【課題】ボンディング装置のチップのピックアップについて、その異物除去をさらに十分に行うことを可能とすることである。
【解決手段】ボンディング装置１０は、複数のチップ８が配列されて保持されるウェーハリング１２と、チップを吸引保持して搬送するコレット２０と、ウェーハリング１２とコレット２０等の周囲にイオン化したガスを供給する除電器３０と、チップ８にイオン化したガスを吹き付ける吹き付け部４０と、イオン化したガスを吸引するダクト部５０とを含んで構成される。ここで、ウェーハリング１２の下部には、コレット２０の真下においてチップ８を突き上げる突き上げピン１８を有する突き上げステージ１６が配置される。吹き付け部４０は、突き上げタイミングの直前のみに、チップに対しイオン化したガスを吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】待機室の下部領域における澱みの発生を防止する。
【解決手段】ウエハ１を処理する処理室２３と、ウエハ１を保持して処理室２３に搬入するボート２１と、ボート２１が処理室２３への搬入に待機する待機室１６と、待機室１６に清浄な窒素ガス３０を供給するクリーンユニット４０Ａ、４０Ｂとを備えた熱処理装置１０において、ボート２１に対向する位置に配置されるクリーンユニット４０Ｂにバッファダクト部５１および澱み防止ダクト部５４を設置し、澱み防止ダクト部５４の吹出口５６にスリットプレート５７およびフィン５９を設置する。バッファダクト部５１からの窒素ガス３０を澱み防止ダクト部５４の吹出口５６から待機室１６におけるシールキャップ２０の下方空間に流して、この下方空間の雰囲気を押し流すことにより、澱みの発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】粘着シート上に整列配置されて貼付けられた電子部品を、上記粘着シートの下面から突き上げることで、その上方より部品保持部材により保持取り出し可能とさせる電子部品の突き上げにおいて、上記粘着シートからの上記電子部品の剥離を効率的かつ確実に行う。
【解決手段】上記電子部品を突き上げる第１突き上げピンと、上記第１の突上げピンを包囲するように配置され、上記電子部品を突き上げる複数の第２突き上げピンと、上記第１突き上げピンと上記それぞれの第２突き上げピンとにより上記電子部品を突き上げるように、当該それぞれの突き上げピンの一体的に上昇させた後、上記それぞれの第２突き上げピンによる突き上げを解除するように、上記第２突き上げピンを相対的に下降させる突き上げピン昇降駆動装置とを備えさせる。 （もっと読む）

【解決手段】 支持部材３の熱剥離性シート１２の表面には、切断された複数の半導体チップ１が接着保持されている。
加熱手段６は、レーザ発振器３１から発振したＣＯ_２レーザ光をｆθレンズ３３により集光し、集光したレーザ光の照射スポットＳが熱剥離性シート１２に接着された半導体チップ１の接着範囲よりも狭い範囲となるようにする。そして走査手段３２は第１ガルバノミラー３６及び第２ガルバノミラー３７を作動させて上記照射スポットＳを接着範囲の中心付近かららせん状に外周に向けて走査する。
照射スポットＳの軌跡に沿って熱剥離性シート１２が加熱されると、熱剥離性シート１２の粘着力が失われ、半導体チップ１を吸着保持手段７によってピックアップすることができる。
【効果】 板状物品の形状が変更されても、迅速に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】チップを高速でダメージを与えることなくピックアップすることができるチップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シート５に貼り付けられたチップ６を取出しノズル２０によって吸着保持してピックアップするチップピックアップ装置において、剥離ツール２２の上面の当接支持面にゴムなどの可撓性の弾性体を球面状に成形したシート押上部材２４を装着し、取出しノズル２０の下降状態においてシート押上げ部材２４の押上面をシート５の下面に平面状に倣わせて当接させ、取出しノズル２０がチップ６とともに上昇する上昇動作において押上面を上に凸形の曲面状に変形させながらシート５の下面を押し上げる。これにより、シート５とチップ６とをチップ外縁側から剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】ダイのサイズ変更やウェーハシートの変更又は経時変化に対して複数の突き上げ部材を最適な上昇量に容易に設定することができる。
【解決手段】ダイ２が貼り付けられたウェーハシート１の下面を吸着保持する吸着体１０の内側には突き上げ手段２０が配設されている。突き上げ手段２０は、外側から内側へ順次配設された３個の突き上げ部材２１、２２、２３からなり、突き上げ部材２３は上下駆動手段で上下駆動される連結上下動軸３０に連結され、連結上下動軸３０が上昇することにより、外側の突き上げ部材２１から順次内側の突き上げ部材２２、２３が上昇する。突き上げ部材２１には、吸着体１０に接触して上昇が停止させられるストッパ２４が上下位置調整可能に設けられ、突き上げ部材２２には、突き上げ部材２１に接触して上昇が停止させられるナット２７よりなるストッパが上下位置調整可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】特殊な構造の半導体チップに対しても、損傷を生じさせずに容易かつ確実に、半導体チップを粘着シートから剥がしてピックアップできるようにした半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】突上駆動装置１７を駆動させ、突上部材１１により粘着シート１６を介して半導体チップ１５を突き上げる。このとき突上部材１１における球状の先端部１１ａは、半導体チップ１５裏面の開口１５ａにおける周囲下端部ないし内側壁面には接触するが、凹部１５ｂの上部のウエハーには接触しない。次に、真空装置１３を動作させて、粘着シート１６とピックアップステージ１２との間に真空状態を発生させ、突上部材１１の周りのピックアップステージ１２における吸引路１４から粘着シート１６を真空吸着し、粘着シート１６における半導体チップ１５の接着面とは反対面を引っ張るようにして、粘着シート１６を半導体チップ１５から剥がす。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッド用スライダのように、マイクロメートルオーダーの微小部品の多数を配列固定し、その中から所望の微小部品を取り出し得る技術を提供する。
【解決手段】多数の微小部品（磁気ヘッド用スライダ）１ａ〜１ｆを固定ジグ２の上に並べて、熱熔融ワックス３で接着しておく。特定の微小部品（例えば磁気ヘッド用スライダ）１ｃを取り出すには、目標の微小部品１ｃにレーザ４を照射する。照射を受けた微小部品は加熱されて昇温し、該微小部品１ｃを接着している熱熔融ワックス３が熔融して接着力を失う。目標の微小部品１ｃの接着が消失すると、プッシャ５で破線位置１Ｃまで押し出す。このようにして、他の微小部品に影響を及ぼすことなく、目標の微小部品だけを取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】粘着シートから半導体チップを確実にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】粘着シートの上面に貼られた半導体チップを吸着ノズルによってピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上面が粘着シートの下面を吸着保持する保持面に形成されたバックアップ体１と、吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップを粘着シートを介して突き上げる突き上げ部材１３と、バックアップ体に設けられ粘着シートの突き上げ部材によって突き上げられる半導体チップが貼着された部分を加熱するヒータ２４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
検査結果に対応して正確に仕分けをすることができる表示パネルの検査装置を提供する。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる検査治具は、液晶パネル１０９の検査を行う検査機１０４と、検査機１０４による検査結果に応じた液晶パネル１０９が収容される良品トレー１０６と、良品トレー１０６近傍に設けられ、液晶パネル１０９が良品トレー１０６に収容されるか否かを感知し、感知信号を出力するエリアセンサ１０８と、検査結果及び感知信号に基づいて、作業者に報知する警報機１０７とを備えるものである。 （もっと読む）