【課題】粘着シートに貼り付けられたピックアップ対象の半導体素子に局所的に大きな力又は大きな曲げモーメントが加わることに起因する割れ、欠け、キズ等の破損を生じさせずに半導体素子をピックアップできる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１２が貼り付けられた粘着シート１１がステージ１５上に載置され、ステージ上の粘着シート１１の周辺部を吸着部１４により真空吸着する。突き上げシート１６ａは開口部１５ａを閉塞すると共に開口部内に供給された流体の圧力により開口部から膨出して半導体素子１２及び粘着シート１１を持ち上げる。絞り部１７は、半導体素子１２の剥離過程において、半導体素子１２と粘着シート１１との接合部の縁部が、粘着シート１１の下面と突き上げシート１６ａとの接触領域の縁部とが一致するようにその開口部の面積又は位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】
装置の異常発生の状態から残留材料を自動的に回収できる様にし、回収の作業効率を向上し、又回収の作業の安全性を向上する。
【解決手段】
複数のモジュールを有する半導体製造装置が非常停止した場合に、機構部１４を駆動して基板の検出を行う基板検出方法であって、前記機構部上の基板の有無を判断し、基板があれば、前記機構部による基板検知を終了すると共に前記機構部の材料情報を更新し、基板検知不可を通知する。
（もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】密着面２２から出入りする先端３３ｂを含むワイパ３３と、ワイパ３３の移動方向にある開口４１を塞ぎながらワイパ３３と共に移動するシャッタ２３を備える。半導体ダイ１５をピックアップする際に、ワイパ３３の先端３３ｂに半導体ダイ１５の一端１５ａを合わせ、コレット１８で半導体ダイ１５を吸着した状態で、ワイパ３３の先端３３ｂを密着面２２から突出させながらワイパ３３を密着面２２に沿って移動させ、開口４１の一端面４１ａとシート面３３ａとの間に吸引開口４２を順次開き、吸引開口４２に半導体ダイ１５の一端１５ａ側から保持シート１２を順次吸引させて半導体ダイ１５から保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】底部開口容器を用いる場合に、検出装置を移動させることなく、基板の位置ずれを検出することができる基板位置ずれ検出システムを提供する。
【解決手段】底部に開口部を有する本体２と、開口部を開閉自在な蓋体３と、蓋体３に載置されてウエハＷを保持するカセット４とを有する容器１及びカセット４とともに蓋体３を昇降させる担持体８を有するカセットモジュール５に適用される基板位置ずれ検出システムは、担持体８に配されて昇降方向に光を投光・受光する回帰反射型センサ１０と、本体２の天井部において回帰反射型センサ１０と対向するように配されて光を反射する回帰反射板１２と、蓋体３に配されて光を透過させる透過窓１１とを有する検出装置を備え、該検出装置の構成要素は昇降方向の一直線上に配され、回帰反射型センサ１０が投光する光は、カセット４が所定の収容位置に保持するウエハＷによって遮光されない。 （もっと読む）

【課題】 基板収納容器内の基板の収容状態を把握する基板検出装置を提供する。
【解決手段】 隔壁１２の通過口１２ａを塞ぐためのシャッター部材５に反射型センサ１０を取り付ける。シャッター部材５とともに下降する反射型センサ１０は、カセット１内の基板Ｗを順次検出していく。データ処理部１１は、基板Ｗの検出情報を収集する。一方、位置検出手段は、昇降機構７ａに備えるエンコーダ１３ａから送られる情報から、反射型センサ１０の位置を検出する。処理部１４は、基板Ｗの検出情報と、反射型センサ１０の位置とから、カセット１内の基板Ｗの状態を把握することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】密着面２２を含むステージ２０と、密着面２２に設けられ、ピックアップする半導体ダイ１５よりも大きな開口４１と、その表面が密着面２２に沿ってスライドし、開口４１を開閉する蓋２３とを備える。半導体ダイ１５をピックアップする際に、ピックアップしようとする半導体ダイ１５が開口４１を閉じている蓋２３の表面からはみ出さないよう蓋表面を保持シート１２に密着させ、コレット１８でピックアップする半導体ダイ１５を吸着した状態で、蓋２３をスライドさせて開口４１を順次開き、開いた開口４１に保持シート１２を順次吸引させて保持シート１２を順次引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップの移送，実装効率を改善することを目的とする。
【解決手段】ＸＹＺ方向に移動可能なボンディングヘッド２１と突き上げユニット２５とＸＹテーブルステージ３４を具備し、ボンディングヘッドは、ＸＹ方向に移動可能なボンディングヘッド軸２２とボンディングヘッド軸に取り付けられた複数個のコレットホルダー２３と複数個のコレット２３を備え、突き上げユニットは、複数の半導体チップからなるウェハが貼り付けられたリング状のシート２８とシート上でかつウェハの外側に配置されたリング２９と半導体チップを突き上げる突き上げピンを有したピンホルダー３１を備え、ＸＹテーブルステージはリングをＸＹ方向に移動する機能を備え、突き上げユニットの突き上げピンにより特定の半導体チップを突き上げ、その半導体チップをコレットにより吸着し、リードフレームに移送して実装することを特徴とするダイボンダー装置。 （もっと読む）

【課題】チップにダメージを与えることなく効率よくシートから剥離させることができるチップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チップピックアップ装置において取出しノズル２０によってチップ６をシート５から取り出す際に、シート５の下面に当接してチップ６とシート５との剥離を促進する剥離促進機構７において、剥離ツール２２の吸着面２２ａに吸着開口部２４および吸着孔２２ｂの真空吸引力がシート５の下面に及ぶ距離まで吸着面２２ａをシート５の下面に近接させた状態において下面に当接する厚みの凸部２３を形成し、凸部２３をシート５の下面に当接させた状態で真空吸引してシート５を下方に撓ませることにより、凸部２３の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点としてチップ６とシート５とを剥離させる。 （もっと読む）

ソーラーウエハ（２）のマウントディバイスであって、細長いウエブ（３）を有する少なくとも１つの櫛状ホルダ（１）を有し、細長いウエブ（３）の長手方向に延びる部分に沿って等間隔に配置された複数の櫛歯要素（４）が備えられており、互いに向き合う隣接する２つの櫛歯要素（４）の間に、少なくとも１つの凹部（５または６）が形成されており、凹部は、ソーラーウエハ（２）を挿入する接触表面（７）及びガイド表面（８）からなる。マウントディバイスにソーラーウエハを確実に保持且つマウントするために、少なくとも１つの櫛状ホルダ（１）の細長いウエブ（３）の隣接する２つの櫛歯要素（４）の間に、マウント・ギャップ（９）が備えられている。マウント・ギャップの輪郭は、互いにズレた２つの凹部（５または６）による任意の間隔（ｂ_H）と、櫛歯要素（４）の総奥行き（ｔ_ges）よりも短い奥行き（ｔ₁）または奥行き（ｔ₂）を有する接触表面（７）及びガイド表面（８）からなり、奥行き（ｔ₁）及び奥行き（ｔ₂）は、合わせて櫛歯要素（４）の個々の総奥行き（ｔ_ges）を形成し、輪郭（ｕ_A1またはｕ_A2）は、マウント・ギャップ（９）の輪郭（ｕ_S）の接触表面（７）を含む平面（１３）に対して鋭角（α）をもって傾斜して延びる平面（１２）内に位置するウエブ寄りに傾斜表面（１１）を有する溝部（１０）を有し、ソーラーウエハ（２）の下端縁（２１）が、輪郭（ｕ_A1またはｕ_A2）に含まれる溝部（１０）の傾斜表面（１１）と接触するまで、重力によって滑って予め決められた位置に移動する。この位置において、マウント・ギャップ（９）の輪郭（ｕ_S）に含まれる接触表面（７）の垂線を中心にして櫛状ホルダ（１）を予め決められた鋭角（φ）回転させている間、接触表面（７）と平面接触するように、ソーラーウエハ（２）の表面（１３）が接触表面（７）と向かい合わされている。このとき、ソーラーウエハ（２）の接触表面（７）から離れた側の表面（２２）と、接触表面（７）と平行に延びるマウント・ギャップ（９）の輪郭（ｕ_S）に含まれるガイド表面（８）との間には公差（１４）が同じ位置に形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高信頼性を実現させる。
【解決手段】ダイシングシート２０の一方の主面に置かれた半導体素子１１を、当該ダイシングシート２０の他方の主面側から押し上げ、押し上げられた半導体素子１１上に、吸着コレット１００を近接配置する。そして、半導体素子１１の表面に気体を噴出し、気体を排出する。更に、半導体素子１１を、吸着コレット１００に保持しつつダイシングシート２０から剥離する。そして、半導体素子１１を、吸着コレット１００に保持しつつ支持部材上に搭載する。これにより、半導体装置の高信頼性が実現する。 （もっと読む）