国際特許分類[H01L21/3205]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 半導体装置またはその部品の製造または処理 (125,986) | 少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置 (97,574) | 不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置 (83,040) | 21/20〜21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理 (43,387) | 半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択 (16,787) | 絶縁層へ非絶縁層,例.導電層または抵抗層,の付着;これらの層の後処理 (7,286)
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国際特許分類[H01L21/3205]に分類される特許
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半導体装置の製造方法
【課題】半導体装置の製造方法において、ヒューズ層を覆う絶縁膜の膜厚を精度良く調整する。
【解決手段】半導体基板10上にザッピング素子1のヒューズ層12を形成し、ヒューズ層12を覆う第1の絶縁膜13を形成する。第1の絶縁膜13上にはヒューズ層12を覆うエッチングストッパー膜14を形成し、エッチングストッパー膜14を覆う第2の絶縁膜16を形成する。他の工程を経た後、第1のエッチング工程として、ヒューズ層12上で、第2の絶縁膜16をエッチングストッパー膜14に対して選択的にエッチングすることにより、エッチングストッパー膜14の表面を露出させる。次に、第2のエッチング工程として、ヒューズ層12上で、エッチングストッパー膜14を第1の絶縁膜13に対して選択的にエッチングすることにより、第1の絶縁膜13の表面を露出させる。
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薄膜抵抗を備えた半導体装置の製造方法
【課題】薄膜抵抗と配線部との接触抵抗が高抵抗化することを抑制できる薄膜抵抗を備えた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】スパッタ装置内において事前にチタンの表面を窒化させておくことで窒化チタンを形成しておき、その後、窒素の導入を停止した状態で窒化チタンをターゲットとしたスパッタにより、窒化チタン膜によって構成される第1金属層5を形成する。これにより、薄膜抵抗Rと接触する第1金属層5を形成する際に、スパッタ装置内に窒化ラジカルが基本的には存在していない条件で第1金属層5の成膜を行うことができるため、薄膜抵抗Rの露出部分に窒化物が形成されないようにできる。したがって、薄膜抵抗Rと配線部の一部を構成する第1金属層5との接触抵抗が高抵抗化することを抑制することが可能となる。
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エッチング液及びこれを用いた金属配線の形成方法
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電子デバイスの製造方法
【課題】カーボン膜の抵抗率を低減することができる電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板11が載置されたチャンバ4内に炭素を含有する原料ガスを供給する。基板11の周囲からチャンバ4内のアノード1に向けて電子を放出させてチャンバ4内にプラズマ14を発生させ、基板11上にグラファイト、グラフェン等のカーボン膜を形成する。
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プラズマエッチング方法
【課題】従来技術ではデュアルダマシン構造Via工程のLow−K膜エッチング後の孔底部のエッチングにおいて、ストッパ膜のエッチングが進行しない課題があった。
【解決手段】本発明はプラズマエッチングするデュアルダマシンプロセスにおいて、デュアルダマシンプロセスのVia加工方法は、Viaパターニングされた上層レジスト膜をマスクとして反射防止膜をエッチングする第1ステップと、上層レジスト膜及び反射防止膜をマスクとして下層レジスト膜をエッチングする第2ステップと、下層レジスト膜をマスクとして前記Low−K膜をエッチングする第3ステップと、ストッパ膜のエッチング前にプラズマ処理を行う第4ステップと、ストッパ膜をエッチングする第5ステップとを有することである。
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基板貫通の相互接続部を形成する方法
【課題】表側と裏側とを有する基板を含むマイクロエレクトロニクス・デバイスに基板を貫通する相互接続部を形成する方法を提供する。
【解決手段】基板の表側に回路素子(134)を形成するステップと、回路素子(134)に達するトレンチ(138)を基板の裏側に形成するステップと、ポリマー絶縁材料からなる層(140)をトレンチ(138)内に形成するステップと、ポリマー絶縁材料からなる層(140)を基板の表側から露出させるために、回路素子(134)に開口(150)を形成するステップと、ポリマー絶縁材料からなる層(140)のうち開口(150)によって露出された部分を基板の表側から除去するステップと、回路素子(134)と電気的に通じている導電相互接続層(142)をトレンチ(138)内に形成するステップと、を有する。
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半導体装置
【課題】半導体装置の性能と信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体チップCP1には、スイッチ用のパワーMOSFETQ1,Q2と、パワーMOSFETQ1の発熱を検知するためのダイオードDD1と、パワーMOSFETQ2の発熱を検知するためのダイオードDD2と、複数のパッド電極PDとが形成されている。パワーMOSFETQ1およびダイオードDD1は、辺SD1側の第1MOSFET領域RG1に配置され、パワーMOSFETQ2およびダイオードDD2は、辺SD2側の第2MOSFET領域RG2に配置されている。ダイオードDD1は辺SD1に沿って配置され、ダイオードDD2は辺SD2に沿って配置され、ダイオードDD1,DD2間にソース用のパッド電極PDS1,PDS2以外の全てのパッド電極PDを辺SD3に沿って配置している。
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シリコンおよびIII−V族のモノリシック集積デバイス
【課題】シリコン基板上にIII−V族半導体で形成されたHEMTとシリコン面に形成されたショツトキーダイオードのモノリシック集積デバイスを開示する。
【解決手段】少なくとも1つのビアは、III−V族半導体を通じて延在して、III−V族トランジスタの少なくとも1つの端子をシリコン基板に形成されたシリコンデバイスに結合させる。シリコンデバイスはショットキーダイオードと、III−V族トランジスタはGaNHEMTとすることができる。ショットキーダイオードのアノードは、一実施形態においては、シリコン基板202に形成され、他の実施形態においては、シリコン基板上の低濃度にドープされたエピタキシャルシリコン層204に形成される。HEMTはGANで構成されたチヤネル層212、AlGaNで構成された電子供給層214より構成される。
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電子デバイス及びその製造方法
【課題】絶縁基板2に形成した貫通電極6の導電率及び熱伝導率を向上させる。
【解決手段】電子デバイス1は、表面に窪み4を有し、この窪み4の底面から裏面に貫通する貫通孔3が形成された絶縁基板2と、貫通孔3に充填され、ナノ金属粒子と10μm以下の平均粒径導電性フィラーを混合した金属ペーストの熱処理により形成された貫通電極6と、窪み4に収納され、貫通電極6に電気的に接続される電子部品7と、この電子部品7を封止する封止部9とを備えており、貫通電極6の導電率及び熱伝導率を向上させた。
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半導体装置及びその製造方法
【課題】配線の表皮効果の抑制と低抵抗化を図る。
【解決手段】第1配線部41と、その第1配線部41の周りを被覆する、高融点金属窒化物を含む第2配線部42とを含む配線40aを形成する。このような配線40aにおける第2配線部42は、第1配線部41側から外周に向かって窒素含有率が高くなる部分を有するように形成する。これにより、配線40aにおける表皮効果が抑制されると共に、配線40aの低抵抗化が図られるようになる。
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