を液滴吐出法で配置することによって形成する工程と、前駆体BP1と前駆体BP2とを共に焼成処理し、ポリシロキサンを骨格とする無機質層からなる第1バンクB1と第2バンクB2とを共に形成する工程と、前駆体BP1又は第1バンクB1によって区画された領域にゲート電極80を形成する工程と、ゲート電極80の直上部に絶縁膜を介して半導体層を形成する工程と、第2バンクB2によって区画された領域にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、を備えた薄膜トランジスタの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 機能液をパターン形成領域の全域、及びその端部まで十分に流し込むことで、信頼性の高い膜パターンを安定して形成可能とした、膜パターンの形成方法、この形成方法により得られた膜パターン、この膜パターンを備えたデバイス、電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】 機能液X1を基板P上に配置して膜パターンX1´を形成する方法である。基板P上に膜パターンX1´の形成領域に対応したバンクBを形成する工程と、バンクBによって区画されたパターン形成領域34に機能液X1を配置する工程と、機能液X1を硬化処理して膜パターンX1´とする工程と、を有する。そして、機能液X1の配置を、バンクBによって区画されたパターン形成領域34の底面35に対する機能液X1の接触角と、バンクBの側面に対する機能液X1の接触角との和が90°以下となる条件のもとで行う。 (もっと読む)


【課題】 幅の異なる領域を有するパターン形成領域に機能液を配置するに際し、形成される膜パターン間での膜厚さを無くした、バンク構造体、膜パターン形成方法、デバイス、電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】 機能液が配置され流動するパターン形成領域Pをバンク34により区画するバンク構造1である。パターン形成領域Pは、第一のパターン形成領域56と、第一のパターン形成領域56に連続し、かつ第一のパターン形成領域56より幅が広い第二のパターン形成領域55とからなり、第二のパターン形成領域55には、第二のパターン形成領域55を仕切って機能液の流動方向を規制する仕切りバンク34aが少なくとも一つ設けられ、仕切りバンク34aによって規制された機能液の流動方向と略直交する方向の仕切り幅Hが、第一のパターン形成領域56の幅H2の±20%以内に形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】 特に液滴吐出法によって形成する配線等の導電パターンを、その成分元素の拡散を起こさせることなく良好に形成することができるようにした導電パターンの形成方法等を提供する。
【解決手段】 導電性材料を含有してなる機能液を基板P上に配置して導電パターン82を形成する方法である。基板P上に導電パターン82の形成領域に対応したバンクB1を形成する工程と、バンクB1によって区画された領域に機能液を液滴吐出法で配置する工程と、配置した機能液上にポリシラザン液を液滴吐出法で配置する工程と、バンクB1によって区画された領域に積層した機能液とポリシラザン液とに対して所定の処理を施すことにより、ポリシロキサンを骨格とする無機質層81で導電性材料からなる導電膜80を覆った導電パターン82を形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


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