【課題】一体のスラリー分配機構を備えた化学的機械研磨ヘッド及び方法を提供する。
【解決手段】研磨装置の研磨面１２５に表面を有した基板１０５を位置決めするための研磨ヘッドであって、底面を有したキャリア１５５を備え、該底面は、研磨工程中に基板を保持するようになっている下面を含み、キャリア１５５は、研磨工程中に研磨物質を研磨面に分配するために下面の周りの底面を貫通して延びている複数のポート３２５を備えている。 （もっと読む）

【課題】 定在波の抑制を確実に行うことで、被洗浄物の表面に発生する縞模様を無くして洗浄品質を向上させる超音波洗浄装置を提供する。
【解決手段】 洗浄層内の溶液に振動を与える超音波振動子と、洗浄層内の音圧を測定する音圧測定部と、ＡＭ変調波電力を発振して超音波振動子に供給する超音波発振部と、音圧測定部で測定した音圧に基いて超音波発振部が発振するＡＭ変調波電力の周波数および電力を制御する制御部をもつ超音波洗浄装置。 （もっと読む）

【課題】より低コストかつ省資源な洗浄を行うために、ガス溶解水を用いた高圧ジェット洗浄又は二流体洗浄のみにより、超音波洗浄を組み合わせる必要がない程度に十分な洗浄効果をあげる洗浄方法を提供する。
【解決手段】洗浄流体吐出ノズルから洗浄液又は洗浄液と気体との混合流体を被洗浄物に向けて吐出させて、被洗浄物を高圧ジェット洗浄又は二流体洗浄する洗浄方法において、流体吐出ノズルに導入される洗浄液に溶存ガスを含ませる。溶存ガスは、所定の圧力が加えられることにより洗浄液に溶解され、溶存ガスの洗浄液への溶解量は、洗浄液の液温における飽和溶解度を第１飽和溶解度とし、洗浄液の液温を保ったまま所定の圧力を加えた状態における飽和溶解度を第２飽和溶解度とした場合に、第２飽和溶解度と第１飽和溶解度との差の１０〜７０％を第１飽和溶解度に加えたものとする。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂によってシートが貼着されたワークを効率よく生産すること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、シートＳを保持するステージ６０２及びステージ６０２の上方にてワークＷを保持する押圧部６０４を有し、液状樹脂を塗布したシートＳにワークＷを押し込み、ワークＷにシートＳを貼着する貼着装置６００と、ロールシートＲから引き出されたシートＳをシート供給部７００からステージ６０２に搬送するシート搬送部８００と、カセット収容部１００の搬入側のカセット４からワークＷを取り出し、ワーク検出部４００にてワークＷの位置及び向きを検出した後に押圧部６０４に搬送すると共に、貼着装置６００からシート付きワークＷを取り出し、シート切断部５００にてワークＷの外形に沿ってシートＳを切断した後にカセット収容部１００の搬出側のカセット５に収容するワーク搬送部２００、３００とを備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被研磨物の研磨面に研磨パッドの溝が転写することにより発生する研磨痕を緩和することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置１０は、送りテーブル１４を搬送しながら、研磨パッド１６を公転（及び／又は自転）させるとともに被研磨物１２をその中心に回転させて被研磨物１２の研磨面を多数の研磨パッド１６、１６…によって連続的に研磨する。この研磨装置１０によれば、被研磨物１２を回転させたので、研磨パッド１６の溝１７は、被研磨物１２の研磨面に無作為に当たるようになる。これによって、従来の研磨装置で発生する研磨痕を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】研磨後の各ウェーハの厚みバラツキを低減することが可能な非公転式の両面研磨装置及び両面研磨方法を提供する。
【解決手段】両面研磨装置１は、下定盤１０及び上定盤２０を含む回転定盤と、回転定盤の中心部の周囲に設けられ、研磨対象のウェーハ２を保持する複数のキャリア３と、複数のキャリア３を定位置で自転させる自転機構３０と、キャリア３の自転位置を変更するキャリア移動機構とを備え、研磨工程の途中で研磨動作を一時停止し、キャリア移動機構によってキャリア３の自転位置を変更した後、研磨動作を再開する。 （もっと読む）

【課題】研磨後の被研磨物のスクラッチ及びパーティクルを低減できる研磨液組成物の製造方法の提供。
【解決手段】一次粒子の平均粒子径が１〜１００ｎｍのコロイダルシリカを含有するシリカ粒子分散液をろ過フィルターでろ過処理することを含む研磨液組成物の製造方法であって、前記ろ過フィルターは、分子内に９〜２００のカチオン性基を有する多価アミン化合物を用いてカチオン化処理された珪藻土を含む、研磨液組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体材料からなる被加工物のワイヤーソーイング時の最適な冷却を保証しつつ、切削液（ソーイングスラリー、スラリー）の特性に影響を及ぼさない方法を開発する。
【解決手段】本発明は、ワイヤーソーイング時に、たとえばシリコン、ゲルマニウムまたはガリウムヒ素などの半導体材料からなる円筒形被加工物を冷却する方法に関し、切断時にノズルによって冷却液が半導体材料被加工物に塗布される。被加工物を支承するワイパーが、冷却液が切削液と混合するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】ピットと呼ばれる微細な加工ひずみが加工面に生ずるのを防止でき、ワークのエッジの断面形状が砥石形状で決定されることなく、断面形状精度が砥石の精度により左右されず、断面形状違いのワークの品種ごとに砥石交換をする必要がなく、また砥石がワークの下側にも自由に入り込め、砥石幅を広く保つことができ、加工時間が短く、砥石の寿命を長くすることができるワークの加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】カップ型砥石の軸直角端面でワークのエッジを研削加工することを最大の特徴とし、半導体ウェーハ等のワークのオリエンテーションフラットやノッチ等の加工を施すに際して溝のない砥石面でワークのエッジの各種の断面形状を作成することができるようにする構成を特徴とする。 （もっと読む）