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国際特許分類[H01L21/304]の内容

国際特許分類[H01L21/304]に分類される特許

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【課題】層間絶縁膜、BPSG膜及びSTI膜等の被研磨膜を平坦化するCMP技術において、被研磨膜の研磨速度を向上させ、研磨後の表面平坦性を向上させることが可能な研磨液を提供する。
【解決手段】酸化セリウム粒子、マレイン酸、カルボン酸基又はカルボン酸塩基を有する高分子化合物B及び水を含むCMP用の研磨液であって、マレイン酸の含有量が、研磨液全質量に対して0.001〜1質量%であり、高分子化合物Bの含有量が、研磨液全質量に対して0.01〜0.50質量%であり、pHが4.0以上7.0以下である、研磨液。 (もっと読む)


【課題】 層間絶縁膜、BPSG膜及びSTI膜等の被研磨膜を平坦化するCMP技術において、被研磨膜の研磨速度を向上させ、研磨後の表面平坦性を向上させることが可能な研磨液を提供する。
【解決手段】酸化セリウム粒子、リンゴ酸、カルボン酸基又はカルボン酸塩基を有する高分子化合物B及び水を含むCMP用の研磨液であって、リンゴ酸の含有量が、研磨液全質量に対して0.001〜1質量%であり、高分子化合物Bの含有量が、研磨液全質量に対して0.01〜0.50質量%であり、pHが4.0以上7.0以下である、研磨液。 (もっと読む)


【課題】表面に施されたパターニングを剥がすことなく、裏面に付着したポリマーやパーティクルを確実に除去し、それぞれの面に応じた押圧力でそれぞれの面に付着したパーティクルを確実に除去する。
【解決手段】処理装置は、被処理体Wの周縁部の一方の面に当接して洗浄する第一洗浄機構30と、周縁部の他方の面に当接して洗浄する第二洗浄機構40を備えている。処理装置は、周縁部の一方の面に加わる押圧力を調整する第一調整機構10と、周縁部の他方の面に加わる押圧力を調整する第二調整機構21,25と、をさらに備えている。第二洗浄機構40は、周縁部の他方の面に当接可能であり、横断面の中心部が硬質部からなり、中心部の周りを囲む外周部が硬質部よりも軟らかい軟質部からなる第二洗浄部を有する。被処理体Wの周縁部を洗浄する際、硬質部は被処理体Wの周縁部の側端面に当接され、軟質部は被処理体Wの周縁部の他方の面に当接される。 (もっと読む)


【課題】隣接するブラシ毛同士の熱融着を防止し、合成繊維からなるブラシ毛に粒子を適切に熱融着したブラシ、ブラシの製造方法、クリーニングシステム、化学物質処理システムおよび電子写真装置を提供する。
【解決手段】ブラシ毛12はポリエステル等からなり、芯部12aと鞘部12bとを有する芯鞘構造を備え、芯部12aの融点が鞘部12bの融点よりも高い。ブラシ毛12を鞘部12bの融点よりも高く芯部12aの融点よりも低い温度にて加熱することにより、鞘部12bの少なくとも一部にはブラシ毛12の繊維径に対して40%以下の平均最大径を有する粒子13が鞘部12bから少なくとも一部が露出するように熱融着されている。ブラシ毛12の総本数のうちの少なくとも70%以上の本数の各ブラシ毛12には、熱融着された粒子13がブラシ毛12一本当りの表面積の少なくとも50%以上に被覆されている。 (もっと読む)


【課題】チャンバー内のダクトから遠い位置にあるミストもダクト側に運ぶことができ、従来よりも効率よくチャンバー内を排気する。
【解決手段】チャンバー40内の保持テーブル10上にワークWを保持し、保持テーブル10を回転させた状態でワークWの上面に洗浄水Cを供給するスピンナ洗浄装置において、保持テーブル10の外周側面12に形成した複数の羽13によって保持テーブル10の外周周囲に該外周周囲に沿った空気の流れを発生させ、この空気の流れによってチャンバー40内におけるダクト50の反対側のミストもダクト50側に導く。 (もっと読む)


【課題】きわめて高度な平滑度および平坦度が求められる高精度の研磨仕上げを行うことはいうまでもなく、従来の研磨パッドよりも格段に優れた研磨能率を向上させることを可能にする研磨パッドを提供する。
【解決手段】工作物との間に研磨材を含有するスラリーを供給しながら工作物とを相対的に移動させて工作物を研磨する研磨パッドであって、基材がエポキシ樹脂であり硬度が70〜100°の研磨パッド基材を用いた。 (もっと読む)


【課題】研磨パッド表面に向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しつつ、基板と研磨パッドとの研磨界面への研磨液供給量が不足して研磨レートが低下するのを抑制したり、適正な研磨レートを保つことができるようにする。
【解決手段】研磨パッドに向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しながら、研磨液が供給されている研磨パッドの表面に基板を摺接させて該基板を研磨する研磨方法であって、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される研磨液流量とを互いに連動させる。例えば、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される必要研磨液流量との相関を示すデータを基に、基板の研磨時に研磨パッドに供給される研磨液流量を調整する。 (もっと読む)


【課題】切削速度に優れたソーワイヤーを提供する。
【解決手段】互いに逆向きに突出する一対の頂部2,3からなる波形のくせが単一の平面上に連続するように、2次元にくせ付けられたソーワイヤー1によって上記課題が解決される。 (もっと読む)


【課題】被研磨物保持材に対するドレッシング時間の短縮、被研磨物へのスクラッチ抑制、薄肉基板における反り精度、板厚精度及び使用寿命を向上させた経済的にも有利な被研磨物保持材を提供する。
【解決手段】金属板、繊維強化プラスチック板、プラスチック板の何れかの板状材料4の基層からなる両面に、熱硬化性接着剤を介して、液晶ポリマーフィルム1層を接合してなる被研磨物保持材、または、複数枚の熱硬化性樹脂を含浸させたガラス長繊維基材2(プリプレグ)の両面に液晶ポリマーフィルム1層を積層してなる被研磨物保持材。 (もっと読む)


【課題】ダイヤモンドワイヤが硬脆材料をカットする効果を更に向上させ、且つダイヤモンドワイヤの使用寿命も更に延長することができるカット冷却装置を提供する。
【解決手段】連続する面又は複数の面に囲繞されて形成され一時的に冷却液を滞留し蓄えることができる閉塞空間である液槽4を設け、且つ液槽4を囲繞形成する面又は各面の間が連続した閉状態又は半開放状態を呈し、且つ硬脆材料に対してカットするダイヤモンドワイヤ1のカット部位が、前記液槽4を通過し随時前記冷却液中に浸漬するとともに、前記液槽4の下に分離収集器5を設ける。 (もっと読む)


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